高通推出新款雙核芯片 明年登陸手機平板電腦

　　北京時間10月8日消息，據(jù)《福布斯》網(wǎng)站周五報道，鑒于智能手機市場迅猛增長，高通一直在致力開發(fā)用于移動設(shè)備的高端芯片，能支持3D圖像處理、高清視頻以及更加順暢的3G/4G網(wǎng)絡(luò)連接。

　　高通開發(fā)了一款名為MSM 8960的雙核芯片，采用該芯片的首批智能手機和平板電腦要到2012年初才會問世。不過，高通已經(jīng)向制造商伙伴發(fā)布了這款處理器的樣品，并準(zhǔn)備披露更多具體信息，其中包括具備完全可編程數(shù)字信號處理器來清除干擾。

　　由于HTC等公司的智能手機及許多平板電腦很多都采用高通的芯片，因此可以從MSM 8960芯片的細(xì)節(jié)可以窺探出明年高端產(chǎn)品所具備的功能。

　　高通芯片組業(yè)務(wù)的產(chǎn)品管理副總裁拉杰·塔路里(RajTalluri)表示，采用MSM 8960芯片的手機將會比目前的4G手機更加輕便，電池待機時間會更長，這些改進源于LTE集成式調(diào)制解調(diào)器的設(shè)計。目前，大部分LTE手機采用應(yīng)用處理器和外接調(diào)制解調(diào)器。多芯片組件使得手機外型略顯笨重且電量消耗較快。

　　塔路里表示，由于采用集成式調(diào)制解調(diào)器，MSM 8960處理器外型非常薄。他預(yù)計采用MSM 8960芯片的手機將于明年面市。

　　塔路里表示，采用這款芯片的手機還將大大提高高清視頻的播放質(zhì)量，像素將比現(xiàn)在更高。

　　屆時隨著高清播放質(zhì)量的升級，以及軟硬件相結(jié)合，這應(yīng)會進一步改善移動3D體驗。

　　除此之外，具備完全可編程數(shù)字信號處理器意味著，采用MSM 8960芯片的智能手機將有更多新功能，例如擴增實境和基于手勢的人機交互等。