3D封裝TSV技術(shù)仍面臨三個難題

　　Nowak還引用了一些背面晶圓加工、薄化晶圓的臨時托盤開發(fā)情況，并展示了有時用于取代過孔的連接微凸塊。EDA供應(yīng)商也在架構(gòu)工具和2D建構(gòu)工具方面取得了進(jìn)展。

　　“你可以設(shè)計(jì)一個設(shè)備來使用這些工具，”他說。

　　然而，目前這些工具仍然缺乏有關(guān)機(jī)械應(yīng)力、封裝和芯片水準(zhǔn)的交換數(shù)據(jù)標(biāo)準(zhǔn)。業(yè)界仍需為在TSV應(yīng)用中“大幅減少”的靜電放電水平容差定義標(biāo)準(zhǔn)，他說。

　　另外，業(yè)界也正在開發(fā)測試程序。“目前仍不清楚在量產(chǎn)時是否會使用到微探針(micro-probing)”他指出，重點(diǎn)是要削減成本，但“我們?nèi)栽谠黾訙y試步驟。”