高通可能取代英特爾為iPhone 4S提供基帶芯片

　　據國外媒體報道，據市場研究公司IHS稱，高通取代英特爾為蘋果iPhone 4S提供基帶芯片。

　　IHS發(fā)表報告稱，蘋果在iPhone 4S中使用高通的MDM6610芯片。之前，蘋果在手機中使用高通和已經被英特爾收購的英飛凌旗下無線業(yè)務部門的芯片。

　　IHS分析師韋恩·拉姆(Wayne Lam)預計，明年蘋果將銷售逾1億部iPhone。他估計，蘋果的決策意味著高通基帶芯片將占領逾80%的iPhone市場。蘋果將繼續(xù)銷售老型號的iPhone，部分機型將使用英特爾-英飛凌的芯片。

　　此舉標志著英特爾遭到重創(chuàng)。英特爾本周早些時候表示，該公司將放棄將芯片打進電視市場的努力。

　　基帶芯片是手機中價格最高的元器件之一。高通向蘋果提供同時支持GSM和CDMA的芯片。

　　英特爾1月份以約14億美元的價格收購了英飛凌無線業(yè)務部門，在手機領域占有一席之地。

　　外界預測，蘋果本周末將銷售400萬部iPhone 4S。