英特爾:Silvermont芯片耗電量和性能都勝過ARM

　　英特爾執(zhí)行副總裁兼架構(gòu)事業(yè)部總經(jīng)理浦大衛(wèi)(Dadi Perlmutter)本周在臺灣舉行的Computex貿(mào)易展會(huì)上接受采訪時(shí)表示，英特爾與ARM在芯片耗電量和性能方面的競爭將結(jié)束，因?yàn)?a class="contentlabel" href="http://butianyuan.cn/news/listbylabel/label/英特爾">英特爾即將推出的基于Silvermont架構(gòu)的移動(dòng)芯片在耗電量和性能方面都超過ARM速度最快的Cortex-A15芯片。

　　浦大衛(wèi)說，ARM的Cortex-A15芯片與Silvermont架構(gòu)相差很遠(yuǎn)。他們的芯片耗電量高，在性能方面遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于我們。

　　ARM在Computex展會(huì)上稱，他們的處理器芯片優(yōu)于英特爾芯片。ARM處理器在性能和耗電量方面一般都領(lǐng)先于英特爾芯片。ARM是在發(fā)布新的Cortex-A12處理器的時(shí)候發(fā)表如上評論的。這種處理器芯片的應(yīng)用對象是售價(jià)在200至350美元的智能手機(jī)和平板電腦。

　　浦大衛(wèi)的講話是對ARM的評論作出的回應(yīng)。浦大衛(wèi)說，根據(jù)到目前為止我所看到的Cortex-A12處理器的信息，Cortex-A12處理器在性能和耗電量方面都與Silvermont架構(gòu)相差很遠(yuǎn)。

　　浦大衛(wèi)表示，Silvermont芯片將通過改進(jìn)的電路和電源管理提高每瓦性能。Silvermont芯片將采用22納米工藝制造，采用效率更高的3D晶體管結(jié)構(gòu)以便在減小芯片尺寸的同時(shí)在芯片中封裝更多的電路。

　　英特爾有領(lǐng)先于競爭對手的制造優(yōu)勢。英特爾將在明年推出的代號為“Airmont”的移動(dòng)芯片將進(jìn)一步提供每瓦性能。

　　浦大衛(wèi)同時(shí)表示，他關(guān)注的目光不會(huì)離開ARM。他說：“我從來不忽略競爭。如果他們現(xiàn)在做的很好。他們下一次也會(huì)做的很好。但是，我們不是靜止不動(dòng)的。”