消息稱臺積電與蘋果達成3年協(xié)議 代工A系列晶片
臺灣《電子時報》(Digitimes)網(wǎng)站周一援引業(yè)內(nèi)人士的消息稱,臺積電及其IC設(shè)計服務(wù)合作伙伴創(chuàng)意電子(GlobalUniChip)已與蘋果公司達成為期三年的合作協(xié)議,利用20納米、16納米和10納米制程工藝為蘋果代工A系列處理器。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/146799.htm該消息稱,臺積電今年7月將開始小批量生A8晶片,12月后擴大20納米晶片能。明年第一季度,臺積電將完成20納米生的擴張,新設(shè)備可生5萬片晶圓。
消息稱,其中部分代工任務(wù)(約2萬片晶圓)將采用16納米制造工藝。從2014年第三季度末起,臺積電將量A9和A9X處理器。新款A8處理器將被用于明年初發(fā)布的新款iPhone中,而A9和A9X將被用于更新一代的iPhone和iPad中。
該消息還稱,臺積電位于臺南的12英寸晶圓廠Fab14四期、五期和六期工程將專注于生蘋果A系列處理器。初期能預計為6000片至10000片12英寸晶圓,2014年起將逐步提升。
臺積電董事長兼CEO張忠謀此前曾表示,臺積電16納米FinFET工藝將在20納米晶片增不到一年后投入量。而20納米晶片的風險生已于今年第一季度開始。
評論