芯片布局有差異 美的海爾的智能戰(zhàn)略有哪些不同之處？

　　廣東美的制冷設(shè)備有限公司與燦芯半導(dǎo)體(上海)有限公司在美的制冷研究院簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議，共同打造“美的-燦芯(中芯國際)半導(dǎo)體聯(lián)合實驗室”。對于智慧產(chǎn)業(yè)而言，此次合作意義重大，為IC企業(yè)和系統(tǒng)整機廠商在突破智能化瓶頸上，提供了新思路和參考。

　　不過在此之前，東軟載波在2015年1月4日公布，公司擬以非公開發(fā)行股份和支付現(xiàn)金相結(jié)合的方式收購上海海爾(MCU芯片)全部股權(quán)。交易完成后，東軟載波將持有上海海爾100%股權(quán)。

　　由此可見，兩大家電巨頭對IC廠商的態(tài)度完全不同，智能戰(zhàn)略自然也存在較大差異。那么，系統(tǒng)整機廠商為什么要直接跟上游的IC廠商形成緊密的合作呢?

　　不論是信息端的人工智能、語音交互、視頻分析等，還是硬件端的深度攝像頭、實時定位、3D傳感器、舵機等。當在應(yīng)用端看不到有巨大創(chuàng)新的時候，技術(shù)的創(chuàng)新會推動智慧產(chǎn)業(yè)的前進。由此，芯片企業(yè)對系統(tǒng)整機廠商的重要性，被重新提到臺面上來。

　　燦芯總裁兼CEO職春星博士向記者表示：“家電智能化升級以及是必然的發(fā)展趨勢。不過現(xiàn)在來看，智慧產(chǎn)業(yè)需要細分化、定制化的芯片，而不是功能大而全的芯片，才能打造具備差異化功能，以及在性價比與產(chǎn)品體驗都俱佳的智能硬件。所以芯片設(shè)計廠商應(yīng)該與系統(tǒng)整機廠商緊密的合作，根據(jù)消費者或者市場對智能硬件產(chǎn)品的需求，從而定制芯片。”在此之前，燦芯也已經(jīng)與美國的一家智能電表公司進行了相似的合作，為該公司提供SoC的系統(tǒng)級芯片。

　　另一方面，從美的了解到，與燦芯的前期合作主要會在連接芯片層面。因為在家電的控制板中，WiFi芯片有許多功能與接口是冗余的，可以通過燦芯在芯片設(shè)計端的積累打造在性能、功耗、安全、成本方面都更適合智能空調(diào)的傳輸芯片。未來，燦芯與美的的合作或許會進一步拓展到基于ARM架構(gòu)的處理器、DSP芯片方面，甚至整合語音、圖像處理等物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域應(yīng)用較多的功能，提供集成化、定制化的物聯(lián)網(wǎng)SoC芯片。不過，是否會量產(chǎn)還是要看市場的接受程度和銷量預(yù)期。

　　物聯(lián)網(wǎng)時期的芯片定制化

　　筆者認為，在功能同質(zhì)化、傳統(tǒng)市場萎縮的情況下，系統(tǒng)整機廠商需要在創(chuàng)新上實現(xiàn)突破，向上與創(chuàng)新應(yīng)用打通，向下與技術(shù)提供商深度合作，精細化對設(shè)備進行規(guī)劃和重新定義。例如在功能提升、成本降低、安全性保障等。

　　同時芯片企業(yè)也不僅僅滿足于做通用化的MCU，IOT細分市場對芯片企業(yè)有著巨大的吸引力，或許某一細分市場就是未來的億萬級藍海。因此希望更多了解系統(tǒng)整機廠商的需求，在芯片設(shè)計之初取得主動權(quán)找對定位。與此同時，對芯片企業(yè)的要求也不僅僅是完成IP聚合、工藝實現(xiàn)、接口定義，更需要了解全新的應(yīng)用算法、場景服務(wù)等。

　　因此，各取所需，二者的聯(lián)姻一拍即合。我們相信從2016年開始會有更多系統(tǒng)廠商與芯片企業(yè)深度合作的案例出現(xiàn)。據(jù)悉，美的已經(jīng)在實施五年發(fā)展計劃，專注于家電在核心芯片層面的突破。那么，重新審視2015年年初，將上海海爾賣給東軟載波，對于海爾而言會不會是個損失。