傳言聯(lián)發(fā)科將設計虛擬現(xiàn)實專屬芯片

　　這些年來，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)擴充了其芯片產(chǎn)品線，希望追趕芯片巨頭高通和英偉達。其系統(tǒng)芯片(SoC)也已被應用在各種產(chǎn)品(如集成調(diào)制解調(diào)器、定位傳感器)中，并且尺寸越來越小。然而，由于芯片功能越來越多，價格越來越高，聯(lián)發(fā)科也面臨其他低價芯片的競爭壓力，為此它也對業(yè)務做出調(diào)整。

　　根據(jù)AndroidHeadlines報道，現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科正在進入自動駕駛和虛擬現(xiàn)實領域。AndroidHeadlines說不愿具名的業(yè)內(nèi)人士透漏聯(lián)發(fā)科研發(fā)團隊已經(jīng)在與歐洲汽車廠商合作。他們也在從智能手機廠商那里獲得反饋輸入，專門為自動駕駛行業(yè)優(yōu)化芯片。

　　AndroidHeadlines說，聯(lián)發(fā)科也進入了虛擬現(xiàn)實領域，但仍會專注于為智能手機設計芯片，而不是研發(fā)頭顯，他們也不會為硬件專門設計產(chǎn)品。

　　據(jù)稱，聯(lián)發(fā)科為智能手機設計的虛擬現(xiàn)實專屬芯片將會支持谷歌的Daydream虛擬現(xiàn)實平臺。