華為上半年業(yè)績亮眼 麒麟芯片實(shí)力非凡

　　近年來，中國科技企業(yè)的成長吸引世界目光。以華為為例，它不僅在通信技術(shù)行業(yè)碩果累累，同時(shí)還涉及手機(jī)、筆記本電腦、平板、手表等眾多移動(dòng)終端的研發(fā)和生產(chǎn)。

　　近日，華為發(fā)布了2016年上半年的業(yè)績，僅消費(fèi)者業(yè)務(wù)銷售就完成了774億元人民幣，同比增長了41%;智能手機(jī)出貨量6056萬部，同比增長了25%。在競爭如此激烈的手機(jī)市場，手機(jī)銷量不下滑已實(shí)屬難得，而華為卻表現(xiàn)出了強(qiáng)勁的增長態(tài)勢!為何華為能屢屢獲勝，并創(chuàng)下不敗的神話呢?

　　早在互聯(lián)網(wǎng)浪潮之前，華為便放眼全球，著手芯片等核心元器件的研發(fā);而后，大膽地削減運(yùn)營商機(jī)型，憑借華為/榮耀雙品牌精品機(jī)型站穩(wěn)腳跟。在高通810因功耗太大陷入“發(fā)熱門”，眾多廠商苦不堪言之時(shí)，華為Mate系列、P系列手機(jī)憑借自家麒麟芯片的“高性能和長續(xù)航”一炮而紅，奠定高端市場的基礎(chǔ)。自研芯片讓華為擁有了更多供應(yīng)鏈和市場話語權(quán)，打破了高科技產(chǎn)品重要部件由國外企業(yè)壟斷的尷尬局面。

　　華為能在血海一片的手機(jī)市場笑傲江湖，最大的原因恐怕在于方針的正確：始終用優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品滿足消費(fèi)者的需求，只有產(chǎn)品過硬，才能贏得市場的認(rèn)可。尤其是在近兩年，國內(nèi)外大牌廠商出現(xiàn)了創(chuàng)新匱乏的趨勢，而華為的產(chǎn)品卻一代比一代驚艷。其背后的秘密便是來自于華為手機(jī)的產(chǎn)品模式，它類似于蘋果和三星，將手機(jī)中的核心零部件實(shí)現(xiàn)自產(chǎn)自銷。這樣不僅能夠?qū)崿F(xiàn)產(chǎn)品差異化，同時(shí)也能避免第三方供應(yīng)鏈不穩(wěn)定帶來的干擾。這是一條正確的道路，也為日后華為手機(jī)的高銷量奠定了基礎(chǔ)。

　　高性能和長續(xù)航的追尋之路

　　華為一直堅(jiān)持手機(jī)的高性能和長續(xù)航，正如上文所說，依賴第三方供應(yīng)無法解決性能與功耗的矛盾。CPU作為手機(jī)最重要的一個(gè)零部件，一旦實(shí)現(xiàn)自研自產(chǎn)自銷，那將給整機(jī)帶來體驗(yàn)上的飛躍。如iPhone、三星一般，其A系列、獵戶座芯片將軟硬件最優(yōu)化，使得綜合體驗(yàn)和整體能效控制處于行業(yè)領(lǐng)先地位。

　　華為從2006年開始著手自研智能手機(jī)芯片(可見其方針的高瞻遠(yuǎn)矚)，08年發(fā)布了首款手機(jī)芯片K3V1，12年成功推出體積最小的四核處理器K3V2并實(shí)現(xiàn)千萬級(jí)銷量，再到首款16nm FinFET Plus制程工藝的麒麟950芯片，華為芯片取得的成就世人有目共睹。華為在一步步縮小與頂尖芯片廠商的差距，并且在不斷發(fā)揮自己的長處，揚(yáng)長補(bǔ)短，用尖端技術(shù)為消費(fèi)者帶來高性能和低功耗的最佳體驗(yàn)。

　　在工藝制程方面，華為芯片一直在追尋頂尖工藝，不僅是在高端市場，就連主打中低端的麒麟650，華為也毫不吝嗇為其匹配了16nm FinFET Plus制程工藝。面對(duì)眾多競品(如：MTK X20、高通650)還處于20nm、28nm工藝的情況下，麒麟芯片擁有明顯的優(yōu)勢。華為的中低端產(chǎn)品享受到了尖端工藝帶來的紅利，實(shí)現(xiàn)了性能和功耗的完美均衡。比如榮耀暢玩5C在人機(jī)耐力大戰(zhàn)中，待機(jī)7天電量依舊剩余75%，正是得益于尖端工藝制程和華為軟件的針對(duì)性優(yōu)化，才能取得如此驕人的成績。