KLA-Tencor 宣布推出新型光罩檢測(cè)系統(tǒng)
今天,KLA-Tencor 公司針對(duì) 10 納米及以下的掩膜技術(shù)推出了三款先進(jìn)的光罩檢測(cè)系統(tǒng),Teron™ 640、Teron™ SL655 和光罩決策中心 (RDC)。所有這三套系統(tǒng)是實(shí)現(xiàn)當(dāng)前和下一代掩膜設(shè)計(jì)的關(guān)鍵,使得光罩廠和集成電路晶圓廠能夠更高效地辨識(shí)光刻中顯著并嚴(yán)重?fù)p害成品率的缺陷。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201608/296033.htm利用創(chuàng)新的雙重成像技術(shù),Teron 640 檢測(cè)系統(tǒng)為光罩廠提供了必要的靈敏度,對(duì)先進(jìn)的光罩進(jìn)行準(zhǔn)確的品質(zhì)檢驗(yàn)。Teron SL655 檢測(cè)系統(tǒng)采用全新的 STARlightGold™ 技術(shù),幫助集成電路制造商評(píng)估新光罩的質(zhì)量,監(jiān)測(cè)光罩退化,并檢測(cè)對(duì)成品率至關(guān)重要的光罩缺陷。Teron 檢測(cè)機(jī)臺(tái)的綜合光罩質(zhì)量測(cè)量是由光罩決策中心 (RDC) 所支持的,RDC 是一套數(shù)據(jù)分析與管理系統(tǒng),具備多種功能,支持缺陷的自動(dòng)識(shí)別判斷,縮短生產(chǎn)周期,并減少影響成品率的與光罩相關(guān)的掩模圖案錯(cuò)誤。
KLA-Tencor 的光罩產(chǎn)品事業(yè)部 (RAPID) 副總裁兼總經(jīng)理熊亞霖博士稱:“今天的復(fù)雜的成像技術(shù),例如隔板輔助四層成像 (SAQP),采用越來越復(fù)雜的光罩,這使得檢驗(yàn)光罩質(zhì)量并保持光罩狀況對(duì)實(shí)現(xiàn)最佳的晶圓圖案成像至關(guān)重要。我們的團(tuán)隊(duì)已經(jīng)開發(fā)出最先進(jìn)的光罩檢測(cè)與數(shù)據(jù)分析技術(shù),將滿足當(dāng)前和下一代光罩設(shè)計(jì)的需求。通過將 Teron 640 和 Teron SL655 生成的大量數(shù)據(jù)與 RDC 的評(píng)估功能緊密結(jié)合,光罩廠和集成電路晶圓廠能夠更高效地辨識(shí)光刻中顯著的光罩缺陷,從而改善光罩的質(zhì)量控制,并獲得更好的產(chǎn)品圖案成像。”
Teron 640 是建立在光罩業(yè)界領(lǐng)先的 Teron 光罩檢測(cè)平臺(tái)之上,通過采用193 納米光源和雙成像模式(結(jié)合了高分辨率檢測(cè)和基于缺陷成像性識(shí)別的空中成像),Teron 640支持先進(jìn)的光學(xué)光罩檢測(cè)。此外,Teron 640 還增強(qiáng)了先進(jìn)的芯片-數(shù)據(jù)庫 (die-to-database) 檢測(cè)算法,以進(jìn)一步提高缺陷靈敏度,并提供新的更高產(chǎn)能選項(xiàng),以縮短獲取結(jié)果的時(shí)間。多套 Teron 640 光罩檢測(cè)系統(tǒng)已經(jīng)安裝在晶圓代工廠和邏輯電路工廠中,用于高性能光罩的質(zhì)量控制。
Teron SL655 的核心技術(shù) STARlightGold 能夠在新光罩質(zhì)量檢查時(shí)從光罩生成黃金參考,然后使用此參考進(jìn)行光罩合格性的重新檢測(cè)。這種獨(dú)特的技術(shù)實(shí)現(xiàn)了全域光罩覆蓋,并且創(chuàng)造出最佳的缺陷檢測(cè)率,例如霧點(diǎn)生長或污染,籍此支持包括采用高度復(fù)雜的光學(xué)鄰近技術(shù)在內(nèi)的各種光罩類型。Teron SL655 擁有業(yè)界領(lǐng)先的產(chǎn)能,支持更快的生產(chǎn)周期和檢測(cè)更多數(shù)量的光罩,滿足先進(jìn)的多圖案技術(shù)光罩技術(shù)。此外,Teron SL655 與超紫外線 (EUV) 檢測(cè)技術(shù)兼容,能夠與集成電路制造商及早協(xié)作,滿足晶圓廠對(duì) EUV 光罩的要求。在新光罩質(zhì)量控制和芯片生產(chǎn)過程中的光罩合格性重新檢定方面,Teron SL655 系統(tǒng)正在接受集成電路制造商的評(píng)估。
RDC 是一套綜合數(shù)據(jù)分析和存儲(chǔ)平臺(tái),支持光罩廠和集成電路晶圓廠的多種 KLA-Tencor 光罩檢驗(yàn)與測(cè)量平臺(tái)。RDC 可以提供包括自動(dòng)缺陷分類 (ADC) 在內(nèi)的數(shù)種應(yīng)用,ADC 與檢測(cè)機(jī)臺(tái)及光刻平面檢查 (LPR) 同時(shí)運(yùn)行,而 LPR 則用于分析光罩檢測(cè)儀所檢出缺陷的成像性。這些應(yīng)用可以讓缺陷識(shí)別自動(dòng)化,從而改善周期時(shí)間,并減少關(guān)鍵性錯(cuò)誤。RDC 已被多家代工廠和內(nèi)存制造商采用,對(duì)光罩合格檢驗(yàn)過程中的數(shù)據(jù)管理和分析。
Teron 640、Teron SL655 和 RDC 與 LMS IPRO6 光罩圖案放置量測(cè)系統(tǒng)和 K-T Analyzer® 先進(jìn)數(shù)據(jù)分析系統(tǒng)一起,形成了全面的光罩合格性檢定解決方案,以支持先進(jìn)的光罩和集成電路制造商。Teron 640、Teron SL655 和 RDC 也是 KLA-Tencor 的 5D Patterning Control Solution™ 的關(guān)鍵組成部分,它可以幫助集成電路制造商通過對(duì)整個(gè)晶圓廠和光罩廠的工藝監(jiān)測(cè)與控制獲得更好的圖案成像的成果。為了保持前沿領(lǐng)先的掩膜和集成電路制造所要求的高性能和高產(chǎn)能,Teron 640、Teron SL655 和 RDC 由 KLA-Tencor 的全球綜合服務(wù)網(wǎng)絡(luò)提供支持。關(guān)于更多信息,請(qǐng)參閱 5D 圖案成型控制解決方案網(wǎng)頁。
評(píng)論