3D NAND競(jìng)爭(zhēng)火熱 三星成市場(chǎng)最大贏家

　　韓媒Energy經(jīng)濟(jì)報(bào)導(dǎo)，三星目前仍然是唯一量產(chǎn)第三代(48層堆疊)3D NAND的半導(dǎo)體廠商，三星計(jì)劃從第4季開始生量第4代(64層堆疊)3D NAND，并搭載在像是32TB SSD等各式儲(chǔ)存裝置上，預(yù)計(jì)于2017年上市。

　　市調(diào)機(jī)構(gòu)IHS預(yù)期，如以數(shù)量為基準(zhǔn)，企業(yè)用SSD產(chǎn)品中采用3D NAND的比重，將從2015年10%攀升到2018年的77%;同期消費(fèi)者用產(chǎn)品也將從3%擴(kuò)大到60%。換句話說，現(xiàn)在的NAND產(chǎn)品大多數(shù)都開始往3D NAND方向轉(zhuǎn)換。

　　韓國(guó)半導(dǎo)體業(yè)界認(rèn)為，三星所擁有的3D NAND Flash技術(shù)力，至少領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手1年以上。其他的半導(dǎo)體廠商則是致力生產(chǎn)32~36層堆疊3D NAND。

　　其中，東芝(Toshiba)和新帝(SanDisk)、美光與英特爾(Intel)各自在2015年3月、4月研發(fā)出48層堆疊3D NAND，不過皆要等到2016年底(東芝)或是2017年上半(英特爾)才計(jì)劃投產(chǎn)。

　　東芝為了要搶攻3D NAND市場(chǎng)，曾傳出要在第3季量產(chǎn)64層堆疊3D NAND，不過至今尚未有投產(chǎn)消息。英特爾則是與美光合作，以年內(nèi)量產(chǎn)64層堆疊3D NAND樣品為目標(biāo)，持續(xù)進(jìn)行大規(guī)模投資，但分析預(yù)期，首家量產(chǎn)64層堆疊3D NAND應(yīng)該仍是三星。

　　SK海力士則是在2016年上半完成了48層堆疊3D NAND技術(shù)研發(fā)，預(yù)計(jì)年底投產(chǎn)。同時(shí)計(jì)劃在2017年上半，以M14產(chǎn)線為中心，正式投資3D NAND設(shè)備，并將50%以上的NAND生產(chǎn)量轉(zhuǎn)換為3D NAND。半導(dǎo)體業(yè)界認(rèn)為，SK海力士將會(huì)在2017年后完成72層堆疊3D NAND Flash的研發(fā)。

　　業(yè)界人士表示，完成技術(shù)研發(fā)和實(shí)際進(jìn)行投產(chǎn)基本是兩碼子事情。就算研發(fā)出新技術(shù)，如果無(wú)法量產(chǎn)的話也沒有用處。如果SK海力士真的能在年底開始供應(yīng)第三世代3D NAND，可以看做是擁有超越東芝及美光的基礎(chǔ)。

　　值得注意的是，大陸企業(yè)也被認(rèn)為是另外一波不可小覷的崛起勢(shì)力。稍早7月底傳出，紫光集團(tuán)已依大陸當(dāng)局指示收購(gòu)武漢新芯(XMC)的多數(shù)股權(quán)，武漢新芯之前獲大陸當(dāng)局資助建設(shè)造價(jià)240億美元的存儲(chǔ)器制造中心。

　　大陸當(dāng)局試圖借此打造更強(qiáng)大的存儲(chǔ)器芯片公司，縮小與西方國(guó)家的技術(shù)差距。據(jù)悉，武漢新芯的技術(shù)力已經(jīng)達(dá)到了可以初期量產(chǎn)32層堆疊3D NAND的程度。