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中國半導(dǎo)體存儲行業(yè)未來50年發(fā)展路線圖

作者: 時間:2016-09-21 來源:華金證券 收藏
編者按:存儲器是集成電路產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)產(chǎn)品之一,產(chǎn)品的成熟度和產(chǎn)業(yè)的規(guī)模效應(yīng)均較為顯著,而目前中國大陸的企業(yè)在相關(guān)領(lǐng)域內(nèi)的份額依然較低,在國家的“芯片國產(chǎn)化”產(chǎn)業(yè)政策的推動下,中央政府和地方政府在產(chǎn)業(yè)內(nèi)的投資助推國內(nèi)存儲器產(chǎn)業(yè)崛起,市場環(huán)境及競爭狀況注定了中國企業(yè)的未來崛起之路任重道遠(yuǎn)。

  (二)固態(tài)硬盤驅(qū)動未來Flash需求,路線不同帶來多元競爭

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201609/310048.htm

  Flash Memory屬于非易失性,產(chǎn)品出現(xiàn)的時間晚于DRAM,需求驅(qū)動主要來自于隨著CPU和內(nèi)存速度持續(xù)提升后,磁盤和光盤的讀寫速度和集成度遠(yuǎn)遠(yuǎn)沒有辦法滿足需求,因此人們開發(fā)以集成電路工藝來制造可以長期保存數(shù)據(jù)的存儲產(chǎn)品。

  1、起步晚于DRAM,NAND和NOR兩種構(gòu)建延續(xù)至今


中國半導(dǎo)體存儲行業(yè)未來50年發(fā)展線路圖


  1967年施敏博士與韓裔美國人姜大元在《貝爾系統(tǒng)科技期刊》發(fā)表了一篇關(guān)于非揮發(fā)性內(nèi)存的論文“浮閘非揮發(fā)性內(nèi)存細(xì)胞元件”第一次闡述了閃存存儲數(shù)據(jù)的原理技術(shù)。舛岡富士雄博士在1984年于東芝公司工作時發(fā)明了Flash存儲技術(shù),1998年,Intel推出第一款商業(yè)性的NORFlash芯片,1989年的國際固態(tài)電路研討會(ISSCC)上,東芝發(fā)表NANDFlash的芯片結(jié)構(gòu),NOR和NAND規(guī)格的Flashmemory一直沿用至今。

  FlashMemory的規(guī)格相較于DRAM簡單,主要為NOR和NAND型兩種,主要區(qū)別在于記憶單元間的內(nèi)部連接結(jié)構(gòu)。NOR內(nèi)部記憶單元以平行方式連接到比特線,允許個別讀取與程序化記憶單元。NAND內(nèi)部記憶單元以順序方式連接,只能允許頁訪問。由于NAND的順序連接方式,降低了所需的空間,進(jìn)而降低了產(chǎn)品的成本。


中國半導(dǎo)體存儲行業(yè)未來50年發(fā)展線路圖


  Flash Memory的兩種結(jié)構(gòu)多年以來一直延續(xù),直到2015年美光和Intel提出了3DXPoint。而東芝推出的3DNAND則是在2DNAND的架構(gòu)上在三維空間的堆疊。

  2、移動終端固態(tài)硬盤成為行業(yè)重要推手

  Flash Memory市場中,NAND產(chǎn)品憑借其在成本方面的優(yōu)勢,占據(jù)的主要的市場份額,2015年全年NAND占到整個FlashMemory銷售額的90%以上。根據(jù)DRAMeXchange的數(shù)據(jù),NANDFlash在過去的12個季度中,銷售收入的走勢也是基本與市場一致,供過于求的局面導(dǎo)致了產(chǎn)品銷售價格的下降。


中國半導(dǎo)體存儲行業(yè)未來50年發(fā)展線路圖



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  我們還可以看到NAND FlashMemory的價格變動趨勢與DRAM類似,在過去的一個季度中經(jīng)歷了明顯的反彈趨勢,傳統(tǒng)旺季的季節(jié)效應(yīng)推動了產(chǎn)品市場的需求提升,以消費(fèi)電子和移動通信設(shè)備為主要終端需求的Flash Memory在市場的本輪補(bǔ)庫存行情中獲得了顯著的訂單增長。


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  從產(chǎn)品的下游應(yīng)用市場看,F(xiàn)lash Memory的主要需求來自于智能手機(jī)和平板電腦的內(nèi)部存儲,以及伴隨著SSD固態(tài)硬盤在個人電腦和服務(wù)器終端的應(yīng)用推動。智能移動終端市場方面,隨著運(yùn)算處理器和應(yīng)用程序的復(fù)雜度提升,對于存儲空間的要求持續(xù)增加進(jìn)而推動了Flash Memory的需求提升。同時,SSD固態(tài)硬盤憑借其響應(yīng)速度的優(yōu)勢在個人電腦和服務(wù)器領(lǐng)域的滲透率持續(xù)提升,也為Flash Memory市場的發(fā)展提供了動力。


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  3、競爭格局/產(chǎn)能分布

  Flash Memory的芯片有NAND和NOR兩種結(jié)構(gòu)方案,盡管應(yīng)用市場廣泛,但是在產(chǎn)品規(guī)格方面的同質(zhì)化特性依然較為明顯,與DRAM類似規(guī)模效應(yīng)帶來的競爭優(yōu)勢也成為新進(jìn)入者的有效壁壘,并且在行業(yè)面臨整合的時候,規(guī)模較大的企業(yè)生存機(jī)會更高。根據(jù)DRAMeXchange的數(shù)據(jù)顯示,三星、東芝、閃迪、美光、海力士占據(jù)市場前五位,2015年占比分別為32%、19%、15%、15%和11%。


中國半導(dǎo)體存儲行業(yè)未來50年發(fā)展線路圖



中國半導(dǎo)體存儲行業(yè)未來50年發(fā)展線路圖


  從產(chǎn)業(yè)模式看,F(xiàn)lash Memory行業(yè)中代工模式的規(guī)模占比略高于DRAM存儲器,部分8寸晶元代工廠為Flash Memory的廠商提供服務(wù),但是我們?nèi)匀豢梢躁P(guān)注以IDM模式為主的廠商的產(chǎn)能狀況。


中國半導(dǎo)體存儲行業(yè)未來50年發(fā)展線路圖


  由于晶元代工廠商在Flash Memory市場擁有相應(yīng)的生存空間,因此我們可以看到,未來新增加的產(chǎn)能規(guī)模將會主要集中在包括3D NAND等新產(chǎn)品方面。



關(guān)鍵詞: 半導(dǎo)體 存儲器

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