新挑戰(zhàn)者中芯國際能否動搖臺積電霸主地位?
今年十月, 晶圓代工廠臺積電董事長張忠謀談及Intel跨足晶圓代工領(lǐng)域,談及Intel此舉是把腳伸到池里試水溫,并道:「相信英特爾會發(fā)現(xiàn),水是很冰冷的?!谷蚓A代工在2015年的產(chǎn)值高達488.91億美元,更是臺灣科技業(yè)與金融業(yè)維生的命脈。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201612/342141.htmIntel和臺積電之對決將孰贏孰敗?更別提一旁虎視眈眈地三星,這場戰(zhàn)爭在多年以前早已悄悄開打。今天就讓我們來談?wù)劯骷揖揞^的愛恨糾葛。
全球第一家、也是全球最大的晶圓代工企業(yè),晶圓代工市占率高達54%。2015年資本額約新臺幣2,593.0億元,市值約1,536億美金(2016/9)、約五兆新臺幣。另一方面,臺積電在2016年度的資本支出高達95億至105億美元(約新臺幣3,050億至3,380億元),已超越Intel。
制程方面采取穩(wěn)進路線,從28納米、20納米,到2015年Q2成熟制程(能大量生產(chǎn)、且在效能與良率上都穩(wěn)定)達16納米。先進制程10納米預(yù)計在2017年第1季量產(chǎn)。其更于今年9月底透露,除5納米制程目前正積極規(guī)劃之外,更先進的3納米制程目前也已組織了300到400人的研發(fā)團隊。
未來,物理限制讓制程、摩爾定律也越難以實現(xiàn),臺積電預(yù)計將采取持續(xù)投入先進制程研發(fā),但也著力于成熟制程特規(guī)化上的雙重策略,以維持其晶圓代工的龍頭地位。
一、聯(lián)電是怎樣落伍的
聯(lián)電僅次于臺積電、是全球第二大晶圓代工廠。然2015年已被格羅方德以9.6%的市占超過、以9.3% 的市占率成為老三。事實上代工產(chǎn)業(yè)只有龍頭一枝獨秀,景氣不佳時僅臺積電始終維持獲利,其余2、3、4名皆是一團混戰(zhàn)。
聯(lián)電創(chuàng)立于1980年,也是臺灣第一家上市的半導(dǎo)體公司,早年一直是晶圓代工領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者。什么原因?qū)е侣?lián)電與臺積電曾并稱晶圓雙雄,到如今無論股價、營收與獲利都拼不過臺積電在晶圓代工的地位呢?這就要說說臺積電董事長張忠謀與聯(lián)電榮譽董事長曹興誠二王相爭的故事了。
張忠謀于1949年赴美留學(xué),分別拿到美國麻省理工學(xué)院機械工程系學(xué)士、碩士,因為申請博士失敗,畢業(yè)后只好先進入德州儀器(TI)工作,當(dāng)時的張忠謀27歲。彼時德儀正替IBM生產(chǎn)四個電晶體,IBM提供設(shè)計、德儀代工,可以說是晶圓代工的雛形。張忠謀帶領(lǐng)幾個工程師,成功把德儀的良率從2%-3%成功提升至20%以上、甚至超過IBM的自有產(chǎn)線。
張忠謀在德儀待了25年,直到1983年確定不再有升遷機會,1985年應(yīng)經(jīng)濟部長孫運璿之邀、回臺擔(dān)任工研院院長,當(dāng)時的張忠謀已經(jīng)54歲了。相較于張忠謀的洋學(xué)歷與外商經(jīng)歷,曹興誠由臺大電機系學(xué)士、交大管科所碩士畢業(yè)后進入工研院。工研院于1980年出資成立聯(lián)電后,于1981年起轉(zhuǎn)任聯(lián)電副總經(jīng)理、隔年轉(zhuǎn)任總經(jīng)理。
讓我們再看一次──聯(lián)電是創(chuàng)立于1980年,曹興誠1981年任副總經(jīng)理、張忠謀于1985年以工研院院長身分兼任聯(lián)電董事長。1986年、張忠謀創(chuàng)辦了臺積電,并身兼工研院、聯(lián)電與臺積電董事長三重身分。相較于以整合元件設(shè)計(IDM)為主、開發(fā)自家處理器與記憶體產(chǎn)品的聯(lián)電,臺積電專攻晶圓代工。
這在當(dāng)時完全是一個創(chuàng)舉、更沒人看好,一般認(rèn)為IC設(shè)計公司不可能將芯片交由外人生產(chǎn)、有機密外泄之虞,況且晶圓代工所創(chuàng)造的附加價值比起販?zhǔn)坌酒€低得多。然而建立晶圓廠的資本支出非常昂貴,若將芯片的設(shè)計和制造分開,使得IC設(shè)計公司能將精力和成本集中在電路設(shè)計和銷售上,而專門從事晶圓代工的公司則可以同時為多家IC設(shè)計公司提供服務(wù),盡可能提高其生產(chǎn)線的利用率、并將資本與營運投注在昂貴的晶圓廠。臺積電的成功,也促使無廠半導(dǎo)體(Fabless)的興起。
不過這完全惹惱了曹興誠,他宣稱在張忠謀回臺的前一年便已向張?zhí)岢鼍A代工的想法,卻未獲回應(yīng),結(jié)果張忠謀在擔(dān)任聯(lián)電董事長的情況下,隔年竟手拿政府資源、拉上用自己私人關(guān)系談來的荷商飛利浦(Philips)合資另創(chuàng)一家晶圓代工公司去了。
當(dāng)時曹興誠示威性地選在工研院與飛利浦簽約的前夕召開記者會、宣布聯(lián)電將擴建新廠以和臺積電抗衡。從那之后,曹興誠和張忠謀互斗的局面便未停止過;然而張忠謀亦始終擔(dān)任聯(lián)電董事長,直到1991年曹興誠才成功聯(lián)合其他董事以競業(yè)回避為由,逼張忠謀辭去、并從總經(jīng)理爬到董事長一職。
臺積電隨后在晶圓代工上的成功,也成了聯(lián)電的借鑒。1995年聯(lián)電放棄經(jīng)營自有品牌,轉(zhuǎn)型為純專業(yè)晶圓代工廠。曹興誠的想法比張忠謀更為刁鉆──他想,若能與無廠IC設(shè)計公司合資開設(shè)晶圓代工廠,一來不愁沒有資金蓋造價昂貴的晶圓廠,二來了掌握客戶穩(wěn)定的需求、能直接承接這幾家IC設(shè)計公司的單。故曹興誠發(fā)展出所謂的「聯(lián)電模式」,與美國、加拿大等地的11家IC設(shè)計公司合資成立聯(lián)誠、聯(lián)瑞、聯(lián)嘉晶圓代工公司。
然而此舉伴隨而來的技術(shù)外流風(fēng)險,大型IC設(shè)計廠開始不愿意將芯片設(shè)計圖給予聯(lián)電代工,使得聯(lián)電的客戶群以大量的中小型IC設(shè)計廠為主。1996年,因為受到客戶質(zhì)疑在晶圓代工廠內(nèi)設(shè)立IC設(shè)計部門,會有懷疑盜用客戶設(shè)計的疑慮,聯(lián)電又將旗下的IC設(shè)計部門分出去成立公司,包括現(xiàn)在的聯(lián)發(fā)科技、聯(lián)詠科技、聯(lián)陽半導(dǎo)體、智原科技等公司。再來是設(shè)備未統(tǒng)一化的問題──和不同公司合資的工廠設(shè)備必有些許差異,當(dāng)一家工廠訂單爆量時,卻也難以轉(zhuǎn)單到其他工廠、浪費多余產(chǎn)能。
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