臺積電何以成為晶圓代工龍頭？

　　臺積電自1987年在臺灣地區(qū)興建至今己有30年歷史。它是全球最大的晶園代工企業(yè)，2015年它的市占率高達54%及它的年市值約1，536億美金(2016/9)、約五兆新臺幣。預計2016年銷售額可達293億美元，它的28納米產能為月產12英寸的155，000片，市占率達80%。

　　制程方面采取穩(wěn)進路線，從28納米、20納米，到2015年Q2成熟制程(能大量生產、且在效能與良率上都穩(wěn)定)達16納米。先進制程10納米預計在2017年第1季量產。其更于2016年9月底透露，除5納米制程目前正積極規(guī)劃之外，更先進的3納米制程目前也已組織了300到400人的研發(fā)團隊。

　　外部的因素是在摩爾定律的推動下，IC的研發(fā)費用高聳，以及建廠投資成本上升，所以在制程進入28納米之后(約2010年附近)，眾多IDM廠采用無晶園廠策略(fab-lite),開始擁抱代工。另一方面是它有非常獨特的臺灣地區(qū)的產業(yè)大環(huán)境的支持,尤其是能提供代工全方位的服務及聚集人材等,這也是為什么代工業(yè)僅在臺灣地區(qū)能夠一家獨大的主要原因之一。

　　臺積電成功的內在因素,不可否認它有張忠謀的掌舵，在關鍵的時間點上把握正確的方向。

　　從臺積電的銷售額觀察,2000年時23億美元,2009年時89.8億美元,及2016年的293億美元。

　　歸納起來臺積電的關鍵點可能有以下三個方面：

　　1)在上世紀未回絕IBM在0.13微米,銅制程與Low-k的技術轉讓,而采用自行研發(fā)

　　當工藝制程進入0.25微米階段,由于金屬導線層數(shù)的急遽增加，及金屬連線線寬的縮小，導致連線系統(tǒng)中的電阻及電容增加,而造成電阻/電容的時間延遲(RC Time Delay)，嚴重的影響了整體電路的操作速度。要解決這個問題有二種方法──一是采用更低電阻率的銅當導線材料;取代之前的鋁，因為銅的電阻率比鋁還低三倍。二是選用Low-K Dielectric (低介電質絕緣)作為介電層材料。

　　當時的IBM首先發(fā)布了銅制程與Low-K材料的0.13微米新技術，并找上臺積電和聯(lián)電兜售。臺積電經過考量后，決定回絕IBM、并自行研發(fā)銅制程技術;而聯(lián)電則選擇向IBM購買技術,并進行合作開發(fā)。然而由于IBM的技術強項只限于實驗室，在制造上良率過低、達不到量產。到了2003 年時，臺積電0.13 微米自主制程技術驚艷亮相，客戶訂單營業(yè)額將近55億臺幣，聯(lián)電則約為15億臺幣。

　　Nvidia 執(zhí)行長兼總裁黃仁勛曾說：”0.13微米改造了臺積電”。

　　2)2009年張忠謀的第二次復出

　　在金融危機時期,臺積電作了重大決定，讓時任CEO的蔡力行下,及張忠謀的第二次復出。而張忠謀的再次復出，似乎讓臺積電長了翅膀一樣,讓它的跟隨者望麈莫及,鞏固了全球代工首位的地位，同時也加強了全球半導體三足鼎立,英特爾,三星及臺積電的基本態(tài)勢。

　　據統(tǒng)計在2010-2016年期間,臺積電的年投資累積金額高達585億美元。在市場經濟中能夠勇于大量投資，顯示它的實力。

　　3)堅持代工模式不動搖

　　全球代工從開始并不被業(yè)界看好，尤其是美,日半導體,它們不太認可代工的前景,所以全球代工一直是臺灣地區(qū)鶴立雞群。分析原因有兩個主要方面,首先是那時的代工制程技術落后于主流的IDM廠至少1-2代,所以代工僅可作為那時IDM產能的第二來源;另一方面是在那個時期認為把設計的訂單讓代工去加工有技術上泄漏之疑。

　　時至今日,包括三星,英特爾等,它們都被看作是IDM代工,即既作自己的產品，又邦助別人代工，因此如蘋果等一直有去“三星化”的思路，擔心自己的技術處泄。而臺積電始終堅持代工模式，絕不與客戶爭搶訂單，也不存在技術外泄之嫌。

　　臺積電對于全球半導體業(yè)的貢獻

　　如果依代工銷售額與IC產品之間為2.5x比例,2016年它的293億美元x2.5=732.5億美元,同樣依全球集成電路銷售額為2750億美元計(扣除分立與光電器件等),則臺積電對于全球集成電路的貢獻達26.6%,表明全球出貨的集成電路中有25% 以上是由臺積電的代工加工。

　　另據2016年6月6日張忠謀在股東會上“致股東報告書”中指出，臺積電2015年已達成四大里程碑，包括12英寸晶園出貨876.3萬片，年增6.1%;28納米以下先進制程營收占比達48%，優(yōu)于前年的42%;臺積電能提供228種制程技術，為470位客戶生產8,941種不同產品;連續(xù)六年在晶圓代工業(yè)市占率上升,達到50%以上。