我泱泱大國(guó) 為何弱在小小芯片上？

　　國(guó)內(nèi)芯片代工：中芯國(guó)際一家獨(dú)大

　　中芯國(guó)際是大陸最大、全球前四的晶圓代工廠。其他三家分別是臺(tái)積電、GF(格羅方德)、聯(lián)電。其中，臺(tái)積電獨(dú)占全球晶圓代工市場(chǎng)59%的份額，格羅方德、聯(lián)華電子和中芯國(guó)際三家合并市場(chǎng)份額占26%。

　　中芯國(guó)際去年銷售額增至29.2億美元，比2015年大增31%，市占率提升1個(gè)百分點(diǎn)至6%，與聯(lián)電的營(yíng)收差距進(jìn)一步縮窄。

　　受中國(guó)反壟斷調(diào)查的壓力，高通在2015年選擇與中芯國(guó)際合作，幫助后者提升工藝制程，同時(shí)將部分芯片訂單交給后者。在高通的幫助下，中芯國(guó)際的28nm工藝迅速在2015年量產(chǎn)，更在去年成功將工藝改進(jìn)到28nm HKMG，與聯(lián)電處于同一水平。

　　中芯國(guó)際在先進(jìn)的28nm HKMG開始投入生產(chǎn)后，大陸的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)就無需再前往臺(tái)灣，而這一市場(chǎng)自2014年中國(guó)推出的集成電路產(chǎn)業(yè)基金成立以來芯片設(shè)計(jì)企業(yè)開始日益興盛，憑借著這種地利優(yōu)勢(shì)它的營(yíng)收于是取得了迅速的增長(zhǎng)。

　　去年10月，中芯國(guó)際連續(xù)宣布新廠投資計(jì)劃，在上海和深圳分別新建一條12英寸生產(chǎn)線，天津的8英寸生產(chǎn)線產(chǎn)能預(yù)計(jì)將從4.5萬片/月擴(kuò)大至15萬片/月，成為全球單體最大的8英寸生產(chǎn)線，未來中芯國(guó)際將聯(lián)合創(chuàng)新，帶動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展穩(wěn)步前進(jìn)。

　　除了中芯國(guó)際以外，武漢新芯及廈門聯(lián)芯(聯(lián)電與當(dāng)?shù)卣腺Y成立)、華力微、德科瑪?shù)犬a(chǎn)能也相當(dāng)耀眼。華力微于2016年11月總投資387億元的二期12英寸集成電路芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目已在上海開工，項(xiàng)目建成后將助推其母公司上海華虹的制造規(guī)模進(jìn)入全球前五名。

　　四大本土封測(cè)廠：長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技、晶方科技

　　目前，全球半導(dǎo)體封測(cè)廠主要由臺(tái)灣廠商主導(dǎo)，大陸廠商則靠著一系列并購(gòu)成功崛起。2014年，長(zhǎng)電科技一舉拿下當(dāng)時(shí)排名第四的新加坡封測(cè)大廠星科金朋，而通富微電則于2015年宣布收購(gòu)AMD蘇州和AMD檳城兩家封測(cè)工廠各85%股份。紫光也盯上全球最大內(nèi)存封測(cè)廠力成科技及臺(tái)灣排名第四的南茂科技，不過入股計(jì)劃最終流產(chǎn)。

　　目前，大陸本土規(guī)模最大封測(cè)廠是長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技、晶方科技。

　　長(zhǎng)電科技并購(gòu)星科金朋：2014年，長(zhǎng)電科技“蛇吞象”收購(gòu)比自己體量大得多的新加坡封測(cè)大廠星科金朋。由于當(dāng)時(shí)的星科金朋處于虧損狀態(tài)，收購(gòu)?fù)瓿珊螅L(zhǎng)電科技很長(zhǎng)一段時(shí)間都沒有緩過神來。不過，近日長(zhǎng)電科技發(fā)布了2016年整體業(yè)績(jī)預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)2016年將實(shí)現(xiàn)超過1億元的凈利潤(rùn)，增幅將達(dá)到90%-120%，收購(gòu)星科金朋初見成效。

　　通富微電收購(gòu)AMD封測(cè)資產(chǎn)：2015年，在國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金的支持下，通富微電以3.7億美元的價(jià)格收購(gòu)了AMD蘇州和檳城封測(cè)廠各85%的股權(quán)。AMD蘇州和檳城封測(cè)廠主要承接AMD自產(chǎn)CPU、APU、GPU以及Gaming Console Chip芯片產(chǎn)品的封裝與測(cè)試，產(chǎn)品，主要應(yīng)用于臺(tái)式機(jī)、筆記本、服務(wù)器、高端游戲主機(jī)以及云計(jì)算中心等高端領(lǐng)域。2015年，通富微電實(shí)現(xiàn)營(yíng)收23.22億元，收購(gòu)AMD相關(guān)業(yè)務(wù)后，2016年整體營(yíng)收或?qū)⑼黄瓢賰|規(guī)模。

　　華天科技三大王牌：華天科技是大陸封測(cè)龍頭企業(yè)之一，先后收購(gòu)美國(guó)FCI、邁克光電等公司100%股權(quán)及51%股權(quán)，目前在昆山、西安和天水三廠全面布局。其中，昆山廠主攻高端技術(shù)，主營(yíng)晶圓級(jí)高端封裝，訂單量最大的是CIS封裝。目前，昆山廠已具備8寸和12寸產(chǎn)能。西安廠，主攻中端封裝，以基本封裝產(chǎn)品為主，定位于指紋識(shí)別、RF、PA和MEMS。天水廠，定位低端封裝。2015年，天水廠營(yíng)收達(dá)20.8億元，是華天科技營(yíng)收主要來源。

　　晶方科技收購(gòu)瑞智達(dá)：晶方科技是中國(guó)大陸首家、全球第二大為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的封測(cè)廠商，擁有多樣化的包括硅通孔晶圓級(jí)芯片尺寸封裝在內(nèi)的多項(xiàng)WLCSP技術(shù)。目前，晶方科技憑借生物身份識(shí)別產(chǎn)品的晶圓級(jí)芯片封裝已經(jīng)切入國(guó)際一線客戶。2014年，晶方科技收購(gòu)全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體后道封測(cè)及電子制造服務(wù)商瑞智達(dá)科技。

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈全景圖

　　由價(jià)格低廉的沙子到性能卓越的芯片，集成電路的制作流程可分為設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)(封裝和測(cè)試)三個(gè)環(huán)節(jié)。

　　半導(dǎo)體行業(yè)處于整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)鏈的最上游，也是電子行業(yè)中受經(jīng)濟(jì)波動(dòng)影響最大的行業(yè)。以下為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈流程：

　　半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)值增速與全球GDP的增長(zhǎng)速度高度相關(guān)，整體周期性較為顯著。隨著新興技術(shù)的不斷發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)模式變革以及下游應(yīng)用多樣化，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的周期性也發(fā)生了改變。

　　經(jīng)過提純得到的多晶硅經(jīng)過高溫熔融，通過拉晶工藝制成純度高達(dá)99.9999999%以上的高純單晶硅晶柱。切割晶柱并通過拋光、研磨等工藝，得到薄而光滑的晶圓，后進(jìn)行檢測(cè)。按照設(shè)計(jì)好的電路，對(duì)晶圓進(jìn)行顯影、摻雜、蝕刻等復(fù)雜的加工處理，分小格，將集成電路“印”在晶圓上。

　　經(jīng)過晶圓測(cè)試后，從晶圓上切割出質(zhì)量合格的晶塊，后進(jìn)行封裝。封裝測(cè)試通過后，得到可以使用的集成電路芯片。