三星做基帶芯片 華為地位受威脅

　　華為一直以自家的手機芯片為傲，可以比肩手機芯片霸主高通，更引以為傲的是它在基帶技術(shù)研發(fā)方面，不過如今它在該領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢正迎來另一個重要競爭者，那就是三星。

　　三星一直都以全球手機老大為中國用戶所熟悉，還有它遠比整個中國所擁有的強大的多的產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢，不過其實大家可能忽略的是它還正在通信領(lǐng)域悄悄的成為華為的威脅者。

　　2014年中國臺灣“國研院”發(fā)布的一份全球企業(yè)擁有的LTE必要專利排名顯示全球前三強分別為高通、三星、華為，各自持有的LTE必要專利分別為655件、652件、603件，另一份ETSI發(fā)布的數(shù)據(jù)同樣顯示三星持有的LTE必要專利數(shù)量要高于華為。

　　一直以來三星只是研發(fā)手機處理器，2015年由于高通的驍龍810出現(xiàn)發(fā)熱問題，三星的Exynos7420處理器成為Android市場的性能之王，由于當時ARM的公版核心A57功耗較大華為海思和聯(lián)發(fā)科放棄了采用該核心，如今華為海思和聯(lián)發(fā)科依然在采用ARM的公版核心，而三星則成為蘋果、高通之后的第三屆采用自主核心的手機芯片設(shè)計企業(yè)。

　　在手機基帶技術(shù)研發(fā)方面，三星正在領(lǐng)先于華為。2015年底三星發(fā)布的手機芯片Exynos8890成為其第一款整合基帶的SOC，可以支持LTE Cat12/Cat13技術(shù)，而華為海思當時雖然有支持該項技術(shù)的balong750基帶卻并沒整合到當時的高端芯片麒麟950上。

　　華為當前的高端芯片為麒麟960，處理器性能與高通的驍龍821相當，基帶技術(shù)支持LTE Cat12/Cat13，不過三星即將發(fā)布的Exynos9將遠比麒麟960強大。

　　三星前年發(fā)布的Exynos8890采用了14nmFinFET工藝，單核性能與麒麟960相當;全新升級后的Exynos9采用了更先進的10nm工藝，性能當然要比麒麟960更強，更讓華為震驚的是它的基帶，據(jù)說將支持1.1Gbps下行，超過了高通的驍龍835!

　　高通的驍龍835支持LTE Cat16，最高下行速度支持1Gbps，是全球第一款支持1Gbps的基帶，而三星的Exynos9的基帶技術(shù)顯然比高通還稍強，當然秒殺華為的麒麟960了，后者最高支持600Mbps。

　　曾有消息指，三星也有意介入通信設(shè)備行業(yè)，它多年來在LTE技術(shù)研發(fā)上的積極投入儲備了大量專利，有足夠的技術(shù)進入該行業(yè)，而通信設(shè)備正是華為手機不斷發(fā)展的力量來源，三星如進入無疑可以反攻華為的后院。

　　華為一直都說要超越三星，提出要在2020年超過三星成為全球手機霸主，如今其所擁有的最核心技術(shù)優(yōu)勢也被三星超越了，這個目標無疑又添加了多一重變數(shù)。