為何芯片巨頭擠破頭收購MEMS激光掃描投影技術(shù)

　　落地中國內(nèi)地，實現(xiàn)本地化量產(chǎn)與應(yīng)用

　　對于未來發(fā)展，洪博士有自己的想法，他非?？粗刂袊鴥?nèi)地的市場。下一步 Opus 將在中國內(nèi)地設(shè)立分公司，發(fā)展基于 MEMS 核心技術(shù)的終端智能硬件和應(yīng)用，對接國內(nèi)客戶與市場，并與國內(nèi)晶圓廠合作推動 MEMS 芯片的本地化生產(chǎn)。

　　另外，Opus 還將計劃在內(nèi)地設(shè)立先進微納米系統(tǒng)科技研究院，加大對 MEMS 技術(shù)及其對機器視覺、AR/MR 領(lǐng)域的應(yīng)用技術(shù)研究。同時也將在美國和日本開設(shè)營運網(wǎng)點，在需求旺盛的市場里進行產(chǎn)品和技術(shù)對光。他向 TECH2IPO/創(chuàng)見透露，Opus 正在與國內(nèi)多個地方政府進行交流、談判，落地中國的目標很快就會實現(xiàn)。

　　洪博士告訴我們，目前市場對于 MEMS 激光傳感器有極其強烈的需求，尤其是 3D 深度攝像頭。利用 3D 深度攝像頭，可以完成 3D 物體掃描建模、AR/MR/VR 物體建模、AR 空間定位、環(huán)境感知等對技術(shù)和設(shè)備要求高的任務(wù)，現(xiàn)在面世的高端 AR 眼鏡都配備了 3D 深度攝像頭。

　　根據(jù) Allied Market Research 預(yù)測，到 2020 年全球 3D 深度攝像頭市場規(guī)模將達到 76 億美元，復(fù)合年增長率接近 40%，到 2020 年全球幾乎一半的手機都將配備 3D 攝像頭。但是目前市面上的 3D 深度攝像頭都存在或多或少的問題，而這些問題正是各大科技巨頭爭相希望解決的。采取傳統(tǒng)的結(jié)構(gòu)光投影或 ToF 方式的 3D 深度攝像頭，都存在分辨率過低的問題，采用雙鏡頭的方案則需在明亮環(huán)境下才能有效工作。無論是 Google、Intel 還是蘋果，都暫時沒有很好的解決方案。Opus 即將生產(chǎn)的 MEMS 3D 深度攝像頭解決了傳統(tǒng)激光傳感器分辨率低的問題，提供高分辨率的 3D 掃描和面部識別功能，可以達到毫米級以下的精度。當(dāng)然，體積會更小，價格也會更低。

　　體積小、價格低，這兩個理由難道還不足以讓產(chǎn)品實現(xiàn)商業(yè)化嗎?足矣!相信很快我們就可以在市場上看到基于 Opus MEMS 激光掃描投影技術(shù)的 AR/MR 智能眼鏡、AR 車載抬頭顯示器、3D 深度攝像頭，以及搭載 Opus MEMS 激光雷達的無人駕駛汽車。