中國(guó)高端芯片首個(gè)分聯(lián)盟成立，丁文武詳述聯(lián)盟下一步重點(diǎn)

　　4月10日，在第五屆中國(guó)電子信息博覽會(huì)(CITE 2017)同期舉辦的“中國(guó)高端芯片聯(lián)盟第二次理事大會(huì)暨第二次會(huì)員大會(huì)”上，中國(guó)高端芯片聯(lián)盟理事長(zhǎng)丁文武宣布，中國(guó)傳感器與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(SIA)正式成為中國(guó)高端芯片聯(lián)盟(CHICA)的首個(gè)分聯(lián)盟。

　　作為首個(gè)分聯(lián)盟，中國(guó)傳感器與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(SIA)同年成立，成為中國(guó)傳感器與物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域首個(gè)國(guó)家級(jí)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。SIA 理事長(zhǎng)王曦院士在致辭中表示，作為分聯(lián)盟，中國(guó)傳感器與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟將在高端芯片聯(lián)盟的領(lǐng)導(dǎo)下，繼續(xù)致力于加快傳感器、信息物理系統(tǒng)(CPS)等核心技術(shù)研發(fā)，推進(jìn)以傳感器驅(qū)動(dòng)的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈建設(shè)，服務(wù)中國(guó)智能制造2025規(guī)劃，推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的各項(xiàng)智能化規(guī)模應(yīng)用的發(fā)展。

　　傳感器是物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)采集的核心器件，在產(chǎn)業(yè)中扮演著重要角色。不僅本身具有巨大的經(jīng)濟(jì)效益，同時(shí)也關(guān)系到國(guó)家信息安全。經(jīng)過一年多的發(fā)展，SIA 聯(lián)盟會(huì)員規(guī)模達(dá)到300家，覆蓋了傳感器及芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、系統(tǒng)集成、行業(yè)應(yīng)用、產(chǎn)業(yè)資本等產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)，將在各個(gè)層面對(duì)接高端芯片聯(lián)盟， 積極推進(jìn)中國(guó)傳感器芯片及應(yīng)用系統(tǒng)的創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)和生態(tài)鏈打造，共同推動(dòng)中國(guó)芯片行業(yè)的發(fā)展。聯(lián)盟現(xiàn)秘書處單位為上海微技術(shù)工業(yè)研究院。

　　在第一屆中國(guó)高端芯片高峰論壇上，中國(guó)高端芯片聯(lián)盟理事長(zhǎng)、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司總裁帶來《加快推動(dòng)我國(guó)高端芯片的發(fā)展》的主題演講。

　　全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新變化

　　對(duì)于全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新變化，丁文武表示后摩爾時(shí)代的半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)加速變革和創(chuàng)新。在延續(xù)摩爾定律階段，英特爾、臺(tái)積電、三星陸續(xù)研發(fā)7nm、5nm 芯片;在擴(kuò)展摩爾定律階段，異質(zhì)器件系統(tǒng)集成成為發(fā)展趨勢(shì)，三維器件與封裝發(fā)展迅速;而在超越摩爾定律階段，新型 MEMS 工藝、第三代半導(dǎo)體材料器件、二維材料、碳基電子、腦認(rèn)知與神經(jīng)計(jì)算、量子信息器件等創(chuàng)新技術(shù)集中涌現(xiàn)。

　　丁文武認(rèn)為，產(chǎn)品需求和新興應(yīng)用領(lǐng)域拉動(dòng)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)逐漸回暖。首先，傳統(tǒng) PC 市場(chǎng)進(jìn)一步萎縮和移動(dòng)智能終端需求下降，物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、虛擬現(xiàn)實(shí)等成為拉動(dòng)半導(dǎo)體市場(chǎng)的重要增長(zhǎng)點(diǎn)。其次，存儲(chǔ)器和特定應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP)的單價(jià)回升和庫(kù)存優(yōu)化，為全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)帶來積極影響，市場(chǎng)呈現(xiàn)逐漸回暖態(tài)勢(shì)。

　　據(jù)悉，跨國(guó)大企業(yè)為加快變革提前布局新興市場(chǎng)，在細(xì)分領(lǐng)域?qū)ふ倚碌臉I(yè)務(wù)增長(zhǎng)點(diǎn)，圍繞物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛、數(shù)據(jù)中心、人工智能等領(lǐng)域的并購(gòu)日趨活躍。據(jù)丁文武介紹，2016年自動(dòng)駕駛、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的并購(gòu)案金額超過1000億美元，數(shù)量超過30起。

　　我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展新情況

　　據(jù)丁文武介紹，2016年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)全年實(shí)現(xiàn)4335.5億元的銷售額，同比增長(zhǎng)20.1%，遠(yuǎn)高于全球1.1%的增長(zhǎng)速度。其中，設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為1644.3億元，同比增長(zhǎng)24.1%;制造業(yè)銷售額為1126.9億元，同比增長(zhǎng)25.1%;封裝業(yè)銷售額為1564.3億元，同比增長(zhǎng)13.0%。

　　針對(duì)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展情況，丁文武認(rèn)為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)水平持續(xù)提升，骨干企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力也明顯提升。主要體現(xiàn)在四個(gè)領(lǐng)域，芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域：16nm 先進(jìn)設(shè)計(jì)芯片占比進(jìn)一步增加，SoC 設(shè)計(jì)能力接近國(guó)際先進(jìn)水平;芯片制造領(lǐng)域：32/28nm 工藝實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，16/14nm 工藝研發(fā)取得階段性進(jìn)展;芯片封測(cè)領(lǐng)域：3D、系統(tǒng)級(jí)、晶圓級(jí)先進(jìn)封裝加快布局，中高端封裝占比提升至30%;裝備材料領(lǐng)域：關(guān)鍵裝備和材料進(jìn)入國(guó)內(nèi)外生產(chǎn)線，部分細(xì)分領(lǐng)域進(jìn)入全球前列。

　　同時(shí)，丁文武認(rèn)為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的資本運(yùn)作漸趨活躍，產(chǎn)業(yè)發(fā)展信心得到極大的提振。在國(guó)家大基金的帶動(dòng)下，地方基金、社會(huì)資本、金融機(jī)構(gòu)等更加關(guān)注集成電路產(chǎn)業(yè)、行業(yè)融資困難得到初步緩解。此外，各地設(shè)立地方基金意愿強(qiáng)烈，國(guó)內(nèi)企業(yè)和資本走上國(guó)際并購(gòu)舞臺(tái)，2015年-2016年國(guó)內(nèi)企業(yè)和資本海外并購(gòu)重點(diǎn)案例包括建廣資本27.5億美元并購(gòu) NXP 標(biāo)準(zhǔn)業(yè)務(wù);紫光集團(tuán)以25億美元并購(gòu)新華三;清芯華創(chuàng)以19億美元并購(gòu)OmniVision;建廣資本以18億美元并購(gòu)NXP RF Power 部門;長(zhǎng)電科技以7.8億美元并購(gòu)星科金朋;武岳峰資本以7.64億美元并購(gòu) ISSI等等。

　　此外，在集成電路產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展中，國(guó)際合作層次不斷提升，高端芯片和先進(jìn)工藝合作成為熱點(diǎn)。國(guó)際跨國(guó)大企業(yè)在華發(fā)展策略逐步調(diào)整，國(guó)內(nèi)企業(yè)資源整合、國(guó)際合作加快推進(jìn)。這些合作主要包括中芯國(guó)際、華為、美國(guó)高通和比利時(shí) IMEC 組成合資公司，聯(lián)合研發(fā)14納米先進(jìn)制造工藝;美國(guó)高通與貴州省政府成立了合資公司，開發(fā)基于 ARM 架構(gòu)的高性能服務(wù)器芯片;臺(tái)積電與南京市政府達(dá)成協(xié)議，在中國(guó)大陸建立第一座12英寸生產(chǎn)線，采用16納米工藝;聯(lián)電與廈門市政府達(dá)成協(xié)議，合作興建12英寸生產(chǎn)線，實(shí)現(xiàn)40納米通訊芯片量產(chǎn)。

　　中國(guó)高端芯片聯(lián)盟工作回顧

　　丁文武表示，習(xí)總書記在“419”講話中作出組建高端芯片聯(lián)盟的重要指示，在國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)小組辦公室的指導(dǎo)下，“中國(guó)高端芯片聯(lián)盟”于2016年7月31日正式成立。聯(lián)盟發(fā)起單位27家，包括國(guó)內(nèi)高端芯片、基礎(chǔ)軟件、整機(jī)應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)鏈的重點(diǎn)骨干企業(yè)、著名院校和研究院所共同發(fā)起。

　　目前，聯(lián)盟正在籌備高端處理器、存儲(chǔ)器、高端模擬芯片、可編程器件、傳感器等分聯(lián)盟的統(tǒng)計(jì)工作。據(jù)丁文武介紹，聯(lián)盟的業(yè)務(wù)范圍主要包含兩個(gè)方面，一方面是聚焦處理器、存儲(chǔ)器、傳感器、AD/DA、FPGA 等高端芯片領(lǐng)域，整合行業(yè)資源，促進(jìn)戰(zhàn)略、技術(shù)、標(biāo)準(zhǔn)、市場(chǎng)等溝通協(xié)作，打造突破核心技術(shù)、建立生態(tài)體系、助力企業(yè)成長(zhǎng)、促進(jìn)行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵載體和重要平臺(tái);另一方面是圍繞高端芯片領(lǐng)域，以建立產(chǎn)業(yè)生態(tài)為目標(biāo)，以重點(diǎn)骨干企業(yè)為主體，整合各方資源，建立產(chǎn)、學(xué)、研、用深度融合的聯(lián)盟，推動(dòng)協(xié)同創(chuàng)新攻關(guān)，促進(jìn)核心技術(shù)和產(chǎn)品應(yīng)用推廣，探索體制機(jī)制創(chuàng)新，打造“架構(gòu)-芯片-軟件-整機(jī)-系統(tǒng)-信息服務(wù)”的產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系，推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。

　　此外，丁文武也在研討會(huì)上分別從五個(gè)方面分享了聯(lián)盟成立至今的一些工作回顧情況：

　　1、聯(lián)盟建設(shè)方面：完善聯(lián)盟機(jī)構(gòu)，制定相關(guān)規(guī)劃，建立聯(lián)盟工作機(jī)制，審議通過財(cái)務(wù)管理等各項(xiàng)規(guī)章制度，加快開展相關(guān)活動(dòng)。

　　2、會(huì)員吸納方面：完善了聯(lián)盟章程中的會(huì)員管理方法，進(jìn)一步明確會(huì)員責(zé)任和義務(wù)，以及吸納新會(huì)員的標(biāo)準(zhǔn)和機(jī)制，審核通過5家新會(huì)員單位。

　　3、聚焦產(chǎn)業(yè)發(fā)展方面：檢測(cè)跟蹤產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況，開展行業(yè)研究，分析并反映行業(yè)突出矛盾，探討技術(shù)路線、引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)發(fā)展、加強(qiáng)會(huì)員服務(wù)、搭建行業(yè)交流平臺(tái)。

　　4、組織架構(gòu)方面：推動(dòng)成立分聯(lián)盟，包括成立傳感器分聯(lián)盟，籌備存儲(chǔ)器和 FPGA 分聯(lián)盟，根據(jù)時(shí)機(jī)源勢(shì)啟動(dòng) CPU 和 AD/DA 分聯(lián)盟工作。

　　5、活動(dòng)開展方面：提升中國(guó)高端芯片聯(lián)盟的資源整合影響力，展示優(yōu)勢(shì)企業(yè)技術(shù)成果，組織中國(guó)高端芯片聯(lián)盟參加了本屆中國(guó)電子信息博覽會(huì)展覽。

　　中國(guó)高端芯片聯(lián)盟下一步工作重點(diǎn)

　　在演講的最后，丁文武表示中國(guó)高端芯片聯(lián)盟下一步工作重點(diǎn)主要從四個(gè)方向展開：

　　(一)成為產(chǎn)、學(xué)、研、用協(xié)同創(chuàng)新的“聯(lián)系紐帶”

　　促進(jìn)組織內(nèi)企業(yè)、高校、研究所等各方的相互融合，形成良好的自主創(chuàng)新體系和聯(lián)合研發(fā)氛圍;通過搭建平臺(tái)和溝通機(jī)制，縮短新產(chǎn)品從研發(fā)到投入市場(chǎng)的周期，推動(dòng)高端核心技術(shù)實(shí)現(xiàn)順利產(chǎn)業(yè)化和應(yīng)用。

　　(二)成為高端技術(shù)聯(lián)合攻關(guān)的“溝通橋梁”

　　推動(dòng)高端芯片共性技術(shù)的研發(fā)攻關(guān);通過組織專題研討和定期交流，發(fā)揮不同企業(yè)的核心優(yōu)勢(shì)，強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合形成協(xié)同效應(yīng)，盡快突破高端芯片領(lǐng)域的技術(shù)壁壘。

　　(三)成為國(guó)際合作和人才培養(yǎng)的“重要平臺(tái)”

　　建立和完善高端芯片領(lǐng)域國(guó)際合作交流平臺(tái)和渠道，加強(qiáng)與國(guó)際知名研究機(jī)構(gòu)、企業(yè)、聯(lián)盟、標(biāo)準(zhǔn)組織的交流，擴(kuò)大國(guó)際影響力;通過參與示范性微電子學(xué)院和產(chǎn)學(xué)研融合協(xié)同育人平臺(tái)的建設(shè)工作，助力國(guó)內(nèi)實(shí)現(xiàn)高端人才培養(yǎng)和引進(jìn)。

　　(四)成為促進(jìn)產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系構(gòu)建的“粘合劑”

　　加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)開展技術(shù)產(chǎn)品與市場(chǎng)需求的對(duì)接;通過定期舉辦產(chǎn)業(yè)生態(tài)大會(huì)，促進(jìn)“芯片-軟件-整機(jī)-系統(tǒng)-信息服務(wù)”產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系的建設(shè)，提升產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

　　丁文武補(bǔ)充道，首先，中國(guó)高端芯片聯(lián)盟的建立，主要針對(duì)高端芯片領(lǐng)域的發(fā)展現(xiàn)狀和需求做調(diào)研工作。近期正在開展 CPU 的調(diào)研工作，掌握產(chǎn)業(yè)狀況和訴求。希望通過調(diào)研幫助我國(guó)的合資機(jī)構(gòu)，國(guó)家重大專項(xiàng)計(jì)劃能夠有目的的投資企業(yè)。第二，聯(lián)盟將作為企業(yè)和政府的橋梁，收集聯(lián)盟成員單位和行業(yè)的訴求，為政府提供意見建議，提供調(diào)研報(bào)告及企業(yè)情況，有利于政府支持和了解高端芯片行業(yè)的現(xiàn)狀。第三，聯(lián)盟將積極發(fā)揮服務(wù)平臺(tái)的作用，加強(qiáng)聯(lián)盟工作，為政府為行業(yè)會(huì)員在政策、規(guī)劃及行業(yè)訴求方面做好本職工作。第四，聯(lián)盟將成為各方資源的平臺(tái)，為國(guó)內(nèi)外的聯(lián)盟協(xié)會(huì)提供合作交流機(jī)會(huì)。聯(lián)盟提供溝通渠道和平臺(tái)，希望做實(shí)事，為中國(guó)高端芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展盡最大努力。