Gartner：2016年全球半導(dǎo)體晶圓級(jí)制造設(shè)備年增11%

　　在3DNAND與尖端邏輯芯片制程設(shè)備支出成長(zhǎng)推動(dòng)下，調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner表示，2016全年全球半導(dǎo)體晶圓級(jí)制造設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模年增11.3%，達(dá)374.07億美元。一掃2015年規(guī)模年減1%陰霾。

　　Gartner研究副總裁TakashiOgawa表示，由于市場(chǎng)對(duì)資料中心高端服務(wù)，以及對(duì)移動(dòng)裝置中的高效能處理器與存儲(chǔ)器需求大增，使得各半導(dǎo)體業(yè)者紛紛對(duì)晶圓級(jí)制造設(shè)備進(jìn)行投資，進(jìn)而推動(dòng)了半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模的成長(zhǎng)。

　　就個(gè)別業(yè)者而言，受到半導(dǎo)體業(yè)者在3D制造設(shè)備上的積極投資推動(dòng)，應(yīng)用材料(AppliedMaterials)2016年?duì)I收大幅成長(zhǎng)，尤其是蝕刻領(lǐng)域設(shè)備營(yíng)收成長(zhǎng)更是明顯。資料顯示，2016年應(yīng)用材料整體晶圓級(jí)制造設(shè)備營(yíng)收年增20.5%，達(dá)77.37億美元。營(yíng)收續(xù)居各業(yè)者之冠。

　　日本業(yè)者ScreenSemiconductorSolutions則是在日?qǐng)A兌美元匯率升值，以及市場(chǎng)對(duì)3DNAND產(chǎn)能需求增加等因素影響下，2016年整體晶圓級(jí)制造設(shè)備營(yíng)收年增41.5%，達(dá)13.75億美元。雖然該公司2016年?duì)I收在前十大業(yè)者中僅排名第六，但營(yíng)收年增率居各業(yè)者之冠。

　　2016年?duì)I收年增率僅次于ScreenSemiconductor的是日立先端科技(HitachiHigh-Technologies)。該公司營(yíng)收年增率為24.3%，營(yíng)收為9.80億美元。營(yíng)收在前十大業(yè)者中排名第七。

　　美國(guó)科林研發(fā)(LamResearch)與荷蘭ASML則是分別以營(yíng)收52.13億與50.91億美元，名列二與三名。上述兩業(yè)者2016年?duì)I收年增率為8.4%與7.6%。

　　綜觀2016年?duì)I收前十大業(yè)者，僅HitachiKokusai與ASMInternational營(yíng)收下滑，分別年減16.6%與14.7%，達(dá)5.28億與4.97億美元。前十大業(yè)者合計(jì)營(yíng)收占所有業(yè)者總營(yíng)收的78.6%，較2015年占比77.4%，揚(yáng)升了1.2個(gè)百分點(diǎn)。