手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化:中國(guó)零部件產(chǎn)業(yè)的崛起
聯(lián)發(fā)科(MTK)
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201707/361305.htm聯(lián)發(fā)科是全球第二大手機(jī)芯片企業(yè),其處理器性能與華為海思相當(dāng),主要的優(yōu)勢(shì)在于多核研發(fā),其首先開(kāi)發(fā)出十核處理器,也是全球芯片企業(yè)中首先研發(fā)出三叢集架構(gòu)的。不過(guò)它在基帶技術(shù)研發(fā)方面要落后于華為海思和高通。
在國(guó)內(nèi)市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科與魅族手機(jī)、紅米手機(jī)的合作,讓聯(lián)發(fā)科在中低端芯片市場(chǎng)的份額得到了穩(wěn)固。
高通(QUALCOMM)
高通是全球的手機(jī)芯片霸主,憑借著領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢(shì)一直都是三星和國(guó)產(chǎn)手機(jī)旗艦手機(jī)首選的芯片供應(yīng)商,代表著手機(jī)芯片企業(yè)的最高水平,在CPU、GPU、基帶等方面都居于領(lǐng)先地位,特別是在基帶技術(shù)上其一直都是市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者。
高通另一個(gè)殺手锏是它擁有的專利優(yōu)勢(shì),由于其擁有CDMA技術(shù)的壟斷性專利,因此所有采用3G技術(shù)的芯片企業(yè)和手機(jī)企業(yè)都要獲得它的授權(quán),借助這種專利優(yōu)勢(shì)和其芯片技術(shù)優(yōu)勢(shì)霸主地位穩(wěn)固,安兔兔的數(shù)據(jù)顯示,2016年其占有全球手機(jī)新市場(chǎng)的份額高達(dá)57.41%,不過(guò)這種專利優(yōu)勢(shì)在4G標(biāo)準(zhǔn)上有所削弱。
在國(guó)內(nèi),華為、中興、聯(lián)想、小米、海信、海爾等廠商的智能手機(jī)也大多采用驍龍芯片。驍龍(Snapdragon)是高通公司(Qualcomm)推出的高度集成的“全合一”移動(dòng)芯片系列平臺(tái),覆蓋入門級(jí)智能手機(jī)乃至高端智能手機(jī)、平板電腦以及下一代智能終端。
2016年上半年,高通的高端芯片驍龍820受到了手機(jī)廠商和消費(fèi)者的熱捧,眾多國(guó)際大牌的旗艦手機(jī)都配備驍龍820處理器。進(jìn)入下半年之后,驍龍821芯片逐漸大規(guī)模商用,繼續(xù)幫助高通占據(jù)著高端市場(chǎng)。與此同時(shí),高通驍龍650、驍龍652等中端芯片也有著不錯(cuò)的市場(chǎng)表現(xiàn),不少熱銷機(jī)型即搭載驍龍600系列處理器,進(jìn)一步保證了高通芯片的優(yōu)勢(shì)地位。
評(píng)論