全面解讀集成電路產業(yè)鏈及相關技術

　　IC 設計、制造與封測

　　(一)設計部分

　　初期的 IC 設計是由工程師們手工繪制版圖，電路設計都是從器件的物理版圖設計入手，隨著計算機軟件技術的進步，工程師可以設計出集成度更高的電路圖，同時設計方法也發(fā)生了改變， Top-Down( 自頂向下)設計方法逐漸取代 Bottom-Up(自底向上)成為主流設計方法。 Top-Down 設計是一開始就進行規(guī)格制定，類似于建筑設計時需要確定幾個房間和每個房間的用途，以及需要遵守的規(guī)則;然后是借助 HDL(硬體描述語言)、EDA 等工具生成電路圖。

　　IC 設計的不同階段

　　IC設計最初作為大公司的一個部分，1984年Xilinx的成立正式開啟無工廠代工模式(Fabless)，發(fā)展至今也僅僅有30多年的時間，2015年IC設計產業(yè)的市場規(guī)模達842億美元，總部設于美國的IC設計公司囊括了全球IC設計產業(yè)營收的62%，臺灣IC設計公司占比為18%，排名第二，大陸與歐洲IC設計公司勢力此消彼長。大陸IC設計產業(yè)近年來急起直追，目前全球市場占比已達10%，排行第三;歐洲IC設計產業(yè)則受到當?shù)氐诙笈c第三大IC設計公司CSR、Lantiq分別被高通(Qualcomm)、英特爾(Intel)收購影響，導致歐洲IC設計公司的全球占比下滑到2%。

　　2015 年全球各地區(qū) IC 設計公司營收占比

　　目前市場上從事IC設計的公司數(shù)量眾多，僅我國2015年設計企業(yè)總數(shù)就達到了736家，不同種類的IC設計所用到的軟件和需要遵守的規(guī)則差別較大，較早進入這個市場的公司先發(fā)優(yōu)勢明顯，主要包括：豐富的設計經(jīng)驗、參與標準的制定和專利。本部分主要從市場的角度介紹目前各個領域的IC設計情況。

　　IC產品依其功能，主要可分為存儲器IC、微元件IC、邏輯IC、模擬IC，各個領域可再進行細分。

　　IC 產品分類圖(依功能劃分)

　　各部分 IC 市場份額

　　(1)存儲器

　　存儲器是指利用電能方式存儲信息的半導體介質設備，其存儲與讀取過程體現(xiàn)為電子的存儲或釋放，廣泛應用于內存、U盤、消費電子、智能終端、固態(tài)存儲硬盤等領域，存儲芯片根據(jù)斷電后所存儲的數(shù)據(jù)是否會丟失，可以分為易失性存儲器(VolatileMemory)和非易失性存儲器(Non-Volatile Memory)，其中DRAM與NAND Flash分別為這兩類存儲器的代表。盡管存儲芯片種類眾多，但從產值構成來看，DRAM與NAND Flash已經(jīng)成為存儲芯片產業(yè)的主要構成部分。

　　存儲芯片的分類

　　存儲芯片一直由IDM廠商主導，而且相對于制造工藝，IC設計在存儲芯片領域起到的作用并不明顯，這里只簡單介紹NAND Flash和DRAM兩大存儲市場的現(xiàn)狀。

　　2016 年第一季度 NAND Flash 品牌廠商營收排名

　　2016 年第一季度 DRAM 品牌廠商營收排名