聯(lián)發(fā)科時(shí)運(yùn)不濟(jì) 臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)受影響

　　開(kāi)啟自救模式

　　在MWCS 2017展會(huì)上，聯(lián)發(fā)科與中國(guó)移動(dòng)合作率先演示了雙卡雙VoLTE的功能，成功實(shí)現(xiàn)了4G雙卡手機(jī)兩張卡同時(shí)支持VoLTE高清語(yǔ)音、視頻通話功能的突破創(chuàng)新。在中國(guó)移動(dòng)組織的測(cè)試中，搭載聯(lián)發(fā)科技曦力X30芯片的終端樣機(jī)在現(xiàn)網(wǎng)完成了第一個(gè)互通測(cè)試。今年下半年所有聯(lián)發(fā)科現(xiàn)有產(chǎn)品線都將支持雙卡雙VoLTE這個(gè)功能，相應(yīng)地，搭載這一功能的商用終端也預(yù)計(jì)將在下半年出現(xiàn)。

　　此外，聯(lián)發(fā)科技還宣布推出旗下首款NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))系統(tǒng)單芯片(SoC)MT2625，并攜手中國(guó)移動(dòng)打造業(yè)界尺寸最小(16mm X 18mm)的NB-IoT通用模組，以超高集成度為海量物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供兼具低功耗及成本效益的解決方案。

　　聯(lián)發(fā)科調(diào)查顯示，預(yù)估2017年至2020年NB-IoT相關(guān)模塊出貨量將分別達(dá)1270萬(wàn)、3500萬(wàn)、7500萬(wàn)、1.58億套的規(guī)模，每年成長(zhǎng)都呈現(xiàn)倍增速率。其中，NB-IoT相關(guān)應(yīng)用，交通運(yùn)素占比達(dá)36.7%、遠(yuǎn)程監(jiān)控21.7%、智能電表19.3%、銷售時(shí)點(diǎn)情報(bào)系統(tǒng)相端關(guān)支付應(yīng)用約13.6%。

　　手機(jī)芯片方面，聯(lián)發(fā)科也沒(méi)閑著。

　　在已經(jīng)半年沒(méi)有出新品的情況下，聯(lián)發(fā)科也準(zhǔn)備好了Helio P23來(lái)迎戰(zhàn)高通。按照聯(lián)發(fā)科原先規(guī)劃的藍(lán)圖，Helio P23將會(huì)采用16nm制程，并由臺(tái)積電代工，數(shù)據(jù)規(guī)格提升到了LTE Cat.7，依然采用A53架構(gòu)，搭配PowerVR 7XT GPU，支持LPDDR4X閃存和2K分辨率，當(dāng)然少不了支持雙攝像頭。

　　有消息稱，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)向OPPO、金立和vivo送去了最新的Helio P23的樣品，這款處理器也有望在這幾個(gè)廠商的手機(jī)中首發(fā)。

　　聯(lián)發(fā)科成臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)最大影響因素

　　Digitimes Research最新的報(bào)告表示，2017年，臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)的產(chǎn)值將同比增長(zhǎng)3.3%，達(dá)到209億美元，與去年相比出現(xiàn)了大幅度的下滑，其中增速最慢的是聯(lián)發(fā)科。值得注意的是，2016年，臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值增長(zhǎng)了14.2%，其中影響最大的也是聯(lián)發(fā)科。

　　聯(lián)發(fā)科一度因?yàn)槠湫酒瑑r(jià)格低，集成度高，在大陸市場(chǎng)贏得了很大的市場(chǎng)份額，但隨著高通在中低端的持續(xù)發(fā)力，今年聯(lián)發(fā)科的路越來(lái)越艱難，驍龍450將嚴(yán)重?cái)D壓Helio P系列SOC的市場(chǎng)份額，將其擠壓到利潤(rùn)水平更低的超低端手機(jī)，只有把更高端的Helio X系列SOC壓價(jià)到當(dāng)前P系列的層次上才能保證聯(lián)發(fā)科出貨量不至于太難看。

　　今年，聯(lián)發(fā)科寄予重望的高端芯片Helio X30系列也未能打敗高通的驍龍835，而國(guó)內(nèi)市場(chǎng)中出貨量比較大的手機(jī)廠商OPPO、Vivo也將自家的旗艦產(chǎn)品從之前的聯(lián)發(fā)科芯片換到了高通平臺(tái)。這些手機(jī)大戶訂單的丟失將會(huì)在2017年對(duì)聯(lián)發(fā)科的手機(jī)芯片銷售和市場(chǎng)份額產(chǎn)生負(fù)面影響，從而間接的影響了臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)速度。

　　這種影響在2016年也表現(xiàn)的非常明顯。2016年上半年，在聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片市場(chǎng)向好的情況下，臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)在手機(jī)芯片、物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)需求的影響下，根據(jù)MIC的統(tǒng)計(jì)，2016年上半年，臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)整體營(yíng)收較 2015 年同期成長(zhǎng)13.5% 。

　　總結(jié)

　　作為臺(tái)灣首屈一指的IC設(shè)計(jì)廠商之一，聯(lián)發(fā)科一直占據(jù)著非常重要的地位，它的起起伏伏也影響著臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展，這種一家企業(yè)動(dòng)輒影響整個(gè)產(chǎn)業(yè)的情況，也是我們應(yīng)當(dāng)警惕和避免的，畢竟“雞蛋放在一個(gè)籃子里”，是一件非常不穩(wěn)妥和不利于產(chǎn)業(yè)發(fā)展的事情!這也是我們應(yīng)當(dāng)全面而穩(wěn)定的發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的首要注意事項(xiàng)!