華為第四季推10nm麒麟970之外還有一款12nm中端芯片
臺(tái)積電優(yōu)化16nm制程推出的12nm鰭式場(chǎng)效晶體管(FinFET)制程,第四季全面進(jìn)入量產(chǎn),包括NVIDIA新一代Volta圖形芯片及Xavier超級(jí)計(jì)算機(jī)芯片、華為旗下海思Miami手機(jī)芯片、聯(lián)發(fā)科Helio P30手機(jī)芯片等大單全數(shù)到位。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201708/362941.htm蘋果今年兩款應(yīng)用處理器都采用臺(tái)積電10nm制程量產(chǎn),第一款A(yù)10X處理器已經(jīng)在4月量產(chǎn)并且在6月放量出貨,蘋果新一代10.5寸及12.9寸iPad Pro平板電腦,就搭載A10X六核處理器。 至于蘋果新款iPhone將搭載的A11應(yīng)用處理器,已自6月開始在臺(tái)積電以10nm進(jìn)入量產(chǎn)。
另外,聯(lián)發(fā)科雖然減少了交由臺(tái)積電代工的Helio X30手機(jī)芯片投片量,但華為旗下海思卻在下半年提高了10nm投片,海思研發(fā)代號(hào)為Boston的10nm手機(jī)芯片(麒麟970)已經(jīng)增加對(duì)臺(tái)積電投片量,預(yù)期第四季開始放量出貨,并將搭載在華為10月中旬推出的旗艦機(jī)Mate 10。
臺(tái)積電看好下半年的營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)動(dòng)能,除了10nm產(chǎn)能快速拉升外,另一重頭戲就是12納米FinFET制程將在第四季進(jìn)入量產(chǎn),除了蘋果將以12nm完成新款處理器的設(shè)計(jì)定案(tape-out)外,NVIDIA新一代Volta繪圖芯片及Xavier超級(jí)計(jì)算機(jī)處理器、聯(lián)發(fā)科及海思的手機(jī)芯片等,都在第四季采用12nm制程量產(chǎn)投片。
臺(tái)積電共同CEO魏哲家在日前發(fā)布會(huì)中提及,由于采用12nm的客戶所采用的IP生態(tài)系統(tǒng),幾乎與16nm制程相同,所以客戶可以用更低的研發(fā)成本來(lái)利用12nm投片。 而與16nm精簡(jiǎn)型鰭式場(chǎng)效晶體管(16FFC)制程相較,12nm在同一功耗下可提升10%效能,或在同一效能下降低25%功耗。
NVIDIA在第三季已經(jīng)針對(duì)12納米Volta繪圖芯片進(jìn)行小量投片,第四季將放大投片量,以因應(yīng)來(lái)自數(shù)據(jù)中心、自駕車、電競(jìng)等市場(chǎng)強(qiáng)勁需求。 同時(shí),NVIDIA針對(duì)人工智能及自駕車打造的Xavier超級(jí)計(jì)算機(jī)芯片,也將在第四季在臺(tái)積電以12nm量產(chǎn)。
聯(lián)發(fā)科針對(duì)中端智能手機(jī)市場(chǎng)打造的新款Helio P30芯片,也完成設(shè)計(jì)定案,第四季將委由臺(tái)積電以12nm量產(chǎn),而Helio P30被聯(lián)發(fā)科視為是提振毛利率及自高通手中搶回市場(chǎng)份額的重要武器。 至于華為旗下海思也已完成新款12nm手機(jī)芯片設(shè)計(jì)定案,新芯片研發(fā)代號(hào)為Miami,將在第四季量產(chǎn)投片,明年會(huì)應(yīng)用在華為的中端手機(jī)。
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