中國(guó)三年“注血” 解芯片技術(shù)落后之憂(yōu)

　　三年前，如果有人說(shuō)手機(jī)芯片，幾乎沒(méi)有能力將國(guó)內(nèi)芯片，該公司還是美國(guó)高通和聯(lián)發(fā)科的世界中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)，國(guó)內(nèi)排名稍微領(lǐng)先于超低端市場(chǎng)展訊邊緣時(shí)間下的“價(jià)格戰(zhàn)”的旗幟，華為海思然后小心水在你的手機(jī)”。

　　但三年后的今天，國(guó)內(nèi)芯片，尤其是手機(jī)IC設(shè)計(jì)廠商已經(jīng)逐漸打開(kāi)了市場(chǎng)的“墻”。市場(chǎng)研究公司ICInsights的數(shù)據(jù)顯示，2016的全球50大IC設(shè)計(jì)廠商，有11個(gè)中國(guó)IC設(shè)計(jì)廠商的名單上，而2009，1。以展訊為例，其手機(jī)芯片出貨量去年超過(guò)6億年，全球手機(jī)芯片占總出貨量的40%，而華為也成功地在高端車(chē)型上使用了大量的海思麒麟系列，不再受制于人。

　　“三年前仍在打價(jià)格牌，更強(qiáng)調(diào)的是便宜的，但有大量的研發(fā)投入和技術(shù)追趕，展訊在最近幾年得到了本質(zhì)上的轉(zhuǎn)變?！罢褂嵤紫瘓?zhí)行官李力游天之前在深圳對(duì)第一財(cái)經(jīng)記者表示，去年全球合作伙伴會(huì)議年收入40%將展訊在研發(fā)投入、通信技術(shù)、高端手機(jī)的技術(shù)能力有了很大的提高。

　　同時(shí)也可以看到，在全球集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入成熟期，中國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)仍集中在中低端市場(chǎng)。同樣以手機(jī)為例，目前手機(jī)型號(hào)超過(guò)3000元檔，大部分仍在使用高通的芯片，而大部分手機(jī)廠商和運(yùn)營(yíng)商都需要支付高額的版稅。

　　手機(jī)芯片追逐比石油進(jìn)口更多的籌碼不是笑話(huà)，這是當(dāng)下的真實(shí)寫(xiě)照。

　　2015、中國(guó)進(jìn)口高達(dá)2307億美元的集成電路，第一大進(jìn)口商品。根據(jù)國(guó)家制造業(yè)強(qiáng)國(guó)建設(shè)戰(zhàn)略咨詢(xún)委員會(huì)估計(jì)，2015中國(guó)集成電路市場(chǎng)占1/3的世界，增長(zhǎng)率是全球平均水平的3倍，在10年內(nèi)，將進(jìn)一步達(dá)到世界的45%，但95%以上的產(chǎn)品供應(yīng)來(lái)自國(guó)外。

　　在此背景下，“國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)振興計(jì)劃”在2014年6月發(fā)布，隨后國(guó)家開(kāi)發(fā)銀行、中國(guó)煙草、中國(guó)移動(dòng)等15家企業(yè)“投資基金”的成立，為主要芯片的資金，項(xiàng)目的測(cè)試設(shè)備。

　　拓?fù)溲芯克慕y(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2016的世界十大自由的IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)收入規(guī)模芯片的前三是高通、博通、聯(lián)發(fā)科，中國(guó)是夏普和中興，ThunisHass的展覽。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2016，中國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額達(dá)到4335億5000萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)20.1%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)繼續(xù)保持快速增長(zhǎng)，銷(xiāo)售額1644億3000萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)24.1%。Gartner的研究顯示，在2016，全球半導(dǎo)體總收入為3435億美元，比2015的3349億美元增長(zhǎng)了2.6%。

　　作為一種中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)，Spreadtrum是其中的受益者。其母公司紫光集團(tuán)在2015年2月獲得了國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金和國(guó)家開(kāi)發(fā)銀行300億元的投資，并在最近幾年繼續(xù)從事資產(chǎn)收購(gòu)業(yè)務(wù)。

　　紫光曾在兩年前表示，將在五年內(nèi)超越聯(lián)發(fā)科，成為全球IC行業(yè)第二、出貨量第一的IC設(shè)計(jì)公司。李麗有告訴記者，目前的目標(biāo)沒(méi)有改變。

　　“從產(chǎn)品技術(shù)的角度來(lái)看，展訊不再以低端為主，但逐步走向高端。3D相機(jī)解決方案相比，3000元的高端旗艦手機(jī)的效果。”李麗有告訴記者，在高端芯片市場(chǎng)的世界，人們只知道高通和聯(lián)發(fā)科、展訊的研發(fā)能力不弱，但。目前，5g全速展訊的發(fā)展，對(duì)5G芯片加速形成了幾百人的團(tuán)隊(duì)，最快在2018下半年推出5G代后競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通芯片。

　　而在這背后，資金的持續(xù)注入起著關(guān)鍵性的作用。事實(shí)上，半導(dǎo)體行業(yè)是一個(gè)較長(zhǎng)的投資周期，研發(fā)投資數(shù)額巨大。

　　ICInsights指出，2016，全球半導(dǎo)體研究開(kāi)發(fā)經(jīng)費(fèi)增長(zhǎng)了1%比2015，達(dá)到565億美元，創(chuàng)歷史新高。其中，高通的投資是最搶眼的。2016，高通的研發(fā)支出為51億900萬(wàn)美元，研發(fā)支出占當(dāng)年?duì)I收的33.1%，其中全球半導(dǎo)體研發(fā)支出占全球前十家公司的比例最高。

　　相比之下，國(guó)內(nèi)芯片起步較晚，購(gòu)買(mǎi)和購(gòu)買(mǎi)知識(shí)產(chǎn)權(quán)都需要資金。例如，在2014，研發(fā)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手聯(lián)發(fā)科共投入14億美元，與展訊的總收入只有12億美元。

　　為了縮小差距，可以預(yù)見(jiàn)的是，各種研究和開(kāi)發(fā)項(xiàng)目的投資將在未來(lái)的幾年，李麗有說(shuō)，將很快成為明年上市。”市場(chǎng)是為了更好的融資，當(dāng)然如果展訊做不好，一定要給別人的方式?！崩铥愑懈嬖V記者。