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自主研發(fā)加持!華為Mate10芯片拆解報(bào)告

作者: 時(shí)間:2017-11-13 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

  剛發(fā)布不久,終于被外媒techinsights進(jìn)行了芯片級(jí)的拆解和分析,Kirin 970的一些不為人知的細(xì)節(jié)曝光。是世界上除了三星之外,唯一一家掌握核心芯片技術(shù)方案的手機(jī)廠商,手機(jī)的基帶、射頻收發(fā)器、電源IC、音頻芯片等都是自主手機(jī)。  

自主研發(fā)加持!華為Mate10芯片拆解報(bào)告
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本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201711/371370.htm

  Kirin 970的芯片尺寸是 9.75mm x 9.92mm = 96.72mm2 ,整體面積比前代( 10.77mm x 10.93mm = 117.72mm2)還小了18%。得益于10nm制程,Kirin 970的大核面積縮小了38%,小核縮小了25%。A73核心的大小從以前的 1.37 mm2縮小到了 0.83 mm2 ,效果卓越。即便是核心數(shù)暴漲的GPU,12核的Mali-G72核心也比前代的6核G71小了19%。最出乎預(yù)料的是,發(fā)布會(huì)中重點(diǎn)宣傳的NPU面積非常小。

    

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  其他部件包括新的射頻收發(fā)器海思Hi6363,這個(gè)也是能做到Cat 18/Cat 13速度的秘密之一。里面還有Hi6421、Hi6422、Hi6423共3顆電源管理芯片,前代的充電IC海思Hi6523保留了下來,另外主板上也發(fā)現(xiàn)了德州儀器的BQ25870。

    

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  最有趣的是,外媒還對(duì)Mate 10、iPhone X、iPhone 8、Galaxy S8進(jìn)行了硬件成本比較,除了大家都知道成本偏低的iPhone 8之外,華為成本僅比iPhone 8高一點(diǎn),290美元的成本,折合人民幣1900元左右,遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于iPhone X和三星半年前的旗艦Galaxy S8。

  Mate10的屏幕成本甚至比iPhone 8還低,其特別貴的部件包括內(nèi)存、存儲(chǔ)和攝像頭,但射頻收發(fā)器、電源管理等部件的成本和其他機(jī)器差別不大。當(dāng)中iPhoneX和Galaxy S8的屏幕相當(dāng)貴,導(dǎo)致它們的成本搞出一大截。

    

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