三星對外發(fā)售手機(jī)芯片，聯(lián)發(fā)科或復(fù)蘇夢斷

　　三星已正式對外發(fā)售它的手機(jī)芯片，魅族近日發(fā)布的魅藍(lán)S6用的就是三星的Exynos7872芯片，外媒報(bào)道指它正欲借助產(chǎn)業(yè)鏈的優(yōu)勢特別是擁有的OLED面板等具競爭優(yōu)勢元件吸引更多手機(jī)企業(yè)采用它的手機(jī)芯片，這對于聯(lián)發(fā)科可能是一大打擊。

　　聯(lián)發(fā)科期待復(fù)蘇

　　據(jù)counterpoint發(fā)布的數(shù)據(jù)，2017年全球前六大手機(jī)芯片企業(yè)當(dāng)中，僅有蘋果和聯(lián)發(fā)科的市場份額出現(xiàn)了下滑，高通、三星、華為海思的市場份額取得了增長，展訊持平，蘋果的市場份額出現(xiàn)下滑估計(jì)是受新iPhone銷售不佳的影響。

　　聯(lián)發(fā)科的市場份額下滑幅度最大，從2016年的18%下滑至2017年的14%，下滑幅度為4個(gè)百分點(diǎn)或22.2%，這主要是因?yàn)樗倪B串失誤導(dǎo)致的。2016年遲遲沒有推出支持中國移動(dòng)要求的LTE Cat7技術(shù)的手機(jī)芯片，2017年押寶臺積電的10nm工藝卻因?yàn)榕_積電的10nm量產(chǎn)延遲以及優(yōu)先照顧蘋果導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科的高端芯片X30失去時(shí)機(jī)、隨后的中端芯片P35被中止等等原因。

　　受此連番打擊之后，聯(lián)發(fā)科正計(jì)劃在今年發(fā)布兩款中端芯片P40和P70主打中端市場，兩款芯片均為四核A73+四核A53架構(gòu)，采用臺積電的12nm工藝，主要的區(qū)別在主頻方面，希望依靠性能優(yōu)勢在中端市場搶奪市場份額已取得復(fù)蘇。

　　三星搶攻中端芯片市場對聯(lián)發(fā)科不利

　　在高端市場，高通已經(jīng)占據(jù)優(yōu)勢，它的驍龍845芯片剛剛發(fā)布就已獲得了三星和多個(gè)中國手機(jī)企業(yè)的支持，紛紛宣布將采用這款芯片發(fā)布旗艦手機(jī)。

　　高通也正在加大對中端市場的攻勢，中高端芯片驍龍670和中端芯片驍龍640均采用三星的10nm工藝，驍龍670采用四核A75修改版+四核A55修改版，驍龍640采用雙核A75修改版+六核A55修改版，驍龍670輾壓聯(lián)發(fā)科的中端芯片，驍龍640相較聯(lián)發(fā)科的中端芯片并不遜色。

　　三星本來也欲將它的高端手機(jī)芯片對外銷售，此前據(jù)悉它的高端芯片Exynos8895芯片計(jì)劃銷售給魅族，不過最終在高通的壓力下取消了這一計(jì)劃。高通為全球最大的手機(jī)芯片企業(yè)，它擁有專利優(yōu)勢這是三星不得不考慮的，三星也希望獲得它的芯片訂單以提升自己在代工市場的份額。

　　魅族曾長期大量采用聯(lián)發(fā)科的芯片，曾被譽(yù)為“萬年聯(lián)發(fā)科”，這次魅族則轉(zhuǎn)身采用了三星的芯片。三星被魅族采用的Exynos7872芯片對聯(lián)發(fā)科的P40和P70在性能方面不具競爭優(yōu)勢，Exynos7872芯片為雙核A73+四核A53架構(gòu)，采用三星自家的14nmFinFET工藝生產(chǎn)，不過預(yù)期它將推出更多具有競爭優(yōu)勢的中端芯片，以進(jìn)一步擴(kuò)大自己在手機(jī)芯片市場的份額。

　　另一個(gè)有助于三星搶奪手機(jī)芯片市場份額是它擁有的產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢，當(dāng)下它為全球最大的存儲芯片企業(yè)，在中小尺寸OLED面板市場占有超過九成的市場份額，中國兩大手機(jī)企業(yè)OPPO和vivo為獲得三星OLED面板的供應(yīng)而支付巨額定金，OPPO和vivo也正急于提升手機(jī)利潤率，在三星給出的產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢誘惑并且預(yù)計(jì)它也愿意給予更優(yōu)惠的芯片價(jià)格或許有助于它取得OV的支持，而OPPO和vivo正是聯(lián)發(fā)科的目標(biāo)客戶之一。

　　可以說三星進(jìn)軍手機(jī)芯片市場最大的受害者將是聯(lián)發(fā)科，這很可能導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科期待的今年取得手機(jī)芯片業(yè)務(wù)的復(fù)蘇因此而受挫!