華為首款5G商用芯片發(fā)布 5G“領導圈”競爭升級

　　MWC2018上華為正式發(fā)布首款3GPP標準5G商用芯片巴龍5G01(Balong 5G01)和華為5G CPE(Consumer Premise Equipment)，支持全球主流5G頻段，理論上可實現(xiàn)最高2.3Gbps的數(shù)據(jù)下載速率。這意味著經(jīng)過將近20年的追趕華為逐漸打入5G領導圈，不過5G領導者之間的競爭也在升級。

　　MWC(世界移動通信大會)作為全球一年一度的通信行業(yè)盛會，各大手機廠商帶來的最新智能手機產(chǎn)品備受關注。與此同時，距離3GPP 2020年5G商用目標的時間越來越近，MWC也成了通信設備和通信芯片廠商大秀5G成果的盛會。華為5G商用芯片的發(fā)布只不過是5G領導者之間競爭升級的一個體現(xiàn)。

　　在巴龍5G01的發(fā)布會后，余承東在朋友圈寫下的一段話回顧了他和陳守濤兩人從1G到3G艱難起步以及經(jīng)歷的重重困難，并肯定了華為在4G時代的領導者地位。對于即將商用的5G，他表示華為要做5G時代國際標準的主要制定者和行業(yè)的最核心領導者。據(jù)了解，華為2009年就展開了5G相關技術的研究，2017年，3GPP RAN187次會議關于5G短碼方案討論中，華為推薦的PolarCode方案獲得認可，成為5G控制信道eMBB場景編碼的最終解決方案。

　　此次發(fā)布的巴龍5G01支持全球主流的5G頻段，包括Sub6GHz和mmWave，理論上可實現(xiàn)最高2.3Gbps的數(shù)據(jù)下載速率， 支持NSA和SA兩種組網(wǎng)方式。Balong 5G01作為5G標準凍結后第一時間發(fā)布的商用芯片，標志著華為率先突破了5G終端芯片的商用瓶頸，為5G發(fā)展做出重大貢獻，也意味著華為成為具備5G芯片-終端-網(wǎng)絡能力、可以為客戶提供端到端5G解決方案的公司。

　　不過，從落后的追趕者到逐漸打入領導圈，華為想要在升級的競爭中站穩(wěn)腳跟并不容易。在結束不久的韓國平昌冬奧會上，Intel作為韓國電信運營商背后的頭號合作伙伴首次把5G技術應用于實際環(huán)境中，并圓滿完成任務。MWC2018開幕前夕，英特爾公布了面向5G領域的全新產(chǎn)業(yè)合作計劃，并展示了攜手合作伙伴取得的一系列突破性進展，其中包括與NTT DOCOMO合作為2020年東京奧運會的網(wǎng)絡基礎設施、連接和全新體驗合作提供5G技術支持。另外，紫光展銳與Intel也達成5G全球戰(zhàn)略合作，將面向中國市場聯(lián)合開發(fā)搭載Intel 5G調制解調器的全新5G智能手機平臺，計劃2019年推向市場。

　　再看高通和聯(lián)發(fā)科，聯(lián)發(fā)科表示MWC2018將發(fā)布全新的芯片、AI和5G技術等。高通更是在MWC2018前就頻傳捷報，2月8日諾基亞和高通完成5G新空口網(wǎng)絡及終端關鍵基礎測試;同日高通宣布5G新空口調制解調器系列已被全球多家移動終端廠商采用，驍龍X50 5G調制解調器也被全球多家無線網(wǎng)絡運營商選中;2月21日，三星電子和高通宣布雙方計劃將長達十年的代工合作關系擴展至EUV光刻制程工藝，包括采用三星7納米LPP EUV制程工藝制造未來的驍龍5G移動芯片組。MWC前夕高通還公布了其在法蘭克福和舊金山進行的5G網(wǎng)絡模擬實驗的結果，結果顯示5G網(wǎng)絡速度遠遠快于4G。

　　不難發(fā)現(xiàn)，速度更快、延時更低、連接更廣的5G帶來的巨大的商機早已引發(fā)了巨頭之間的激烈競爭。華為在4G的商用中取得了領導地位，并在5G上敢投入，不斷超越，在MWC上也帶來了首款5G商用芯片，但從目前的情況來看，Intel已經(jīng)在奧運會中實現(xiàn)了5G的應用，高通在5G領域也捷報頻傳，聯(lián)發(fā)科同樣不甘示弱。顯然，5G競爭已經(jīng)從標準走向商用芯片和實際應用，5G領導廠商之間的競爭已經(jīng)升級，華為能否引領5G的發(fā)展，能否在移動通信領域站穩(wěn)腳跟我們拭目以待。