專家：我國高端芯片有基礎，你怎么看？

　　“十三五”國家重點研發(fā)計劃光電子與微電子器件及集成重點專項專家組組長、中科院半導體所副所長祝寧華表示，我國近年來不間斷地支持光電子領域的科技創(chuàng)新，從“863”計劃、“973”計劃到國家自然科學基金等各類項目，都投入大量資金引導高校、科研院所和企業(yè)對光電子芯片和模塊的關(guān)鍵技術(shù)進行了廣泛而深入的研究，取得了豐碩的創(chuàng)新性成果。

　　“當前我國已掌握中低端光電子器件關(guān)鍵技術(shù)，具備生產(chǎn)能力，但產(chǎn)能不足。在高端光電子器件研發(fā)方面，一些關(guān)鍵技術(shù)取得突破性進展，研制成功的原型器件通過系統(tǒng)功能驗證，某些關(guān)鍵技術(shù)達到國際先進水平。”祝寧華介紹，僅從“863”計劃的“十二五”規(guī)劃來看，國家針對寬帶通信、高性能計算機、骨干網(wǎng)絡、無線通信和微波光波融合等領域方向中的光電子器件進行了重點部署。

　　“這些研發(fā)項目有很多是前瞻布局的，中興通訊此次受到限制的所有芯片，在‘十二五’和‘十三五’國家重點研發(fā)計劃中，都有相應部署?！弊幦A說，半導體激光器被稱為信息網(wǎng)絡的心臟，在光傳輸和交換設備中，光器件占百分之六七十的成本比重。

　　祝寧華分析，當前我國在光電子高端芯片研制上已具備基本條件，無論技術(shù)積累還是資金投入，以及高端核心人才的培養(yǎng)和儲備，都具備了一定基礎條件?！爸灰獓疫x定面向未來信息網(wǎng)絡急需的1—2類核心關(guān)鍵光電子芯片，集中資源，從設計、研發(fā)、器件制備到封裝測試進行綜合布局，同時通過國家引導、地方和企業(yè)的參與，構(gòu)建完善的光電子芯片加工工藝平臺，相信高端芯片研發(fā)將不斷取得新的突破?！?/p>

　　據(jù)了解，為實現(xiàn)自主創(chuàng)新發(fā)展，我國于2008年實施了國家科技重大專項“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”，經(jīng)過9年攻關(guān)，成功打造了我國集成電路制造業(yè)創(chuàng)新體系。9年來，我國主流工藝水平提升了5代，55、40、28納米三代成套工藝研發(fā)成功并實現(xiàn)量產(chǎn)，22、14納米先導技術(shù)研發(fā)取得突破，已研制成功30多種高端裝備和靶材、拋光液等上百種材料產(chǎn)品，性能達到國際先進水平。封裝企業(yè)也從低端進入高端，三維高密度集成技術(shù)達到了國際先進水平。這一系列從無到有的突破，使我國集成電路制造技術(shù)體系和產(chǎn)業(yè)生態(tài)得以建立和完善。

　　“十三五”國家重點研發(fā)計劃寬帶通信和新型網(wǎng)絡重點專項專家組成員、北京大學教授李紅濱表示，近年來我國通信產(chǎn)業(yè)取得的成績有目共睹。“從農(nóng)用交換機和邊沿設備起步，到現(xiàn)在通信設備產(chǎn)品全覆蓋，從2G、3G再到4G、5G，在通信系統(tǒng)技術(shù)方面已經(jīng)位居世界前列。”

　　李紅濱表示，我國通信行業(yè)在經(jīng)歷一個從低端到高端的發(fā)展過程?！笆聦嵣?，這些年已經(jīng)有不少企業(yè)投入大量研發(fā)力量去做高端研發(fā)，有的企業(yè)在關(guān)鍵芯片上已持續(xù)不斷地做了一二十年，也取得了創(chuàng)新性的成果?！?/p>

　　李紅濱介紹，我國近年來在信息通信領域加緊布局，組織實施了多種項目，一些單憑企業(yè)自身無法實現(xiàn)的平臺、裝備等依靠國家投入已初見成效，今后將發(fā)揮更大作用?！爸灰覀儓猿忠延械拈_放、競爭合作、共同發(fā)展道路不動搖，集中政府、研發(fā)機構(gòu)、企業(yè)的優(yōu)勢力量，相信用不了太久，在產(chǎn)業(yè)鏈高端——核心芯片上也會取得同樣令世人矚目的成就。”