華為全球供應商已超2000家 這50家核心絕對是核心！

　　近日，品牌評級權威機構Chnbrand發(fā)布了2018年中國顧客推薦度指數(shù)品牌排名，華為一舉超越蘋果成為最受用戶推薦的手機品牌。去年，華為營收約6000億元人民幣，同比增長約15%。其中，華為手機銷售額約2360億，華為與榮耀系列全年發(fā)貨1.53億臺。

　　華為之所以能夠如此快速地成長，除了自身努力之外，還得感謝在背后默默耕耘的供應商們。目前，華為全球供應商已超2000家，其中頂級半導體公司26家。

　　在小編羅列的50家供應商名單中，富士康、高通、DHL、ADI以及安費諾等5家公司已連續(xù)10年獲得華為金牌供應商榮譽獎。

　　華為50家核心供應商名單：

　　1、 Foxconn(富士康)：全球最大的電子產(chǎn)品代工廠，迄今在中國大陸、臺灣、日本、東南亞及美洲、歐洲等地擁有200余家子公司和派駐機構。其中，在大陸珠三角地區(qū)、長三角地區(qū)、環(huán)渤海地區(qū)、以及中西部地區(qū)均設有生產(chǎn)研發(fā)基地。

　　2017年，富士康實現(xiàn)營收4.7萬億臺幣，約合1589億美元。富士康是華為手機、平板電腦組裝廠，譬如華為MateBook(13/15英寸)系列筆記本就是由富士康代工的。

　　2、Qualcomm(高通)：高通是全球最大的無晶圓廠半導體公司，在智能機SoC市場的占有率高達42%。華為于2017年7月發(fā)布的暢享7全網(wǎng)通標配版搭載了高通MSM8917驍龍425四核處理器。

　　3、DHL(敦豪)：全球領先的物流公司，業(yè)務遍及全球220個國家和地區(qū)，全球員工人數(shù)超過35萬人，是華為供應鏈合作伙伴，為華為提供物流運輸服務。此外，DHL還為華為的電子成品提供包括清關服務、包裝、公路運輸以及海運貨代等服務。

　　4、Analog Devices(亞諾德半導體)：成立于1965年，總部位于美國馬薩諸塞州，是全球高性能模擬、混合信號和數(shù)字信號處理(DSP)、集成電路(IC)制造商，產(chǎn)品主要包括數(shù)據(jù)轉換器、放大器和線性產(chǎn)品、射頻(RF)IC、電源管理芯片、傳感器以及信號處理產(chǎn)品等。

　　2016年7月，ADI強勢并購凌力爾特( Linear Technology)，收購總價為148億美元，收購后的ADI成為僅次于TI的模擬IC大廠。

　　5、Amphenol(安費諾)：華為連接器及線纜供應商，創(chuàng)立于1932年，全球第三大連接器制造商。1984年進軍中國，1991年在紐約證交所上市。2005年，安費諾一舉收購了泰瑞達，使其在高速通信連接器市場的競爭力進一步提升。

　　2015年6月，Amphenol宣布擬以12.8億美元收購新加坡FCI亞洲貿易公司，合并后改名為Amphenol FCI，簡稱AFCI。安費諾通過收購合并等變成連接器世界老三，在軍工，航天、航空，通信方面非常有名。

　　6、BYD(比亞迪(52.53 -2.43%,診股))：在國內，比亞迪被視為專業(yè)的汽車制造商、光伏組件及鋰電池供應商。但實際上，比亞迪早前卻是靠代工起家的。目前，比亞迪不但為華為組裝手機和筆記本電腦，還為其供應電池、充電器等零部件。譬如，華為P9 Plus原裝充電器就是由惠州比亞迪供應。

　　7、Broadcom(博通)：華為芯片供應商，博通是全球第二大無晶圓廠半導體公司。2015年，新加坡半導體公司安華高(Avago)宣布以370億美元收購博通，安華高科技前身為安捷倫半導體事業(yè)部，主要開發(fā)模擬、數(shù)字以及混合式芯片。而博通公司為全球大約50%的平板電腦和智能手機生產(chǎn)芯片。兩家公司合并后，安華高保留了博通的名稱。就在不久前，高通還拒絕了博通1300億美元的收購要約。

　　8、Fujtsu(富士通)：日本信息通信技術(ICT)供應商，前身為古河電器工業(yè)株式會社，曾是全球第二大企業(yè)用硬盤驅動器制造商和第四大移動硬盤制造商。

　　9、Furukawa Electric(古河電氣工業(yè)株式會社)：古河電工創(chuàng)立于1884年，公司總部位于日本東京，是一家大型跨國公司。產(chǎn)品涉及信息通信、汽車、電子產(chǎn)品、能源、建筑、材料等多個領域。

　　10、ARM：世界最大的IP授權公司，全球有超過95%的智能手機采用ARM設計架構的處理器。在移動市場幾乎ARM一家獨大，如Google，蘋果，高通，IBM，AMD，TI，NXP，ST，Infienon，TSMC，Xilinx，三星，英偉達，聯(lián)發(fā)科，華為，小米等一大批廠商都是ARM陣營里的佼佼者。2016年7月，日本軟銀(Soft Bank)斥資243億英鎊將ARM收入麾下。

　　11、Flextronics(偉創(chuàng)力)：華為代工廠，成立于1969年，是全球最大的電子合約制造服務商(EMS)之一。2016年，偉創(chuàng)力成為首家在印度為華為組裝手機的代工廠。

　　12、HRS(廣瀨)：華為連接器供應商，是世界排名領先的精密連接器制造商，產(chǎn)品廣泛應用于手機，無線電通信，測量設備，GPS，無線傳輸，藍牙設備，汽車等行業(yè)。

　　2001年，廣瀨電機在上海開設了"日本廣瀨電機株式會社上海代表處"。2003年在上海成立"廣瀨電機貿易(上海)公司"。之后又相繼在深圳和北京開設辦事處。

　　13、HUBER+SUHNER(灝迅)：創(chuàng)立于1864年，總部位于瑞士，是全球知名的射頻微波電纜與連接器產(chǎn)品供應商。1997年至今，先后成立HUBER+SUHNER香港、上海、北京三家公司以及深圳、上海兩個工廠。在中國的業(yè)務主要分為四大類：RF連接器、同軸電纜/電纜部件、無線應用產(chǎn)品(包括天線、TMA、分布式天線系統(tǒng)、避雷器等)，光纖產(chǎn)品以及能量、信號傳輸設備等。

　　14、COMPEQ(華通電腦)：華為PCB供應商，成立于1973年，產(chǎn)品涵蓋信息類、通訊類、網(wǎng)絡類及消費性電子設備，目前在大陸惠州設有生產(chǎn)基地。

　　15、Keysight(是德科技)：原安捷倫電子測量事業(yè)部，是安捷倫科技公司以免稅剝離其電子測量業(yè)務的方式而成立的一家公司，主要提供電子測量儀器、系統(tǒng)和相關軟件，目前在大陸北京、上海、深圳、廣州以及成都設有多家分公司。去年，是德科技宣布與華為一起參與中國5G技術研發(fā)試驗第二階段測試。

　　16、KUEHNE+NAGEL(德迅)：華為貨運商，全球最大的貨運代理公司之一，目前已發(fā)展成為一家全球供應鏈解決方案提供商。

　　17、intel(英特爾)：全球最大的半導體公司，去年營收已被三星電子趕超。華為最新推出的MateBook筆忘本搭載了英特爾的第八代酷睿i5、i7處理器。

　　18、infineon(英飛凌：)脫胎于西門子半導體部門，于1999年4月1日在德國慕尼黑正式成立，2000年上市，2002年后更名為英飛凌科技公司(以下簡稱英飛凌)。

　　英飛凌是全球領先的半導體科技公司，產(chǎn)品涵蓋廣泛，包括微控制器、傳感器、射頻收發(fā)IC、雷達、分立式和集成式功率半導體、電源以及電機控制和驅動、NFC等。其中，榮耀6Plus高配版的NFC芯片由英飛凌提供。

　　19、MuRata(村田)：村田制作所由村田昭在1944年創(chuàng)立，成立之初，主要從事氧化鈦陶瓷電容器的生產(chǎn)。如今，村田已是陶瓷電容器世界霸主，在MLCC市場獨占40%份額，而在表面濾波器、通信模塊以及時鐘元件等市場也分別占有50%、55%、75%的份額。

　　20、MediaTek(聯(lián)發(fā)科)：臺灣IC設計公司，專注于無線通訊及數(shù)字多媒體等技術領域。雖然華為手機大多采用自家麒麟芯片，但由于麒麟兩個系列(麒麟9和麒麟6)分別定位高端和中低端，唯獨缺少入門級別芯片。為了減少成本和風險，華為低端手機仍會采用高通或者聯(lián)發(fā)科的入門級芯片。

　　21、Marvell(美滿電子)：一家頂尖的無晶圓廠半導體公司，由印尼華橋周秀文及妻子戴偉立女士、周秀武共同創(chuàng)辦，公司每年出售超10億顆芯片，產(chǎn)品包括處理器、存儲、無線技術、寬帶、以太網(wǎng)交換控制器、收發(fā)器、電力線通信、系統(tǒng)控制器等，客戶包括RIM、中興、華為、中國移動、微軟、希捷、東芝、三星、思科、HP等。去年，美滿電子以約60億美元的價格收購了芯片制造商Cavium Inc.

　　22、Micron(美光)：為華為供應內存產(chǎn)品，是美國最大的電腦內存芯片商，產(chǎn)品包括DRAM、NAND閃存、CMOS圖像傳感器、其它半導體組件以及存儲器模塊，用于前沿計算、消費品、網(wǎng)絡和移動便攜產(chǎn)品。

　　23、Microsoft(微軟)：全球最大的電腦軟件供應商，華為Mate 10翻譯技術由微軟提供。

　　24、Mitsubishi Electric(三菱電機)：始創(chuàng)于1921年，是引領全球市場的電機產(chǎn)品供應商，主要從事信息通信系統(tǒng)、電子元器件、重電系統(tǒng)、工業(yè)自動化系統(tǒng)、汽車電裝品設備和家用電器等業(yè)務。目前，三菱電機在中國獨資、合資的企業(yè)達三十多家，涉及汽車零部件、工業(yè)自動化、家用電器以及電子元器件等領域。

　　25、Neo Phontonics(新飛通)：為華為供應光通訊產(chǎn)品，紐交所上市公司，是全球領先的光通信器件供應商，總部在加州圣荷塞，在美國、中國、日本和俄羅斯均設有研發(fā)和生產(chǎn)基地，產(chǎn)品主有PIC(光子集成電路)器件、模塊及子系統(tǒng)等。

　　26、NTT Electronics：日本NTT集團旗下全資子公司，主要產(chǎn)品是半導體激光器件、波長轉換激光器、氣體探測用激光器、固體歐美激光器等，是全球主要的半導體發(fā)光器件供應商。

　　27、SK HynixSK(海力士)：全球前十大半導體公司之一、第二大存儲芯片商，主要為華為提供閃存產(chǎn)品。

　　28、NXP(恩智浦)：華為NFC芯片供應商，全球前十大半導體公司，提供高性能混合信號和標準產(chǎn)品解決方案。2015年，NXP宣布與Freescale(飛思卡爾)合并。2016年，NXP又與高通達成協(xié)議，同意以470億美元的價格被高通收購。

　　29、ON Semiconductor(安森美半導體)：世界最大的模擬IC、邏輯IC以及分立半導體器件供應商之一，2016年以24億美元的價格收購了仙童半導體。

　　據(jù)了解，安森美為華為智能手機提供的產(chǎn)品包括光學防抖、自動對焦、可調諧射頻器件、攝像機和充電器的電源管理IC解決方案，以及保護器件等。此外，安森美還給華為的太陽能(5.08 -2.12%,診股)和大功率應用提供解決方案。

　　30、Oracle(甲骨文)：世界上最大的企業(yè)級軟件供應商，1989年正式進入中國市場，在2013年超越IBM，成為繼微軟后全球第二大軟件公司。

　　31、Qorvo：一家來自美國北卡羅來納州的移動、基礎設施和國防應用核心技術和射頻解決方案提供商。據(jù)悉，Qorvo為華為最熱門的旗艦智能手機和中端智能手機提供多個創(chuàng)新型RF 解決方案，包括RF Fusion?、RF Flex?、高度集成的功率放大器、天線調諧器、高級濾波器和移動Wi-Fi 解決方案。

　　32、Rosenberger(羅森柏格)：一家擁有近60年歷史的國際頂端無線射頻和光纖通信技術制造商。目前，羅森伯格亞太公司在北京、昆山、上海、東莞和印度新德里、果阿等城市建成了六大研發(fā)和生產(chǎn)基地，同時在中國建立了五大地區(qū)服務中心，并且在越南、印尼、新加坡、阿聯(lián)酋等十余個地區(qū)和國家設立了分公司。

　　業(yè)務領域涵蓋：通信設備的高速互連解決方案、無線通信網(wǎng)絡的天饋/室分系統(tǒng)、汽車電子、樓宇及數(shù)據(jù)中心布線系統(tǒng)、測試與測量產(chǎn)品、醫(yī)療與工業(yè)連接產(chǎn)品等。

　　33、AAC Technologies(瑞聲科技)：成立于1993年，2005年于香港掛牌上市，目前全球員工超過4萬人，其中研發(fā)工程師4,206人。瑞聲擁有25個銷售中心，5大制造基地(中國深圳、常州、沭陽、蘇州、越南)，以及分別在中國、美國、芬蘭、丹麥、韓國、日本和新加坡設立的14個研發(fā)中心，2016年營收155億人民幣。瑞聲科技為華為手機提供聲學元件包括揚聲器和聽筒等產(chǎn)品。

　　34、SAMSUNG(三星)：全球最大的半導體公司，同時也是全球最大的OLED屏幕、存儲器供應商。三星不僅為華為提供屏幕和內存，甚至有消息傳出華為海思7nm訂單也將由三星代工。

　　35、Seagate(希捷)：美國硬盤制造商，為華為提供硬盤產(chǎn)品。

　　36、Sony(索尼)：索尼是全球最大的圖像傳感器供應商，為華為提供CMOS感光元件。

　　37、Sumitomo Electric(住友電氣工業(yè)株式會社)：住友電工成立于1897年，是世界上最著名的通信廠商之一，主要通過其中國子公司SEA向華為供應光通信器件。

　　38、Synopsys(新思科技)：全球領先的電子設計自動化(EDA)軟件工具領導廠商，為全球電子市場提供技術先進的集成電路(IC)設計與驗證平臺，致力于復雜的芯片上系統(tǒng)(SoCs)的開發(fā)。同時，Synopsys公司還提供知識產(chǎn)權(IP)和設計服務，為客戶簡化設計過程，提高產(chǎn)品上市速度。Synopsys公司總部設在美國加利福尼亞州MountainView，有超過60家分公司分布在北美、歐洲、日本與亞洲。

　　39、SCC(深南電路(72.81 -2.93%,診股)股份有限公司)：成立于1984年，總部在深圳，主營印制電路板、封裝基板和電子裝聯(lián)業(yè)務，是國內印制電路板的龍頭企業(yè)，華為是其第一大客戶。另外，其制造的硅麥克風微機電系統(tǒng)封裝基板還大量應用于蘋果和三星等智能手機中，全球市場占有率超過30%。

　　40、Xilinx(賽靈思)：全球領先的可編程邏輯完整解決方案供應商，華為新一代智能云硬件平臺Atlas搭載了賽靈思高性能的Virtex UltraScale+ FPGA。

　　41、SPIL(矽品)：臺灣封測廠，其設在大陸蘇州的工廠是華為旗下海思的主要封測代工據(jù)點。除了海思，該廠還承接"紫光系"IC設計公司的后段訂單。

　　42、Texas Instruments(德州儀器)：世界上最大的模擬電路元器件生產(chǎn)廠商，為華為提供DSP和模擬芯片。

　　43、TSMC(臺積電)：全球最大的晶圓代工廠，華為的麒麟處理器就是由臺積電代工完成的。

　　44、Toshiba(東芝)：全球前十大半導體公司，華為閃存產(chǎn)品供應商。

　　45、Western Digital(西部數(shù)據(jù))：華為硬盤供應商。

　　46、SYE(生益科技(13.12 -10.01%,診股))：華為高端PCB主力供應商，多次蟬聯(lián)華為"優(yōu)秀核心供應商"大獎。

　　47、i-brights(陽天電子)：是全球化的戶外數(shù)字標牌跨國公司，也是中航工業(yè)旗下的一家子公司，于2017年11月榮獲"華為CPC核心供應商金獎"。是華為溫控設備的最大供應商，華為通信整機主力供應商以及華為TOP級的結構件供應商。

　　48、ZHONGLIGROUP(中利集團(14.30 停牌,診股))：華為線纜供應商，前身為常熟市唐市電纜廠，于2007年改制為股份有限公司，并于2009年登陸深交所上市，主營特種電纜、光纜、光伏產(chǎn)品和電站業(yè)務。

　　49、Bollore：成立于1822年，擁有運輸和物流、通信、電力存儲和解決方案等三個業(yè)務。

　　50、WUS PRINTED CIRCUIT(滬士電子)：成立于1992年，2010年在深圳證券交易所中小企業(yè)板掛牌上市，主要從事印制電路板的研發(fā)設計和生產(chǎn)制造，其產(chǎn)品廣泛應用于通訊、通信設備以及汽車的印制電路板。