解讀中國芯片真實水平，與世界頂尖差多少？

　　不要認為國內智能手機CPU企業(yè)都靠買ARM的IP core，沒什么了不起。要知道，數(shù)年以前美國買ARM方案做手機CPU的IC企業(yè)可有不少，比如NVidia，Marvell，TI。他們后來都退出了智能手機CPU市場。而中國這幾家企業(yè)堅持下來了并且發(fā)展壯大，很了不起。

　　在很多產品線上，比如WIFI芯片，藍牙芯片，交換機芯片，FPGA芯片，中國的FABLESS企業(yè)都有布局，都有產品，只不過產品還比較低端，占據(jù)高端的都是國際大廠。那么怎么才能走向高端?高端芯片比低端芯片強的主要不在制程工藝上，甚至低端芯片的制程工藝和高端芯片可能是一樣的甚至更高。高端芯片高在這幾個方面：1.擁有專利，甚至寫入了行業(yè)標準。 2.能領導行業(yè)標準的升級，性能更好功能更多。3.在推出時間上能領先低端廠家，吃掉產品生命周期中利潤最豐厚的時段。以WIFI芯片為例：國際大廠如英特爾，博通，Marvell等，都養(yǎng)了一大批研究人員，對未來幾年的技術進行研究，同時在IEEE的WIFI標準化組織里投遞研究成果，和同行PK，爭取把自己的專利寫進下一版標準中去。同時工程部門同步做實現(xiàn)，能在IEEE開會的時候拿出樣品做成果展示。當WIFI標準一定稿，立即推出產品。國內做WIFI芯片的小廠根本沒有這個實力參與這個游戲，只能等WIFI新版標準發(fā)布之后， 拿到文檔，仔細研究，然后研發(fā)生產。更多的時候，最新標準還無法實現(xiàn)，只能生產老版標準的產品。這就是低端產品和高端產品的主要差別。

　　總之，在FABLESS設計行業(yè)，我國企業(yè)的布局已經(jīng)展開，發(fā)展迅猛。主要的問題是，仍然有一些空白點需要填補，已有的產品偏向低端，需要慢慢向高端拓展。

　　我國的軍用電子元器件行業(yè)

　　和民用電子元器件市場90%以上靠進口不同，我國軍用電子元器件由于一直受到美國禁運，國家投入得早，基本上在1999炸館事件之后就開始大規(guī)模投入，堅持了將近20年的高強度投入，最近這些年終于開花結果，大部分的軍用電子元器件都有突破，到今天自給率已經(jīng)接近80%。實際上，總裝備部在采購軍用設備的時候，有一項要求是國產化率必須達到70%。有人說，那是買進口芯片打自己的標吧?呵呵，像漢芯那樣騙資金在地方也許可行，但你對中央軍委和總裝備部玩兒這套，活膩歪了吧?我們的國產化率是實打實的。當然這里面有仿制品，我就聽說過某研究所通過特殊渠道買來禁運的TI高端DSP芯片，一層一層地磨開，一層一層地了解結構，仿造設計，兩三年后推出模仿得一摸一樣的DSP。當然也有正向設計成功的，去年底公布的電科14所的華睿2號DSP性能已經(jīng)接近TI的高端DSP了。

　　首先我們應該明確，軍用電子元器件和民用產品的要求有所不同。民用產品一定把性能，功耗，成本都放在高優(yōu)先級考慮，而軍用電子元器件則是把可靠性，環(huán)境適應性，抗各種輻射干擾等放在最高優(yōu)先級考慮。

　　難道軍用CPU不追求性能嗎?答案是不像民用產品那么追求。比如，Windows10，你打開菜單，可以看出菜單是用一種漸進式的動作彈出的，所有人機界面都有一種三維視覺效果，陰影，半透明，淡入淡出，這些花里胡哨的效果都需要CPU和GPU在后臺拼命計算。而軍用電子產品的界面以簡潔明了為第一要求，可以看看F22戰(zhàn)斗機的座艙顯示器，都是以簡單的線條為主，對CPU的速度要求沒那么高。事實上，F(xiàn)22戰(zhàn)斗機的寶石柱航電系統(tǒng)，采用的是486CPU，而當今世界最先進的F35寶石臺航電系統(tǒng)，采用的是英特爾早期酷睿處理器，65納米制程工藝的。

　　按照工作環(huán)境溫度范圍和抗輻射能力從低到高排列，電子元器件的等級基本可以劃分出四等：民用級，工業(yè)級，軍用級，航天級。民用級電子元器件基本只能工作于室溫下，抗輻射抗干擾能力很低。工業(yè)級可工作于戶外和工業(yè)車間環(huán)境，工作溫度范圍更廣，有一定抗干擾能力。軍用級則可在更嚴酷的環(huán)境下工作。航天級是頂點，可在宇宙空間中工作，有太陽直射時能達到零上二百多度，處于陰影之中是零下一二百度，還有各種輻射包括X光，阿爾法粒子，電磁波等等的強輻射，民用電子元器件一上去就完蛋。

　　所以軍用IC和民用IC的生產有很大不同：

　　1. 軍用IC通常用不著最先進的制程工藝，有些功率器件還特別需要更大的線寬來承載大電流。要知道美國軍用電子元器件的兩大楚翹，TI和 ADI，都沒有英特爾臺積電和三星那種頂級制程工藝的工廠。砷化鎵，氮化鎵微波功率器件，MEMS微波器件，使用的制程工藝線寬更大，通常是幾十微米級。

　　2. 軍用IC的使用的材料，制造工藝和封裝工藝都和民品不太相同，都是為了達到嚴酷的工作環(huán)境和可靠性要求

　　我國軍用電子元器件的生產企業(yè)以國家隊為主，主要的單位列在下面：

　　CETC中國電科集團：石家莊13所，南京55所，成都29所。產品覆蓋射頻，CPU，FPGA，光電，CCD等等很大的領域。

　　CASC中國航天集團：北京772所，西安771所，704所。產品主要是航天級防輻射電子元器件，從CPU，FPGA，SRAM到射頻，再到各種傳感器等等。

　　AVIC中國航空技術集團：洛陽158廠：各種接插件和連接器。

　　另外中科院和中國兵器集團下面也有專門做電子元器件的研究所，這里就不都列出來了。除此以外，有些民營企業(yè)也在做軍用電子元器件，做得也不錯。

　　國內軍用IC企業(yè)建設了多條6英寸和8英寸晶圓生產線，制程工藝我知道的最先進的是45納米的，有沒有更先進的不清楚。

　　有些人對這些國營研究所的印象還停留在幾十年前，大概就是一座七十年代建的大破樓，里面人浮于事，一張報紙一杯茶混一天。這種印象已經(jīng)徹底過時了。以石家莊電科13所為例，如果你去他們在合作路的老院子，那確實符合老派研究所的印象，但是在鹿泉開發(fā)區(qū)，13所有一大片F(xiàn)AB廠房，是真正的國際大廠的范兒。他們內部的管理體制，雖然不像外企公司那樣的規(guī)范高效，但也絕不是人浮于事。說到待遇，在石家莊有兩個電科研究所，13所和54所，給新畢業(yè)碩士的基本月工資都是一萬元人民幣起，還有獎金。在石家莊這個待遇是相當有吸引力了。

　　這里列幾個這些研究所和工廠的成就：

　　a.AVIC洛陽158廠也叫中航光電，他們的各種工業(yè)級接插件和連接器產品，2017年向芬蘭諾基亞供貨1.5億元人民幣，向瑞典愛立信供貨9000萬元人民幣。另外向歐洲ABB，西門子集團也大量供貨。

　　不要瞧不起接插件和連接器，有些技術含量非常高，158廠有的高級連接器，可以同時連接電線，光纖，同軸電纜，和液冷管道，并且連接器可以旋轉，里面的線路不受影響!(用在旋轉的雷達上)

　　下面的圖片是精華：都是導彈用，飛機用，超級計算機用的高級光連接器，價格在數(shù)千元至上萬元人民幣一根，高價格高利潤。(光纖連接器產品是中航光電與海信合資生產的)

　　b.CETC中國電科13所的產品更廣。軍迷們掛在嘴上的AESA相控陣雷達的MMIC TR組件，砷化鎵，氮化鎵功率器件，這些都早已量產。當然不能說白菜化，因為成本和美國比并無多大優(yōu)勢。MMIC是單片微波集成電路的縮寫，用在雷達和軍用通訊器材上比較多，而民用通訊也用得上，這是13所很看重的領域。他們的射頻元器件已經(jīng)在向中興華為供貨了，主要用在基站上。這類元器件也是高價格高利潤的。除了通訊基站意外，未來無人駕駛汽車用的毫米波雷達上也用得到。

　　c.CETC中國電科55所的產品線70%和13所重疊，他們更重視民用產品研發(fā)。附件有個照片是我自己在展會上拍的，是55所出的8*8單元相控陣天線，是為未來5G基站準備的，目前大唐在測試。這個產品目前功耗還比較大，未來一兩年將優(yōu)化到微型基站可用的地步。未來的5G通訊系統(tǒng)將全部采用智能天線波束合成技術，目前我們看到的諾基亞，愛立信，中興和華為展示的5G天線，還全都是分立器件，體積有熱水器那么大。而55所的這個產品只有一盒撲克牌那么大，這才是未來。

　　d.今年初法國總統(tǒng)馬克龍訪華，帶來法國軍工企業(yè)泰勒斯Thales集團的質量總監(jiān)，給航天772所(也叫北京微電子研究所，縮寫B(tài)MTI)頒發(fā)了質量證書，這標志著772所進入了Thales的供應鏈。據(jù)Thales質量總監(jiān)說，在考察772所之前，他們以為中國的航天級電子元器件非常落后，考察完之后認為，772所的水平和美國最先進水平只有1到2年的差距。而俄羅斯這幾年一直采購中國造的軍用電子元器件。2017年772所向俄羅斯出口了X千萬美元的航天級電子元器件?，F(xiàn)在可以說，沒有中國造的電子元器件，俄羅斯連衛(wèi)星都造不出來。

　　e.電科11所今年初開發(fā)成功了2.7K*2.7K的紅外焦平面探測器，而美國目前最高水平是雷聲公司的4K*4K分辨率紅外焦平面探測器。我們的差距并不遠。