2018半導體并購之變：科技巨頭闊斧收編，中國“芯”勢力多拳攪局

有人進、有人出：跨界造芯成熱點，半導體公司覓新出路

　　半導體產業(yè)的高門檻將千千萬萬垂涎者拒之門外，能夠快速在強手如林的半導體江湖占據一角的企業(yè)，莫不是擁有先進的技術，或者坐擁充沛的資金。

　　谷歌、蘋果、亞馬遜、華為、Facebook等一眾國內外科技巨頭無一例外都盯上了芯片這塊誘人的肥肉。在缺乏技術支撐和產業(yè)積累的前提下，并購成為非芯片公司快速切入芯片市場的一條相當奏效的捷徑。

　　半導體圈外的人卯足了勁兒想往里擠，圈里也不乏想要跳出來走軟硬件結合之路的玩家。

　　1、阿里格力高調入局，非芯片公司跨界造芯

　　要說跨界造芯這件事，2018年的重頭戲基本被海峽兩岸承包了。

　　阿里巴巴去年在芯片界一路高歌猛進，先是在4月宣布全資收購中國大陸唯一的自主嵌入式CPU IP Core公司中天微，轉眼5個月后又宣布將中天微和達摩院的芯片業(yè)務整合，成立 “平頭哥半導體有限公司”。

　　中國家電三巨頭之一格力在11月以30億元“插足”中國最大的半導體并購案——聞泰科技豪擲超過250億人民幣收購安世半導體(Nexperia)，成為聞泰科技第二大股東，未來兩大股東持股比或相差5.13%。

　　借助吞并收購年產量高達1000億顆的大型IDM企業(yè)安世半導體，家電巨頭格力和全球最大的智能終端ODM企業(yè)聞泰科技，正式跨進芯片界的大門。

　　和聞泰科技相似，在海的那邊，世界最大的代工廠富士康亦將手伸向上游半導體器件領域。3月，富士康旗下子公司鴻騰精密宣稱斥資8.66億美元收購美國電子產品公司貝爾金(Belkin)，并獲得包括無線充電器、Linksys互聯(lián)網路由器和智能家居系統(tǒng)WeMo在內的業(yè)務。

　　有人認為，這是富士康欲擺脫代工廠標簽的重要舉措，昭示著富士康將從幕后走向臺前。

　　對于跨界玩家來講，他們亟待的莫過于技術、人才和資源，而一舉多得的良方莫過于并購一家業(yè)務水平優(yōu)秀的半導體企業(yè)。在2019年，各家科技巨頭的造芯大業(yè)將更進一步，很有可能會有更多半導體企業(yè)成為這些巨頭的新血脈。

　　2、芯片公司玩跨界新招，博通軟件化轉型

　　在跨界玩家尤其是互聯(lián)網公司積極入局芯片產業(yè)之時，一些半導體公司則不再滿足于只做硬件。全球最大的WLAN芯片廠商博通就是這樣一家“不走尋常路”的公司。

　　顯然3月告吹的收購高通案并沒有打擊博通太久，7月，博通宣布擬以189億美元收購美國著名華人企業(yè)家王嘉廉創(chuàng)辦的軟件公司CA Technologies(CA)。博通CEO兼總裁Hock Tan表示，CA的中央處理器和企業(yè)軟件產品將為博通的關鍵技術業(yè)務增色。

　　幸運的是，CA收購案已經取得階段性的勝利——通過了美國反壟斷機構的審核。

　　由于博通的半導體業(yè)務和CA的軟件業(yè)務尚未顯現出任何明顯的協(xié)同效應，華爾街對這宗似乎偏離了主賽道的收購案并不看好。不過這一舉動足見博通擴大產品線、實現從硬件到軟件通吃的野心。

　　有人變強，有人變弱：成者實力增強，敗者肌肉損傷

　　通過不斷收割對手，以更高效率和更低成本實現資源整合和結構重組，贏得更大的話語權，是任何行業(yè)并購的常態(tài)。

　　在2018年半導體收購潮中，大多數并購案在完成后都獲得了實力的補充。

　　例如，全球領先的EDA和IP供應商Synopsys就在借助收購持續(xù)構建其龐大的IP業(yè)務。1月，Synopsys以非公開的價格收購了一次性可編程非易失性存儲器IP的先驅Kilopass。這一收購，使得Synopsys的DesignWare NVM IP組合更加強大。

　　另一個獲得新臂膀的例子是貝恩財團。由貝恩資本牽頭的財團成員個個實力非凡，包括SK海力士、蘋果、戴爾、希捷和金士頓。

　　由于無法彌補核電業(yè)務帶來的巨額虧損，東芝壯士扼腕，割下存儲領域數一數二的芯片業(yè)務，以180億美元的高價賣給了貝恩財團。2018年5月，這筆交易終于通過了中國這最后一關。

　　貝恩財團并購案以喜劇收尾，交易額達440億美元的高通恩智浦并購案卻遲遲等不來中國敲下手中的“驚堂木”。

　　憑借芯片與專利大肆收割移動通信紅利的高通，在接踵而至的反壟斷官司與物聯(lián)網芯片多樣化的夾擊之中，似乎陷入流年不利的窘境。

　　作為全球車用半導體龍頭，恩智浦(NXP)在AI和車聯(lián)網上的實力對于高通擴大芯片版圖來說具有非凡的吸引力。

　　可惜時運不濟，恰逢全球熱議的專利壟斷問題持續(xù)發(fā)酵和中美斡旋的關鍵節(jié)點，這兩大半導體巨頭最終未能成功牽手。盡管中國在G20峰會后表示愿開綠燈，高通卻回應不會與恩智浦“再續(xù)前緣”。

　　因為并購案的失敗，高通也小出一把血。按照收購之初的協(xié)議，高通要向恩智浦支付20億美元，作為收購失敗的“補償費”。

　　同時，整體市值僅有700億美元左右的高通，還需將手中400多億美元現金儲備中的300億美元來回購股票，以安撫自家股東。

　　規(guī)則變了：物聯(lián)網和自動駕駛成新的圈地項目

　　在傳統(tǒng)半導體行業(yè)混戰(zhàn)之時，物聯(lián)網、自動駕駛等新興領域亦展露冰山一角，全球半導體巨頭間已經開始刮起一股擴張業(yè)務布局的颶風。

　　有錯過移動市場的英特爾為前車之鑒，顯然，生存在極度依賴產業(yè)生態(tài)的半導體產業(yè)中，沒有哪家公司愿意冒著失去未來市場的風險，固守在原有業(yè)務上。

　　快速布局新興領域、加速資源互補和業(yè)務整合，構成了巨頭們擺脫對原有業(yè)務的依賴、決勝AI時代的一大重要解法。

　　1、補足短板擴充實力，形成資源互補和業(yè)務整合

　　12月，高通恩智浦收購案在被高通的回應徹底判了死刑，使得這起移動霸主與車載、物聯(lián)網巨頭強強聯(lián)合的大型交易遺憾落幕。

　　而同樣在這個月，全球最大網絡設備制造商思科(Cisco)的野心才剛剛浮出水面。

　　高傳輸速度和超低功耗使得硅光子芯片市場巨頭環(huán)伺，而擅長開發(fā)長距離高速傳輸大量數據光學器件的光學芯片制造商Luxtera被傳成為英特爾、博通等巨頭爭搶的香餑餑。

　　最終思科擊敗各路豪強，宣布將以6.6億美元的現金和股權獎勵收購Luxtera，該收購將在今年第三季度完成。

　　2、巨頭收編創(chuàng)企增強AI實力，AI芯片創(chuàng)企反吞昔日巨頭

　　如果要為2018年的科技界選一個關鍵詞，那無疑就是AI。谷歌、亞馬遜、Facebook等互聯(lián)網巨頭集體下場，掀起轟轟烈烈地自主造芯運動，同樣，傳統(tǒng)半導體廠商和AI芯片創(chuàng)企們也都不愿在AI的舞臺丟了戲份。

　　在人們屏息以待高通收購案結局的7月，美國芯片巨頭攜手中國創(chuàng)企唱了一出好戲。

　　全球最大的FPGA廠商賽靈思宣布收購中國AI芯片領域冉冉升起的創(chuàng)業(yè)新星深鑒科技，稱“將繼續(xù)加大對深鑒科技的投入，不斷推進公司從云到端應用領域部署機器學習加速的共同目標”。

　　AI在物聯(lián)網時代和即將到來的5G時代都將扮演極其重要的角色，三星電子在10月宣布收購AI分析公司Zhilabs，為三星自身擴展AI自動化產品組合并增強5G技術實力。英飛凌(Infineon)則早在2月就宣布收購丹麥擦創(chuàng)企Merus Audio來加強“智能音箱全集成系統(tǒng)解決方案的能力”。