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從麒麟到凌霄:華為自研芯片持續(xù)加碼

作者: 時間:2019-03-20 來源:C114 收藏
編者按:前兩天有個非通信行業(yè)的朋友問我,華為手機現(xiàn)在為什么這么強大?我說其中很重要的一個原因就是他們的手機擁有自研芯片,這是其他國產(chǎn)手機廠商所不具備的獨特優(yōu)勢。而事實上,作為目前全球體量最大的通信設(shè)備商、全球坐三望二的智能手機廠商,華為自研芯片不止于此。

  前兩天有個非通信行業(yè)的朋友問我,手機現(xiàn)在為什么這么強大?我說其中很重要的一個原因就是他們的手機擁有自研芯片,這是其他國產(chǎn)手機廠商所不具備的獨特優(yōu)勢。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201903/398663.htm

  而事實上,作為目前全球體量最大的通信設(shè)備商、全球坐三望二的智能手機廠商,自研芯片不止于此。

  手機快跑差異化“加速度”

  說到華為自研芯片,很多人都會不假思索地說,不就是華為海思芯片嗎?

  而事實上,并非華為最早的自研終端芯片,在麒麟之前還有基帶芯片老大哥Balong(巴龍)。據(jù)說巴龍是一座雪山的名字,在珠穆朗瑪峰旁邊,海拔7013米,寓意攻克世界最難題,攀登科技最高峰,華為當初以這種寓意開始做自研芯片產(chǎn)品。

  其實,華為早在九十年代初就已經(jīng)踏上了自研芯片之路。1991年華為成立ASIC設(shè)計中心,2004年海思半導體有限公司成立;2006年開始正式啟動智能手機芯片開發(fā)。

  2009年華為發(fā)布首款手機芯片K3V1;2012年推出體積最小的四核處理器K3V2并實現(xiàn)千萬級商用;2014年初明確SoC架構(gòu),推出支持LTE Cat4的麒麟910四核處理器并在多款旗艦智能手機上規(guī)模商用;2014年6月推出全球率先支持LTE Cat6標準的芯片麒麟920;2015年推出麒麟930/935芯片并在旗艦機型上成功規(guī)模應用,2015年底發(fā)布業(yè)界首款商用TSMC 16nm FinFET plus技術(shù)的SoC芯片麒麟950。

  2016年華為推出以打造更加快速、流暢、安全的安卓體驗為目標,全球率先集成內(nèi)置安全引擎inSE、達到金融級安全的手機SoC芯片麒麟960;2017年華為首個人工智能移動計算平臺麒麟970發(fā)布;2018年,華為面向全球發(fā)布華為新一代頂級人工智能手機芯片麒麟980,創(chuàng)造包括第一個7nm工藝SoC等多個世界第一。

  華為在手機自研芯片這條“不歸路”上的多年堅持,也迎來了收獲期。市場研究機構(gòu)IDC發(fā)布的2018年全球智能手機市場出貨量報告數(shù)據(jù)顯示,華為手機2018年出貨量2.06億臺,市場份額14.7%,同比大幅增長33.6%,距離第二位的蘋果只有半步之遙。

  華為消費者業(yè)務CEO余承東近日還透露,華為手機出貨量今年年底有望達到2.5-2.6億臺,華為中高端手機出貨有望達到或接近全球第一。

  5G自研芯片實現(xiàn)真正端到端

  自研芯片帶給華為終端的差異化競爭優(yōu)勢,著實讓華為嘗到了甜頭,目前自研芯片正在滲透到華為幾乎每一條產(chǎn)品線。要知道,除了普通消費者所熟知的華為手機等消費者業(yè)務,華為還有運營商業(yè)務、企業(yè)業(yè)務和云BU。

  在2018年華為全聯(lián)接大會上,華為首次宣布了AI戰(zhàn)略以及全棧解決方案,并且發(fā)布了自研云端AI芯片“昇騰(Ascend )”系列,基于達芬奇架構(gòu),首批推出7nm的昇騰910以及12nm的昇騰310。

  2019年1月,華為正式發(fā)布了基于ARM異構(gòu)計算的服務器CPU鯤鵬920芯片,以及基于該芯片的3款泰山服務器。鯤鵬920基于7nm工藝打造,可以支持64個內(nèi)核,主頻可達2.6GHz,集成8通道DDR4,集成100GRoCE以太網(wǎng)卡;支持PCIe4.0及CCIX接口,可提供640Gbps總帶寬。鯤鵬920主要面向數(shù)據(jù)中心,主打低功耗、強性能。

  而讓筆者最為印象深刻的是,2019年1月24日,正處于風口浪尖和輿論漩渦的華為重磅發(fā)布了全球首款5G基站核心芯片天罡(TIANGANG),天罡芯片實現(xiàn)了多領(lǐng)域突破;與此同時,華為還發(fā)布了5G多模終端芯片Balong 5000(巴龍5000),以及基于該芯片的首款5G商用終端華為5G CPE Pro。

  至此,華為已經(jīng)推出端到端5G自研芯片,包括云數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡、終端方面的芯片。而華為的端到端是真正的端到端,從終端到網(wǎng)絡到云全覆蓋。

  今年將發(fā)布IoT Wi-Fi芯片系列

  而華為自研芯片的野心還不止于此,在近日于上海舉行的2019年中國家電及消費電子博覽會(AWE2019)期間,華為宣布,華為還將推出IoT Wi-Fi芯片系列,該芯片將于今年上市,這是專為IoT研發(fā)的商用芯片。

  據(jù)了解,系列主要用于家庭接入類的產(chǎn)品。今年華為自研的凌霄系列芯片將全面在HiLink生態(tài)中部署,凌霄CPU、凌霄Wi-Fi、凌霄電力貓芯片已經(jīng)全面應用于其連接產(chǎn)品,比如華為路由Q2 Pro、WS5200增強版,以及后續(xù)所有路由產(chǎn)品。

  “下一步,華為還將推出凌霄IoT Wi-Fi芯片系列,全面向所有華為智選智能家居生態(tài)合作伙伴開放。采用凌霄IoT Wi-Fi芯片的家電設(shè)備,配合華為凌霄芯片的路由器,連接將更加穩(wěn)定、體驗更好、覆蓋更遠、功耗更低,可支持各種帶電池的家電產(chǎn)品長期工作?!比A為相關(guān)負責人表示。

  至此,華為端到端的自研芯片再次加碼。而自研芯片所帶來的差異化優(yōu)勢,也將繼續(xù)反哺華為各個產(chǎn)品線的高速發(fā)展。

  面向未來,用很多華為高管的話說:行業(yè)里做芯片最好的也就是那幾家,大家都在用通用化的解決方案,能力也就那樣。如果我們要更好的,那就沒辦法了,只有自己做!



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