傳臺積電已開始生產(chǎn)用于新iPhone的A13芯片
據(jù)外媒近日報道指出,臺積電已開始為蘋果公司將于今年晚些時候推出的下一代iPhone手機(jī)生產(chǎn)A13芯片。知情人士表示,臺積電于今年4月份對A13芯片進(jìn)行了早期試生產(chǎn),計劃最早在本月進(jìn)行大規(guī)模量產(chǎn)。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201905/400524.htm近年來,蘋果在其芯片上增加了新組件,包括處理圖形和機(jī)器學(xué)習(xí)的功能部件。該公司還計劃開發(fā)其他新型芯片,包括用于打電話和連接互聯(lián)網(wǎng)的調(diào)制解調(diào)器芯片,以及基于最近與Dialog Semiconductor Plc達(dá)成協(xié)議開發(fā)的電源芯片。
在每年發(fā)布新款iPhone時,蘋果通常會對設(shè)備芯片進(jìn)行重大升級,提高速度和電池壽命,分析師和技術(shù)網(wǎng)站經(jīng)常將蘋果芯片列為表現(xiàn)最佳的產(chǎn)品。三星和華為等競爭對手也采用蘋果的做法,現(xiàn)在都在手機(jī)中使用自家芯片。
據(jù)知情人士透露,最新的A13芯片將出現(xiàn)在iPhone XR、iPhone XS和iPhone XS Max的后續(xù)機(jī)型中。他們說,新款高端機(jī)型代號為D43和D44,而iPhone XR的內(nèi)部升級代號為N104。
不過,該消息尚未得到蘋果公司以及臺積電公司的證實(shí)。
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