華為分神　Oppo、Vivo伺機(jī)搶COF產(chǎn)能

華為禁令事件讓臺(tái)系半導(dǎo)體與封測(cè)材料等供應(yīng)鏈打了個(gè)寒顫，近期市場(chǎng)傳出如頎邦、易華電子等薄膜覆晶封裝(COF)基板業(yè)者營(yíng)運(yùn)將受到?jīng)_擊，2020年COF供需吃緊態(tài)勢(shì)可能反轉(zhuǎn)。但相關(guān)業(yè)者透露，Oppo、Vivo早已對(duì)于手機(jī)用COF產(chǎn)能虎視眈眈。

對(duì)于COF產(chǎn)業(yè)可能2020年供需反轉(zhuǎn)說(shuō)法，臺(tái)系業(yè)者僅是缺貨程度差別，供需結(jié)構(gòu)并未大幅轉(zhuǎn)變。

供應(yīng)鏈業(yè)者透露，短期內(nèi)華為大掃貨態(tài)勢(shì)確立，臺(tái)系COF相關(guān)供應(yīng)鏈業(yè)者今年5月、6月?tīng)I(yíng)運(yùn)向上并沒(méi)有太大問(wèn)題，而面對(duì)市場(chǎng)不確定性較高的2019年第3季，華為集團(tuán)至多也僅松綁10~15%的COF產(chǎn)能空間。

供應(yīng)鏈也傳出先前無(wú)法確保COF產(chǎn)能的陸系業(yè)者早已等候多時(shí)，將全力爭(zhēng)搶COF基板。業(yè)界甚至傳出，華為松綁COF產(chǎn)能開(kāi)出兩條件，一是避免提供手機(jī)COF產(chǎn)能給陸系競(jìng)爭(zhēng)同業(yè)，二是希望第4季COF產(chǎn)能要再度全力提供給華為。

據(jù)了解，臺(tái)系業(yè)者如易華電子可望有10~15%產(chǎn)能轉(zhuǎn)供渴求COF已久的Oppo、Vivo，易華電子目前tape COF都是全產(chǎn)能因應(yīng)，加上大尺寸高分辨率電視需求仍強(qiáng)，對(duì)于COF產(chǎn)業(yè)供需狀況，即便是到了2020年，臺(tái)系業(yè)者并不認(rèn)為會(huì)有供過(guò)于求狀況出現(xiàn)。

供應(yīng)鏈傳出，華為手機(jī)部門高層近期持續(xù)鞏固與臺(tái)系封測(cè)、材料、COF供應(yīng)體系關(guān)系，盡管市場(chǎng)上對(duì)于全球智能手機(jī)出貨規(guī)模不甚樂(lè)觀，華為內(nèi)部仍預(yù)估全年將力拚手機(jī)銷售量要超過(guò)2.2億支水平。

熟悉供應(yīng)體系業(yè)者分析，中美貿(mào)易戰(zhàn)當(dāng)中，事實(shí)上美國(guó)最主要欲打擊的部分是華為的5G、網(wǎng)通設(shè)備發(fā)展，但直到目前歐洲各國(guó)并沒(méi)有全力支持美方說(shuō)法，估計(jì)隨著貿(mào)易戰(zhàn)流變，雙方仍將透過(guò)談判尋求較佳的解決方式，第3季華為手機(jī)供應(yīng)鏈可能較為辛苦，但華為內(nèi)部仍認(rèn)為第4季有機(jī)會(huì)需求回溫。

熟悉產(chǎn)業(yè)人士透露，頎邦目前tape COF產(chǎn)能庫(kù)存估計(jì)約略有780萬(wàn)~800萬(wàn)片，但一方面因?yàn)樘O果(Apple)LCD版本新款iPhone拉貨動(dòng)能目前尚不明晰，加上華為禁令事件沖擊，對(duì)于華為來(lái)說(shuō)，頎邦因采用蝕刻法制程、價(jià)格偏高等因素，受到華為優(yōu)先砍量的可能性高于與華為關(guān)系較佳的易華電，估計(jì)短期內(nèi)頎邦受到的業(yè)績(jī)沖擊相較于采用半加成(Semi)法制程易華電子將相對(duì)明顯。

供應(yīng)鏈業(yè)者表示，事實(shí)上，易華電子目前仍全產(chǎn)能因應(yīng)手機(jī)用COF供不應(yīng)求市況，近期更傳出，雖然華為手機(jī)銷售充滿不確定性，讓易華電子產(chǎn)能有約10~15%有釋出空間，但這部分產(chǎn)能已使Oppo、Vivo等陸系品牌虎視眈眈，臺(tái)系業(yè)者并不認(rèn)為會(huì)有所謂「閑置產(chǎn)能」說(shuō)法，主系全屏幕中高階手機(jī)趨勢(shì)不變，即便是2020年全球智能手機(jī)市場(chǎng)規(guī)模下修，但全屏幕手機(jī)銷售量能估計(jì)是不減反增。

目前除了華為大包產(chǎn)能外，大陸手機(jī)品牌廠有拿到少量COF封裝之中小尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC的廠商也僅有小米、聯(lián)想，更何況即便是推出傳統(tǒng)玻璃覆晶封裝(COG)驅(qū)動(dòng)IC替代方案的臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者，封裝制程選擇上仍以更容易達(dá)到極窄邊框設(shè)計(jì)的COF為優(yōu)先考量。

盡管部分市場(chǎng)人士認(rèn)為全球COF產(chǎn)業(yè)都可能面臨供需反轉(zhuǎn)現(xiàn)象，并且提出非蘋陣營(yíng)采用COF 驅(qū)動(dòng)IC之手機(jī)出貨量能將下修，但封測(cè)材料業(yè)者直言，這忽略了原本就以大尺寸顯示器驅(qū)動(dòng)IC為主力的大尺寸COF需求。

目前來(lái)看，全球電視產(chǎn)業(yè)只會(huì)往4K甚至更高分辨率的8K來(lái)走，COF封裝、基板需求隨著陸系面板廠持續(xù)擴(kuò)充保持不墜，此外，穿戴裝置、車用面板也都走向全屏幕設(shè)計(jì)，至于手機(jī)采用「瀏海屏」、「打孔屏」等會(huì)否阻擋「全面屏」趨勢(shì)，恐怕還有待市場(chǎng)檢驗(yàn)。

至于所謂的STEMCO、LGIT大擴(kuò)產(chǎn)情事，臺(tái)系COF業(yè)者并不認(rèn)同供給會(huì)「大幅增加」的說(shuō)法，基本上COF產(chǎn)能供給要明顯擴(kuò)增、或是加入新進(jìn)廠商競(jìng)爭(zhēng)都仍相對(duì)不易，2020年全屏幕、4K、8K等中高階手機(jī)、電視等趨勢(shì)并沒(méi)有改變，至多是COF漲價(jià)幅度縮小，供需態(tài)勢(shì)從高度供不應(yīng)求調(diào)整到供需正常偏緊俏。

頎邦、易華電子等相關(guān)業(yè)者發(fā)言體系，并不對(duì)供應(yīng)鏈說(shuō)法與特定單一廠商作出公開(kāi)評(píng)論。