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誰扼住了華為:美日半導(dǎo)體霸權(quán)的三張牌

作者: 時間:2020-08-10 來源:遠川研究所 收藏

2020年8月7日,余承東公開表示海思麒麟高端芯片已經(jīng)“絕版”,中國最強的芯片設(shè)計公司,就在我們眼皮子底下被鎖死了未來。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/202008/416915.htm

  海思推出第一款麒麟(Kirin)芯片是在2009年,雖然當時反響一般,但奏響了麒麟騰飛的樂章,隨后每一年都有不小的進步:麒麟925帶領(lǐng)Mate7打入高端陣營;麒麟955助力P9銷量過千萬……自己研發(fā)的芯片,成為華為手機甩開國內(nèi)友商的最大武器。

  然而到了2020年8月7日,麒麟系列的高端芯片卻被迫提前退休,余承東表示麒麟系列中最先進的Kirin 990和Kirin 1000系列,在9月15日之后將無法生產(chǎn),華為Mate40將成為麒麟高端芯片的絕唱。絕版的原因很簡單:受到美國禁令影響,臺積電將不再為華為代工。

  臺積電并非沒有抗爭。全球高制程工藝一線難求,臺積電話語權(quán)其實很強,而且?guī)字芮皠倓偝^英特爾成為世界第一大半導(dǎo)體公司。所以面對美國禁令,臺積電也曾斡旋過,但只要美國提起一個公司的名字,就能讓臺積電高管們嚇出冷汗。這個公司就是:福建晉華。

  福建晉華成立于2016年,目標是在存儲芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破。福建晉華是IDM一體化工藝,即設(shè)計、制造、封裝都要做,一旦產(chǎn)品落地,對大陸整個半導(dǎo)體工藝的都會有所帶動和提升。晉華一期投資款高達370億元,還和臺灣第二大代工廠臺聯(lián)電進行了技術(shù)合作。

  研發(fā)人員日夜奮戰(zhàn),成立一年多后,晉華就打造出了一座12寸的生產(chǎn)線,并準備投產(chǎn),不料卻迎來了資本主義的鐵拳。

  2017年12月,美國鎂光科技即刻以竊取知識產(chǎn)權(quán)為由開始狙擊晉華,晉華也不甘示弱,雙方在中國福州和美國加州互相起訴。就當局勢焦灼之時,早就虎視眈眈的特朗普政府在2018年10月29日發(fā)起了閃電戰(zhàn):將福建晉華列入實體名單,嚴禁美國企業(yè)進行合作。

  

  禁令發(fā)出后,和晉華合作的美國應(yīng)用材料公司(Applied Materials)的研發(fā)支持人員當天就打包撤離,另外兩家美商科磊和泛林也迅速召回了前來合作的工程師。更嚴重的是,由于設(shè)備中含有美國原件,歐洲的阿斯麥、日本東京電子也暫停了對晉華的設(shè)備供應(yīng)。

  晉華員工回憶外資撤退場景時,總結(jié)說:“這些人根本不給我們時間道別?!?/p>

  福建晉華官網(wǎng)上的生產(chǎn)進度,停留在了2018年試投片日,遲遲沒有更新,而產(chǎn)品頁則直接顯示“頁面在建設(shè)”中。去年5月10日,英國《金融時報》稱,晉華已經(jīng)開始尋求出租或者出售自己的工廠。僅僅一個回合,擔當中國存儲突破的種子選手,就被打倒在了起跑線上。

  “實體名單”就像是一份死刑通知書,可以瞬間讓企業(yè)墜入地獄。美國制裁的決心、打擊的力度,令同樣采用美國核心零部件和核心技術(shù)支撐的臺積電不寒而栗。同樣,本來興致勃勃要來搶臺積電蛋糕的三星沒了下文;中芯也含蓄地表示,可能不能為“某些客戶”代工。

  為什么這些公司不愿意去觸碰美國“逆鱗”?半導(dǎo)體領(lǐng)域,美國真的就獨霸天下嗎?其實并不然。

  雖然美國半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)值大約占全世界的47%,體量上處于絕對優(yōu)勢;但韓國、歐洲、日本、中國臺灣、中國大陸等其他“豪強”也各有擅長,與美國的差距并不是無法越過的鴻溝。

  比如,韓國在產(chǎn)值1500億美金的存儲芯片領(lǐng)域,占據(jù)壓倒性優(yōu)勢,雙強(三星、海力士)占據(jù)65%市場;

  歐洲在模擬芯片領(lǐng)域有三駕馬車(英飛凌、意法半導(dǎo)體、恩智浦),從80年代起就從未跌出全球二十強。

  日本不但有獨步天下的圖像識別芯片,以信越日立為首的幾家公司,更是牢牢扼住了全世界半導(dǎo)體的上游材料。

  中國臺灣在千億美元級別的芯片代工領(lǐng)域,更勝美國一籌,臺積電和聯(lián)電占據(jù)60%的規(guī)模,以日月光為首的封測代工也能搶下50%的市場;

  中國大陸依托龐大的下游市場,近年芯片設(shè)計領(lǐng)域發(fā)展迅速,不但誕生了世界前十的芯片設(shè)計巨頭華為海思,整體芯片設(shè)計規(guī)模也位居世界第二。

  

  這些企業(yè)從賬面實力來看,甚至可以讓芯片行業(yè)“去美國化”,合力搞出一部沒有美國芯片的手機。但美國515禁令一下,各路豪強卻莫敢不從。

  一超多強的局面似乎就像“紙老虎”,在美國霸權(quán)之下,眾半導(dǎo)體商分封而治可能才是目前的“真相”。大家忌憚的,其實是美國手握的兩把利劍:芯片設(shè)備和設(shè)計工具。這兩把劍又和日本的材料一起,組成了威力極強的美日半導(dǎo)體霸權(quán)三張牌:設(shè)備、工具和材料。

  那么,美日手中握的這三把劍究竟可怕在何處?是如何能挾制各路科技巨頭豪強?了解這些答案,才能了解華為們的突圍之路。

  一、設(shè)備:芯片制造的外置大腦

  設(shè)備商對于一般行業(yè)而言,就是個賣鏟子的,交錢拿貨基本就完事兒了;但半導(dǎo)體設(shè)備商卻不同,不僅提供設(shè)備賣鏟子,還要全程服務(wù)賣腦子,可謂是芯片制造商的外置大腦

  芯片制造成本高昂,只有將良品率控制在90%上下,才不會虧本。但要知道,芯片制造,工序一千起步,這就導(dǎo)致,哪怕每一步合格率都有99%,最終良率都會在0.9*0.9的多次累積下,趨近于0。因此,要想不虧本,每個步驟的合格率就得控制在99.99%乃至99.999%以上。

  

  要達到這個狀況,就對設(shè)備的復(fù)雜度提出了超高要求。就目前最先進的EUV光刻機來說,單臺設(shè)備里超過十萬個零件、4萬個螺栓,以及3000多條線路。僅僅軟管加起來,就有兩公里長。這么一臺龐大的設(shè)備,重量足足有180噸,單次發(fā)貨需要動用40個貨柜、20輛卡車以及3架貨機才能運完。

  而更為重要的是,即使設(shè)備買回來,也遠不是像電視冰箱一樣,放好、插電就能開動這么簡單。一般來說,一臺高精度光刻機的調(diào)試組裝,需要一年時間。而零件的組裝、參數(shù)的設(shè)置、模塊的調(diào)試,甚至螺絲的松緊、外部氣溫都會影響生產(chǎn)效果。哪怕一里外的一輛地鐵經(jīng)過,都能導(dǎo)致多數(shù)設(shè)備集體失靈。

  這也是所有精密儀器的“通病”。比如,十年前,北京大學12個高精度實驗室里價值4億元的儀器突然失靈,而原因居然是位于地下13.5米深的北京4號線經(jīng)過了北大東門產(chǎn)生了1Hz~10Hz的震動,為此北大高精度實驗室不得不集體搬家。

  因此,半導(dǎo)體制造設(shè)備每開動一段時間,就必須聯(lián)系專門原廠服務(wù)人員上門調(diào)校。荷蘭光刻機巨頭ASML阿斯麥曾有一個客戶,要更換光器件;由于當時阿斯麥的工程師無法出國,便邀請客戶優(yōu)秀員工到公司學習,用了近2個月,才僅僅掌握了單個零部件更換的技能。

  因此,阿斯麥、應(yīng)用材料等半導(dǎo)體巨頭,不只是把設(shè)備賣掉就結(jié)束了,更是在中國建立了2000人左右的龐大支持團隊。其中應(yīng)用材料的第二大收入就是服務(wù),營收占比超過25%,而且穩(wěn)定增長,旱澇保收。

  

  而設(shè)備廠的可怕之處正在于,不但通過“一代設(shè)備,一代工藝,一代產(chǎn)品”決定了制造廠的工藝制程,更是通過售后服務(wù)將制造廠牢牢拿捏在手中隨著工藝越來越越高精尖,設(shè)備商的話語權(quán)也正在進一步提升。

  設(shè)備商的強勢,可以從利潤上明確的反映出來。過去5年,芯片制造廠的頭部效應(yīng)越來越明顯,但上游設(shè)備商的凈利潤率反而大幅提升:泛林利潤率從12%提升到22%,應(yīng)用材料從14%上升到18%。代工廠想要客大欺店,那是根本不存在。

  也正因如此,在長達六十年的時間里,美國一直都在以各種手段,來保證自己在設(shè)備領(lǐng)域的絕對主導(dǎo)地位。

  根據(jù)2019年全球頂級半導(dǎo)體設(shè)備廠商排名,全球前五大半導(dǎo)體設(shè)備商占據(jù)了全球58%行業(yè)營收。其中,美國獨占三席;其余兩席,一席是日本的東京電子,另一席荷蘭的阿斯麥,恰巧,這兩家又都是美國一手扶持起來的。

  

  具體來說,應(yīng)用材料(AMAT)和泛林(LAM)、科磊(KLA),是根正苗紅的美國企業(yè)。

  其中,泛林在刻蝕機的市場占有率高達50%以上。應(yīng)用材料則不僅在刻蝕機領(lǐng)域與泛林平分秋色,在離子注入、化學拋光等等細分設(shè)備環(huán)節(jié)也都占據(jù)半壁江山,甚至高達70%??评趧t在半導(dǎo)體前道檢測設(shè)備領(lǐng)域占據(jù)了50%以上的市場,并在鍍膜測量設(shè)備的市占率達到了98%。

  而光刻機巨頭阿斯麥,看似是一家荷蘭企業(yè),其實有一顆美國心。早在2000年前后,光刻機市場還停留在DUV(深紫外)光刻階段,日本尼康才是真正的霸主,但到了EUV(極紫外)階段,尼康卻在美國的一手主導(dǎo)下被淘汰出局。

  原因很簡單,EUV技術(shù)難度登峰造極:從傳統(tǒng)DUV跨越到EUV,意味著光源從193nm劇烈縮短到13.5nm。這需要將20KW的激光,以每秒5萬次的頻率來轟擊20微米的錫滴,將液態(tài)錫汽化成為等離子體。這相當于在颶風里以每秒五萬次的頻率,讓乒乓球打中一只蒼蠅兩次。

  當年,全球最先進的EUV研發(fā)機構(gòu)是英特爾與美國能源部帶頭組建的EUV LLC聯(lián)盟,這里有摩托羅拉、AMD、IBM,以及能源部下屬三大國家實驗室,可謂是集美國科研精華于一身。可以說,只有進入EUVLLC聯(lián)盟,才能獲得一張EUV的門票。

  美國彼時正將日本半導(dǎo)體視為大敵,自然拒絕了日本尼康的入會請求,而阿斯麥則保證55%零部件會從美國供應(yīng)商處采購,并接受定期審查。這才入了美國的局,從后起之秀變成了“帝花之秀”。

  美國不僅對阿斯麥開了門,還送了禮:允許阿斯麥先后收購了美國掩罩技術(shù)龍頭Silicon Valley Group、美國光刻檢測與解決方案玩家Brion、美國紫外光源龍頭Cymer等公司。阿斯麥技術(shù)心、研發(fā)身,都打上了星條旗烙印。那還不是任憑美國使喚。

  而早年的東京電子,只是美國半導(dǎo)體始祖仙童半導(dǎo)體(Fairchild)的設(shè)備代理商,后來又與美國Thermco公司合資生產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備,直到1988年才變成日本獨資,但東京電子身上也已經(jīng)流著美國公司的血。

  因此,在2019年六月,面對第一輪美國禁令,東京電子就表示:“那些被禁止與應(yīng)用材料和泛林做生意的中國客戶,我們也不會跟他們有業(yè)務(wù)往來”,義正詞嚴表明了和美系設(shè)備商共進退。

  至此,美國靠著多年的“時間積累”和超高精密度“工藝技術(shù)”,在設(shè)備領(lǐng)域形成了牢牢的主動權(quán)。而時間和技術(shù),都不是后進者可以一蹴而就的。

  二、EDA(設(shè)計軟件):生態(tài)網(wǎng)絡(luò)效應(yīng)下的“幌金繩”

  如果說設(shè)備是針對芯片生產(chǎn)的一把封喉劍,那么EDA無疑是芯片設(shè)計環(huán)節(jié)的“幌金繩”,雖不致命但可以令“孫悟空”束手束腳、無處施展。

  EDA這根“幌金繩”分三段:首先,它是芯片設(shè)計師的“PS軟件+素材庫”,可以讓芯片設(shè)計從幾十年前圖紙上畫線的體力活,變成了軟件里“素材排列組合+敲敲代碼”的腦力活。而且,現(xiàn)在僅指甲蓋大小芯片,也有幾十億個晶體管,這種工程量,離開了EDA簡直是天方夜譚。

  

  

  20年前的英特爾奔騰處理器的線路圖一角,目前晶體管密度已經(jīng)上升超過1000倍

  其次,EDA的奧秘,在于其豐富的IP庫。即將經(jīng)常使用的功能,標準化為可以直接調(diào)用的模塊,而無需設(shè)計公司再重新設(shè)計。如果說芯片設(shè)計是廚師做菜的話,軟件就是廚具,IP就是料包。

  而事實上,EDA巨頭公司,往往是得益于其IP的獨占。比如Cadence(楷登電子)擁有大量模擬電路IP,而其也是模擬及混合信號電路設(shè)計的王者;而Synopsys(新思科技)的IP庫更偏向DC綜合、PT時序分析,因而新思在數(shù)字芯片領(lǐng)域獨占鰲頭。

  而在全球前三的IP企業(yè)中,EDA公司就占了兩個,合計市場份額高達24.1%。在Synopsys的歷年營收中,IP授權(quán)是僅次于EDA授權(quán)的第二業(yè)務(wù)。

  

  EDA還有一項重要的功能是仿真,即幫設(shè)計好的芯片查漏補缺。畢竟一次流片(試產(chǎn))的成本就高達數(shù)百萬美金,頂?shù)蒙弦粋€小設(shè)計公司大半年的利潤。業(yè)內(nèi)廣為流傳一句話:設(shè)計不仿真,流片兩行淚。

  加州大學教授有一個統(tǒng)計測算,2011年一片SoC的設(shè)計費用大概為4000萬美元,而如果沒有EDA,設(shè)計費用則會飆升至77億美元,增加了近200倍。

  

  因此,EDA被譽為半導(dǎo)體里的最高杠桿,雖然全球產(chǎn)值不過一百多億美元,但卻可以影響全球五千多億集成電路市場、幾萬億電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

  EDA如此高效好用,那我國自主化狀況如何呢?很可惜,比操作系統(tǒng)還尷尬

  我國最大的EDA廠商華大九天在全球的份額差不多是1%,而美國三大廠商Synopsys(新思科技)、Cadence(楷登電子)以及Mentor Graphics(明導(dǎo)科技,2016年被西門子收購)則占據(jù)了80%以上的市場。

  這也就導(dǎo)致了雖然我國芯片設(shè)計位居世界第二,但美國一聲令下,芯片設(shè)計就會面臨“工具危機”,巧婦難為無米之炊。不過,既然軟件已經(jīng)交過錢了,用舊版本難道不行嗎?

  很可惜,并不能。

  因為這背后有一張EDA商、IP商、代工廠們互相嵌合的生態(tài)網(wǎng)。EDA是不斷更新的。新的版本對應(yīng)更新的IP庫和PDK文件。而PDK即工藝設(shè)計包,則又包含了芯片工藝中的電流、電壓、材料、流程等參數(shù),是代工廠生產(chǎn)時的必備數(shù)據(jù)。新EDA、新IP、新工藝,互相促進、互為一體。

  因此,用舊版的軟件就會處處“脫節(jié)”:做設(shè)計時無法獲得最新的設(shè)計IP庫,找代工廠時又無法和工藝需要最新的EDA、PDK進行匹配。長此以往,技術(shù)越來越落后,合作伙伴也越來越少。不過既然EDA不過是0101的代碼,從破解小組里找?guī)讉€高手不就好了嗎?

  很遺憾,也幾乎不可能。

  每個EDA軟件出廠時都會內(nèi)嵌一個Flexlm加密軟件,把EDA和安裝的設(shè)備進行一一鎖定,包括主機號、設(shè)備硬盤、網(wǎng)卡、使用日期等信息。而Flexlm的密鑰長度達239位,暴力破解的難度非常大。如果用英特爾高性能的CPU來破解的話,需要4000左右的核年(core-year),也就是說用40核的CPU,需要100年

  當然,也可以采用分布式的方式,繼續(xù)增加CPU數(shù)量減少時間。然而,即使破解成功了,來到了全新的IP庫門前時,也會被EDA廠商通過“修改時間、文件大小、確認IP來源”等方式,再次進行驗證,然后被拒絕。油然而生一股挖了百年地下隧道、卻撞到石頭上的酸爽。

  破解并不有效,也不敞亮,還和我國知識產(chǎn)權(quán)保護的態(tài)度相違背。因此,依然還是要靠華大九天等公司自研崛起。那么,這條出路有多寬呢?其實單純寫出一套軟件,難度并不大。關(guān)鍵還是要有海量豐富的IP、PDK,以及產(chǎn)業(yè)上下游的支持配合。單點突破未必有效,需要軍團全面突圍,而這并非一朝一夕之功。

  三、材料:工匠精神最后的堡壘

  2019年,日韓鬧了矛盾,雙方都很剛,但日本斷供了韓國幾款半導(dǎo)體材料后,沒多久韓國三星掌門人李在镕就飛往日本懇請松口了,后來他更是跑到比利時、中國臺灣,試圖繞道購買或者收點存貨過日。

  按理說,韓國也是半導(dǎo)體強國,三星在設(shè)計、制造領(lǐng)域更是主要玩家,但面對區(qū)區(qū)幾億美金的材料,卻被鬧得狼狽不堪。

  材料真的有這么難嗎?講真,半導(dǎo)體原始材料是非常豐富的,比如硅片用的就是滿地球的沙子。但要實現(xiàn)半導(dǎo)體的“材料自由”,卻并不容易,必須打通任督二脈:“純度”、“配方”

  純度是一個無止境之路。我國已經(jīng)實現(xiàn)自產(chǎn)的光伏硅片,一般純度是6-8個9,即99.999999%,但半導(dǎo)體的硅片純度卻是11個9,而且還在不斷提高。小數(shù)點后多3到5位,就意味著雜質(zhì)含量相差了1000到10萬倍。

  這個差距有多大呢?假設(shè),光伏硅片里包含的雜質(zhì),相當于一桶沙子灑在了操場上;那么半導(dǎo)體硅片的要求則是在兩個足球場大的面積里,只能容下一粒沙子。

  那么,為什么必須將雜質(zhì)含量降到這么低呢?因為電子的大小只有1/10納米,哪怕僅有幾個原子大小的雜質(zhì)出現(xiàn)在硅片上,也會徹底堵塞一條電路通道,導(dǎo)致芯片局部失靈。如果雜質(zhì)含量更高的話,甚至會和硅原子混在一起,直接改變硅片的原子排列結(jié)構(gòu),讓硅片的導(dǎo)電效率完全改變。

  

  要達到如此純度,需要科學和工藝的完美結(jié)合。

  一方面,需要大量基礎(chǔ)科學儀器來輔助。比如在材料生產(chǎn)過程中,設(shè)備自身就會有金屬原子滲透影響純度,因此需要不斷改良。而要確認純度,也是高難度。就像特種氣體,就需要專門的儀器來檢測10億分之一(PPB級)的雜質(zhì)含量水平。實現(xiàn)這個難度,就不僅需要半導(dǎo)體企業(yè),還需要奧林巴斯等光學企業(yè)出馬助力。

  另一方面,從實驗室到工廠車間也需要工藝積累。材料制造,不僅對生產(chǎn)設(shè)備要求高,就連工廠里的地墊、拖把,也都是高級別特供。而且,生產(chǎn)車間溫度、濕度的不同,也會影響材料純度,就不得不反復(fù)嘗試后得出標準。

  而高純度只是第一步,復(fù)合材料(比如光刻膠)的配置更是難以跨越的鴻溝。如果說“純度”是個藝術(shù)科學的話,那么“配方”就是玄學科學。

  其實,無論提純、還是配置,基本的理論原理、工藝技術(shù)都不是難事兒。但如何選材、配比,從而實現(xiàn)極致的效果,卻需要高度依賴經(jīng)驗法則,即業(yè)內(nèi)常說的“know-how”。

  同樣的材料,不同的配比就會有不同的效果;就像我們用紅黃藍三色去搭配,不同的配比就能得到不同的顏色。而即使用同樣的配方、采用同樣的工藝,在不同的濕度、溫度甚至光照下,也會有不同,甚至相差很遠的效果。

  這些影響材料效果的參數(shù),無法通過精密計算獲得,只能是實驗室、車間里一次次調(diào)配、實驗、觀察、記錄、改良。有時候,為了得到10%的效果改良,可能需要花費幾年。然而,這提升的10%,雖然搶占的只是幾百億規(guī)模的市場,但卻影響著萬億半導(dǎo)體行業(yè)。

  因此,無論是提純,還是配方,其實需要的都是超長的耐心待機、極致專注。這不禁令人會想到日本的壽司之神,一輩子只做壽司,而一個學徒僅擰毛巾就要練五年。雖然在生活中,這種執(zhí)著看起來有些迂腐可笑,但事實上,材料領(lǐng)域做得最好的,正是日本企業(yè)。

  據(jù)SEMI推測,2019年日本企業(yè)在全球半導(dǎo)體材料市場,所占份額達到66%。19種主要材料中,日本有14種市占率超過50%。而在占據(jù)產(chǎn)值2/3的四大最核心的材料:硅片、光刻膠、電子特氣和掩膜膠等領(lǐng)域,日本有三項都占據(jù)了70%的份額。最新一代EUV光刻膠領(lǐng)域,日本的3家企業(yè)申請了行業(yè)80%以上的專利。

  

  日本在材料產(chǎn)能上占據(jù)優(yōu)勢后,又用服務(wù)將客戶捆綁得死死的。

  許多半導(dǎo)體材料都有極強的腐蝕性和毒性,曾有一位特種氣體的供應(yīng)商描述,一旦氣體泄漏,只需一瓶,就可以把整個廈門市人口消滅。因此,芯片制造商只能把材料的運輸、保存、檢測等環(huán)節(jié),都交給材料的“娘家”材料商。

  而另一方面,材料雖小、威力卻大。半導(dǎo)體制造中幾萬美金的材料不達標,就能讓耗資數(shù)十億美金生產(chǎn)線的產(chǎn)品大半報廢,因此制造商們只會選擇經(jīng)過認證的、長期合作的供應(yīng)商。新進玩家,幾乎沒有上桌的機會。

  而對于材料公司而言,下游用得越多,得到的反饋就越多,就有更多的案例支持、更多的驗證機會來提升工藝、改善配比,從而進一步拉大和追趕者的差距。對于后進者而言,商業(yè)處境用一句話來形容就是:一步趕不上、步步都白忙。

  日本能取得這個成就,其實離不開日本“經(jīng)營之圣”稻盛和夫在上世紀80年代給日本規(guī)劃的方向:歐美先進國家不愿再轉(zhuǎn)讓技術(shù)的條件下,日本人除了將自己固有的“改良改善特質(zhì)”發(fā)揚光大之外,別無出路;各類企業(yè)都要在各自的專業(yè)領(lǐng)域內(nèi)做徹底,把技術(shù)做到極致,在本專業(yè)內(nèi)不亞于世界上任何國家的任何企業(yè)。

  這種匠人精神,令日本在規(guī)模不大的材料領(lǐng)域,頂住美國、成為領(lǐng)主。

  四、何處突圍

  我們在做產(chǎn)業(yè)研究的時候,有個強烈的感受,中國似乎在美國的打壓中,陷入一個被無限向上追溯的絕境:

  發(fā)現(xiàn)芯片被卡脖子后,我們在芯片設(shè)計領(lǐng)域有了崛起的華為海思,但隨后就發(fā)現(xiàn):還需要代工領(lǐng)域突破;當中芯國際攻堅芯片代工制造時,卻又發(fā)現(xiàn):需要設(shè)備環(huán)節(jié)突破;當中微公司、北方華創(chuàng)在逆襲設(shè)備、有所收獲時,卻又發(fā)現(xiàn):設(shè)備核心零部件又仰人鼻息;當零部件也有所進展時,又發(fā)現(xiàn):芯片材料還是被卡脖子。

  而當我們繼續(xù)一步步向前溯源、“圖窮匕見”時,才發(fā)現(xiàn)一切都回到了任正非此前無數(shù)次強調(diào)的基礎(chǔ)科學。

  回顧來看,如果沒有1703年建立的現(xiàn)代二進制,那么兩百年后的機器語言就無從談起;如果沒有1874年布勞恩發(fā)現(xiàn)物理上的整流效應(yīng),那么就沒有大半個世紀后晶體管的發(fā)明和應(yīng)用;而等離子物理、氣體化學,更是刻蝕機等關(guān)鍵設(shè)備的必備基礎(chǔ)。

  而在美國大學中,有7所位列全球物理學科排名前十,有6所位列全球數(shù)學學科排名前十,有5所位列全球材料學科排名前十。基礎(chǔ)科學強大的統(tǒng)治力,成為美國半導(dǎo)體公司汲取力量的源泉。

  在強勢的基礎(chǔ)學科背后,卻又是1957年就已經(jīng)埋下伏筆的美國基礎(chǔ)學科支持體系——對大學基礎(chǔ)學科進行財政支持;通過超級科技項目帶領(lǐng)應(yīng)用落地。

  當年美蘇爭霸,蘇聯(lián)的全球第一顆人造衛(wèi)星升空刺激了美國執(zhí)政者,這也成為美國科技發(fā)展的重要轉(zhuǎn)折點:

  一方面,為了保持“美國領(lǐng)先”,政府開始直接對研究機構(gòu)發(fā)錢。美國國家科學基金會(NSF)給大學的基礎(chǔ)研究經(jīng)費從1955年的700萬美金,飆升到1968年的2億美金。在2018年,NSF用于基礎(chǔ)研究的經(jīng)費,更是高達42億美金。這長達50年的基礎(chǔ)研究經(jīng)費里,美國聯(lián)邦政府出了一半。

  尤其值得一提的是,NSF每年為數(shù)以千計的基礎(chǔ)學科研究生提供獎學金,這其中誕生了42位諾貝爾獎得主。

  另一方面,美國啟動了超級工程來落地研發(fā)成果。1958年,NASA成立,挑戰(zhàn)人類科技極限的阿波羅登月和航天飛機工程也就此啟動。

  在研究需要250萬個零件的航天飛機過程中(作為對比,光刻機零件大約是10萬個,一輛汽車只有1萬多個零件),大量尖端技術(shù)找到用武之地;而這些當時“冷門”的尖端技術(shù),又在條件成熟時,相繼轉(zhuǎn)化為殺手級民用品(比如從航天飛機零件中誕生的人造心臟、紅外照相機)。

  航天飛機的技術(shù)外溢,并不是孤例。醫(yī)院核磁共振設(shè)備中采用的超導(dǎo)磁鐵,也正是在美國粒子加速器“Tevatron”的研發(fā)中應(yīng)用誕生。美國的超級科技工程,成為基礎(chǔ)學科成果的試驗田、練兵場和民用轉(zhuǎn)化泉。

  事實上,通過基礎(chǔ)研究掌握源頭科技,隨后一步步外溢建立產(chǎn)業(yè)霸權(quán),這條路徑并不只是美國的專利,也應(yīng)該是各個產(chǎn)業(yè)強國的選擇,更是面對美國打壓時一條真正可行的道路。王侯將相,寧有種乎。避免無窮盡的“國產(chǎn)替代向上突破”的陷阱,實現(xiàn)和“基礎(chǔ)研究向下溢出”的大會師。

  事實上,我們面臨的困難、打壓,日本也經(jīng)歷過。

  上世紀八十年代后期,美國對日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)起突襲:政治封殺、商業(yè)打壓、關(guān)稅壓迫無所不用其極,尤其是培養(yǎng)了“新小弟”韓國來擠壓日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。沒幾年,日本就從全球第一半導(dǎo)體強國寶座上跌落了。日本半導(dǎo)體引以為傲的三大楷模,松下、東芝、富士通的半導(dǎo)體部門先后被出售。

  面對美國的壓制,日本選擇進軍高精尖材料,用時間換空間、用匠心換信心。

  1989年,韓國發(fā)力補貼存儲芯片,而日本通產(chǎn)省制定了投資160億日元的“硅類高分子材料研究開發(fā)基本計劃”,重點補貼信越化學為首的有機硅企業(yè)。

  1995年,韓國發(fā)動第二輪存儲價格戰(zhàn)前夕,而日本東京應(yīng)化(TOK)則實現(xiàn)了 KrF光刻膠商業(yè)化,打破了美國IBM長達10余年的壟斷,并在隨后第五年,其產(chǎn)品工藝成為行業(yè)標準,全球領(lǐng)先。

  2005年,三星坐上存儲芯片老大的位置,而日本凸版印刷株式會社以710億美金收購了美國杜邦公司的光掩膜業(yè)務(wù),成為光罩龍頭。

  在韓國全力擴張產(chǎn)能,和其他半導(dǎo)體下游廠搏殺的日子里,日本一步步走到了材料霸主的寶座前。從看似掌握著無解優(yōu)勢的美國人手里,硬生生搶下了一把霸權(quán)劍。

  但日本的成功僅僅是因為換了一個上游戰(zhàn)場嗎?顯然不是。在過去30年,三大自然科學領(lǐng)域,日本共計收獲了16個諾貝爾獎,其中有6個都屬于是化學領(lǐng)域,而這些才是日本崛起的堅實地基。

  我國的基礎(chǔ)研究怎么樣呢?2018年,我國基礎(chǔ)研究費用,在全年總研發(fā)支出中僅占5%,而這還是10年來占比最高的一年。而同期美國基礎(chǔ)研究占比則是17%,日本是12%。在國內(nèi)各個學校論壇上,勸師弟師妹們從基礎(chǔ)學科轉(zhuǎn)向金融計算機等應(yīng)用學科的帖子,層出不窮。

  所以有人笑稱,陸家嘴學集成電路的,比張江還多。

  今年7月份,更是爆出了中科院某所90多人集體離職的迷思。誠然,每個人都有擇業(yè)的自由,但需要警示的,是大家做出選擇的理由?;A(chǔ)學科研究的長周期、弱轉(zhuǎn)化、低收入,令研究員們在日益上漲的房價、動輒數(shù)百億利潤造假套現(xiàn)面前,相形見絀。

  

  任正非曾經(jīng)感嘆道:國家發(fā)展工業(yè),過去的方針是砸錢,但錢砸下去不起作用。我們國家修橋、修路、修房子……已經(jīng)習慣了只要砸錢就行。但是芯片砸錢不行,得砸數(shù)學家、物理學家、化學家……

  64年前,蘇聯(lián)率先發(fā)射的一顆衛(wèi)星讓美國驚醒。美國人一邊加碼“短期對抗”,一邊醞釀“長期創(chuàng)新”,從而開啟了多個領(lǐng)域的突破、領(lǐng)先;而今,一張張禁令也讓我們驚醒,我國不少產(chǎn)業(yè)只是表面上的大,急需要的是骨子里的強。

  這些危機之痛,總是令人后悔不已。過去幾十年,落后就要挨打的現(xiàn)實一次次提醒著我們,要實現(xiàn)基礎(chǔ)技術(shù)能力的創(chuàng)新和突破,才能贏取下一個時代。




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