電子系統(tǒng)設計產(chǎn)業(yè)2021年第四季營收較去年同期成長14.4%

SEMI（國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）旗下電子系統(tǒng)設計產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（ESD Alliance），于昨日公布最新電子設計市場報告（Electronic Design Market Data，EDMD）中指出，電子系統(tǒng)設計ESD產(chǎn)業(yè)于2021年第四季營收，相較2020年同期的30.315億美元成長14.4%，來到34.682億美元。將最近四個季度與前四個季度相比，季度移動平均線也上漲15.8%。

SEMI電子設計市場報告執(zhí)行發(fā)起人Walden C. Rhines表示：「電子系統(tǒng)設計產(chǎn)業(yè)在2021年第四季漲勢未歇，營收出現(xiàn)兩位數(shù)的同比增長，至2021年底全年市場總收入達132億美元。計算機輔助工程（CAE）、印刷電路板和多芯片模塊、半導體智財權(quán)（SIP）和服務等產(chǎn)品類別在本季均有兩位數(shù)成長；以地區(qū)來看，美洲、歐洲、中東和非洲（EMEA）和亞太（APAC）等區(qū)營收也都呈上漲態(tài)勢?！?/p>

電子設計市場報告所列公司于2021年第四季全球雇用員工總數(shù)為51,236名，較2020年第四季的48,478名增加5.7%，與2021年第三季相比則是微幅上升0.1%。

每季公布之電子設計市場報告均含詳細營收數(shù)據(jù)，產(chǎn)品類別和地區(qū)相關(guān)個別資料如下。

按產(chǎn)品和應用類別劃分：

計算機輔助工程（CAE）上升11.2%至10.646億美元；四季移動平均值增幅12.2%。

IC實體設計和驗證下降2%至6.245億美元；四季移動平均值上漲7%。

印刷電路板和多芯片模塊（PCB及MCM）增長13.9%至3.337億美元；四季度移動平均值上升15.1%。

半導體智財權(quán)（SIP）成長24.8%至13.143億美元；四季移動平均值增長23.9%。

服務類別大漲43.1%至1.311億美元；四季移動平均值增幅19%。

按地區(qū)劃分：

美洲為營收額最高地區(qū)，2021年第四季采購電子系統(tǒng)設計產(chǎn)品和服務金額達15.772億美元，增長21%；四季移動平均值上漲17.2%。

歐洲、中東和非洲（EMEA）2021年第四季采購電子系統(tǒng)設計產(chǎn)品和服務金額達4.825億美元，增長5.5%；四季移動平均值增幅12.6%。

日本2021年第四季采購電子系統(tǒng)設計產(chǎn)品和服務金額減少2.4%至2.228億美元；四季移動平均值上漲1%。

亞太（APAC）2021年第四季采購電子系統(tǒng)設計產(chǎn)品和服務金額達11.856億美元，增長13.8%；四季移動平均值上升18.9%。