三星電機：IC 基板潛能超晶圓代工，目標(biāo)成全球第 3 大廠

電子零組件生產(chǎn)商三星電機首度開始在韓國量產(chǎn)服務(wù)器用的 FC-BGA（覆晶-球柵陣列封裝），表示目標(biāo)成為全球第三大 IC 封裝基板廠。

據(jù) BusinessKorea、Pulse 報道，三星電機宣布，該公司的半導(dǎo)體基板產(chǎn)量持續(xù)提高，從 2019 年的 495000 平方米，升至 2021 年的 703000 平方米，相當(dāng)于 100 個足球場。由于基板持續(xù)短缺，該公司產(chǎn)能利率用逼近 100%。

FC-BGA 是高階基板、技術(shù)難度極高。三星電機表示將擴大生產(chǎn)高端產(chǎn)品，目標(biāo)躍居半導(dǎo)體基板的第三大廠，僅次于日廠 Ibiden 和新光電工。未來五年，預(yù)料 FC-BGA 市場規(guī)模每年將成長 10% 以上，市值將從 113 億美元、2026 年升至 170 億美元。三星電機主管 Ahn Jung-hoon 表示，雖然半導(dǎo)體基板市場小于晶圓代工，但是成長潛能遠大于晶圓代工。

今年迄今，三星電機投資 3000 億韓元（2.27 億美元）投資韓國產(chǎn)線，生產(chǎn)次世代基板。過去兩年來，該公司斥資 2 萬億韓元，擴增 FC-BGA 的生產(chǎn)設(shè)施。