研討會訊息：Teradyne/筑波科技寬能帶半導(dǎo)體整合測試與應(yīng)用
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電動車、快充帶動第三代半導(dǎo)體碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)國際市場快速發(fā)展趨勢、儲能設(shè)備及高效能控制機臺，需要更多強韌的運算芯片與電源管理IC功率組件，專注為高精準(zhǔn)、高穩(wěn)定度，高速測試、低單位IC測試成本與強大工程經(jīng)驗支持能力是攸關(guān) POWER IC 研發(fā)及OSAT 測試成功的關(guān)鍵能力。
本文引用地址：http://butianyuan.cn/article/202211/440124.htm
筑波科技與美商泰瑞達Teradyne合作，攜手推廣Eagle Test System (ETS)設(shè)備系列。因應(yīng)測試芯片機臺需求逐年成長，Teradyne提供高質(zhì)量檢驗、快速精準(zhǔn)，降低測試成本、提升產(chǎn)能的ETS設(shè)備，具有高功率(>3000V)、高電流(>100A)、耐高溫、精準(zhǔn)穩(wěn)定之特色。筑波科技則結(jié)合材料分析MA與故障瑕疵分析FA、封裝FT測試與設(shè)備整合經(jīng)驗，為客戶開發(fā)整合測試解決方案(Total Solution)，并設(shè)立EC半導(dǎo)體工程中心提供高質(zhì)量的訓(xùn)練與服務(wù)。
筑波科技與Teradyne ETS將主要聚焦實務(wù)分享：
1. Teradyne Device Interface Solution Business Overview
2. GaN and IGBT Probe Interface Solution Overview
3. WBG Market Trend and Teradyne Eagle System Introduction Practice
4. ACE Universal for SiC/GaN Wafer MA Test Solutions
5. Brief the Specific Functions for Power IC ATE Machines by HT
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