半導(dǎo)體搬運(yùn)設(shè)備小兵立大功

觀諸現(xiàn)今諸多輸送機(jī)械應(yīng)用市場(chǎng)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可說(shuō)是中國(guó)臺(tái)灣輸送機(jī)械及系統(tǒng)整合廠商最夢(mèng)寐以求的場(chǎng)域。尤其是近年來(lái)因應(yīng)中美科技戰(zhàn)與后疫情時(shí)代，各國(guó)分別對(duì)于先進(jìn)或成熟制程的芯片戰(zhàn)略性需求水漲船高，也帶動(dòng)新一波刺激投資商機(jī)，臺(tái)廠對(duì)于所需自動(dòng)化搬運(yùn)設(shè)備和晶圓機(jī)器人整合需求，則應(yīng)隨之轉(zhuǎn)型升級(jí)。

如今半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不僅成為評(píng)估一國(guó)提升產(chǎn)業(yè)技術(shù)和附加價(jià)值的關(guān)鍵指針、大國(guó)期望能「就近看管」的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，在中國(guó)臺(tái)灣更有「護(hù)國(guó)神山」之稱。當(dāng)后疫情時(shí)代，各國(guó)正積極強(qiáng)化供應(yīng)鏈韌性情境下，無(wú)不積極擴(kuò)充產(chǎn)能、添購(gòu)設(shè)備，帶動(dòng)近年來(lái)全球半導(dǎo)體設(shè)備出口成長(zhǎng)。

根據(jù)工研院產(chǎn)科所引用SEMI統(tǒng)計(jì)近10年（2020~2021年）數(shù)據(jù)顯示，除了2011、2015年之外，其他每年設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模皆可達(dá)到百億美元以上，2019年甚至比起2018年成長(zhǎng)達(dá)到68%。主因即是當(dāng)時(shí)業(yè)者正積極投資開發(fā)7nm、10nm等先進(jìn)制程，對(duì)于半導(dǎo)體設(shè)備的市場(chǎng)規(guī)模都會(huì)產(chǎn)生正向影響。促使中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)值自2012年之后就逐年成長(zhǎng)，近10年來(lái)平均年增17.7%；在2021年突破千億元，達(dá)到1,186億元之后，還較前年大增33.6%，可望連續(xù)兩年突破千億規(guī)模。

工研院產(chǎn)科國(guó)際所分析師張?chǎng)╃饕仓赋?，目前全球半?dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)仍持續(xù)成長(zhǎng)的主因，即在于高效能運(yùn)算（HPC）應(yīng)用產(chǎn)品帶動(dòng)制程技術(shù)升級(jí)。依SEMI統(tǒng)計(jì)，2022年全球共計(jì)167座晶圓廠將進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)充，設(shè)備支出比重將占整體設(shè)備支出超過(guò)84%；晶圓代工廠則是設(shè)備采購(gòu)的最大來(lái)源，約占53%，其次是設(shè)備業(yè)者的32%。

各階段制程半導(dǎo)體需求未減　帶動(dòng)新一波設(shè)備需求
臺(tái)廠因受惠于今年上半年車用電子、高效能運(yùn)算市場(chǎng)仍屬熱絡(luò)，對(duì)于5G、物聯(lián)網(wǎng)、車用電子等應(yīng)用芯片需求強(qiáng)勁。半導(dǎo)體業(yè)者紛紛選擇持續(xù)在臺(tái)投資高階制程，再藉海外擴(kuò)廠來(lái)增加產(chǎn)能，帶動(dòng)供應(yīng)鏈在地化的群聚效應(yīng)，正吸引國(guó)際大廠紛紛前來(lái)投資，也帶動(dòng)新一波半導(dǎo)體設(shè)備需求。

目前臺(tái)制半導(dǎo)體設(shè)備包含生產(chǎn)與檢測(cè)兩大類，依經(jīng)濟(jì)部統(tǒng)計(jì)2021年生產(chǎn)設(shè)備及零件產(chǎn)值879億元，約占74.1%，比起前一年成長(zhǎng)42.1%、近5年平均年增25.9%，成為主力成長(zhǎng)貢獻(xiàn)來(lái)源；去年檢測(cè)設(shè)備及零件亦年增14.2%、近5年平均年增13.4%。主因則是生產(chǎn)設(shè)備廠商近年積極投入研發(fā)制造，持續(xù)接獲國(guó)內(nèi)外大廠訂單所致。


 
圖1 : 依中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部統(tǒng)計(jì)2021年中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備及零件產(chǎn)值879億元，約占74.1%，比起前一年成長(zhǎng)42.1%。（source：中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部統(tǒng)計(jì)處）

其中因?yàn)樵诎雽?dǎo)體生產(chǎn)在線，使用數(shù)字控制自動(dòng)化早已行之有年，可說(shuō)是中國(guó)臺(tái)灣推廣工業(yè)4.0的領(lǐng)頭羊。特別是在硅晶圓上生成半導(dǎo)體的前段制程里，自動(dòng)搬運(yùn)設(shè)備與機(jī)器人也在制程串接上發(fā)揮了重大作用。包括經(jīng)過(guò)倉(cāng)儲(chǔ)系統(tǒng)，搬運(yùn)晶圓到生產(chǎn)線；在無(wú)塵室內(nèi)搬運(yùn)晶圓半成品，銜接到不同制程，或在同一制程內(nèi)裝/卸除任一裝置；甚至是將已完成的晶圓，搬運(yùn)到下一個(gè)晶圓檢驗(yàn)制程等，均可利用自動(dòng)搬運(yùn)設(shè)備或機(jī)器人完成。

在美商應(yīng)用材料（Applied Materials）、艾司摩爾（ASML）、科磊（KLA）、科林研發(fā)（Lam Research）、東京威力科創(chuàng)（TEL）等大廠的半導(dǎo)體設(shè)備上，也都會(huì)看到搬運(yùn)晶圓/片機(jī)器人，約有40%應(yīng)用于蝕刻、36%在沉積、24%在光刻、離子注入、化學(xué)機(jī)械研磨、濕法工藝等制程，皆可透過(guò)母公司、當(dāng)?shù)刭u方或任何獲得授權(quán)的第三方廠商來(lái)執(zhí)行安裝。

另有部份半導(dǎo)體設(shè)備或系統(tǒng)整合廠商，為了達(dá)到半導(dǎo)體客戶導(dǎo)入自動(dòng)化需求，多在不影響進(jìn)口設(shè)備的原有效能下改機(jī)，以貼近提供客制自動(dòng)化技術(shù)與機(jī)器人應(yīng)用。但有別于傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)偏好透過(guò)PLC，進(jìn)行機(jī)器人、設(shè)備與周邊裝置通過(guò)I/O及緩存器交握，半導(dǎo)體廠更重視坐標(biāo)交換、機(jī)器視覺(jué)和傳感器整合，以及大數(shù)據(jù)擷取的功能、能否支持SECS/GEM等。透過(guò)導(dǎo)入自動(dòng)化技術(shù)，不僅可用來(lái)提高生產(chǎn)效率、降低人為疏失；因半導(dǎo)體生產(chǎn)作業(yè)流程的標(biāo)準(zhǔn)化，也能讓智慧自動(dòng)化技術(shù)更有發(fā)揮空間。

例如在KLA半導(dǎo)體設(shè)備上，便搭載安川電機(jī)YASAWA的SEMISTAR機(jī)器人，來(lái)執(zhí)行晶圓移載功能；Applied Materials中國(guó)臺(tái)灣應(yīng)材分公司，也委托日商川崎重工業(yè)（KAWASAKI）在臺(tái)分公司，提供設(shè)備上的機(jī)器人保養(yǎng)服務(wù)。依工研院產(chǎn)科國(guó)際所統(tǒng)計(jì)2017~2021年，中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體前/后段制程設(shè)備所使用的機(jī)器人品牌與數(shù)量，市占率前三名大概是KAWASAKI（16%）、RORZE（14%）、YASAWA（11%）。

臺(tái)廠在半導(dǎo)體后段制程機(jī)器人使用最多的，則是由弘塑集團(tuán)旗下的佳霖科技所代理的日商JEL品牌，估計(jì)在中國(guó)臺(tái)灣市占率約25%以上；其他還有生產(chǎn)EUV傳輸機(jī)臺(tái)的家登、半導(dǎo)體再生晶圓與設(shè)備的辛耘等，未來(lái)中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備廠商朝向更潔凈的class 1等級(jí)邁進(jìn)，則是主流趨勢(shì)之一。


 
圖2 : 另有部份半導(dǎo)體設(shè)備或系統(tǒng)整合廠商，為了達(dá)到半導(dǎo)體客戶導(dǎo)入自動(dòng)化需求，多在不影響進(jìn)口設(shè)備的原有效能下改機(jī)，以貼近提供客制自動(dòng)化技術(shù)與機(jī)器人應(yīng)用。（攝影：陳念舜）

半導(dǎo)體設(shè)備整合機(jī)器人　提供潔凈整機(jī)搬運(yùn)設(shè)備
根據(jù)工研院產(chǎn)科國(guó)際所引用SEMI資料統(tǒng)計(jì)，在2020年達(dá)到710億美元規(guī)模的全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)里，包含晶圓制程、晶圓廠設(shè)施和光罩設(shè)備、后段組裝、封裝和測(cè)試等領(lǐng)域。用于半導(dǎo)體生產(chǎn)的真空機(jī)器人（Vacuum Robot）、大氣機(jī)器人（Atmosphere Robot）及EFEM、真空傳輸平臺(tái)等，皆屬于潔凈室等級(jí)機(jī)器人。

其中晶圓機(jī)器人市場(chǎng)規(guī)模約8.1億美元，預(yù)估2025年將達(dá)10.3億美元?？此普急入m小，但因?yàn)橐獙⒕A（Wafer）制成大小不同的芯片需要許多復(fù)雜程，便非常倚賴自動(dòng)化設(shè)備快速且精準(zhǔn)將晶圓/片輸送到各個(gè)制程節(jié)點(diǎn)，扮演承先啟后的關(guān)鍵角色！

惟若進(jìn)一步分析2020年中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備172億美元的市場(chǎng)規(guī)模而言，其中會(huì)搭配使用的機(jī)器人約占3.1億元，相當(dāng)于全球市場(chǎng)規(guī)模的1/3，也就是說(shuō)全世界每產(chǎn)出3臺(tái)晶圓搬運(yùn)機(jī)器人，就可能有1臺(tái)用在中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體工廠的制程設(shè)備。

工研院產(chǎn)科國(guó)際所機(jī)械與制造系統(tǒng)研究部經(jīng)理黃仲宏進(jìn)一步指出，其實(shí)在半導(dǎo)體制程設(shè)備中所使用的晶圓機(jī)器人（Wafer Robot），于移載及傳送晶圓/片的流程里，即具有相當(dāng)?shù)闹匾裕缪莅雽?dǎo)體設(shè)備里的「最佳配角」。并在此基礎(chǔ)上進(jìn)行調(diào)查統(tǒng)計(jì)，得知2017~2021年間中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體廠前/后段制程所導(dǎo)入的自動(dòng)化搬運(yùn)輸送設(shè)備與數(shù)量，且有進(jìn)一步強(qiáng)化整合趨勢(shì)：

包括半導(dǎo)體制程設(shè)備廠商為了讓自家產(chǎn)品更有競(jìng)爭(zhēng)力，將會(huì)提供半導(dǎo)體制造商更強(qiáng)化整合功能（Total Solutions）的解決方案，預(yù)期將會(huì)有更多國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者，會(huì)與晶圓機(jī)器人供貨商合作。但由于晶圓機(jī)器人在半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)屬于寡占（Oligopoly）市場(chǎng)，必須要符合運(yùn)動(dòng)軌跡的高穩(wěn)定精度、柔順不能頓挫，且在設(shè)備內(nèi)的高潔凈需求，現(xiàn)在只有為少數(shù)幾家生產(chǎn)者壟斷，且有「大者恒大」的特色，

此外，現(xiàn)今晶圓機(jī)器人制造業(yè)者也不僅止于提供機(jī)器人，還會(huì)納入設(shè)備前端模塊（Equipment Front End Module；EFEM）、分揀機(jī)（Sorter）、對(duì)準(zhǔn)器（Aligner）成為整機(jī)設(shè)備，共同出貨予半導(dǎo)體設(shè)備廠商，加上銷售服務(wù)后，只要整套系統(tǒng)一進(jìn)入半導(dǎo)體制程就難以被取代。

目前半導(dǎo)體設(shè)備廠商也逐步投入在自家設(shè)備上開發(fā)自制EFEM，主要用來(lái)橋接輸送和制程設(shè)備的箱型結(jié)構(gòu)系統(tǒng)，搭載晶圓裝載埠、機(jī)器人和風(fēng)扇濾網(wǎng)。當(dāng)晶圓于輸送過(guò)程中，利用FOUP（Front opening Unified Pod，前開放式晶圓傳輸盒）放置于EFEM時(shí)，即可由晶圓裝載埠承接，在密封環(huán)境下由機(jī)器人一片片取出晶圓，并自主選擇搭配的機(jī)器人廠商。

黃仲宏表示，目前在半導(dǎo)體機(jī)器人市場(chǎng)，僅次于超潔凈環(huán)境下使用的真空機(jī)器人，便是在無(wú)塵室內(nèi)的晶圓搬運(yùn)設(shè)備，基于制程間若搬送距離較長(zhǎng)，半導(dǎo)體物料搬運(yùn)系統(tǒng)便會(huì)利用采磁浮動(dòng)力，被半導(dǎo)體封測(cè)廠昵稱為空、陸軍的空中走行式搬運(yùn)系統(tǒng)OHT（Overhead Hoist Transfer）、OHS（Over Head Shuttle）、OHCV（Over Head conveyor），以及移動(dòng)機(jī)器人（Mobile Robot；MR）、潔凈自動(dòng)化立庫(kù)、光罩潔凈立庫(kù)等，將這些無(wú)塵室自動(dòng)化產(chǎn)品應(yīng)用在半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)在線，以確保在高速運(yùn)輸同時(shí)，可將揚(yáng)塵、震動(dòng)、噪音等問(wèn)題降至最小，供應(yīng)廠商以日系大廠Daifuku、Murata Machinery為主。

晶圓搬運(yùn)機(jī)器人則主要用于半導(dǎo)體的前/后段制程，具備高潔凈度、耐震及高精度特色，特別是在半導(dǎo)體組件微小化趨勢(shì)下，將更要求潔凈度，主要廠商有KAWASAKI、SANKYO、Genmark、RORZE、JEL、YASKAWA，目前已可看到各家品牌逐漸往后段制程進(jìn)攻。中國(guó)臺(tái)灣的大銀、均豪、三和技研、東佑達(dá)，也力推晶圓機(jī)器人（Wafer Robot），以爭(zhēng)食后段制程設(shè)備中的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)、洗凈、烘烤等制程設(shè)備。



 
圖3 : 目前在半導(dǎo)體機(jī)器人市場(chǎng)，僅次于超潔凈環(huán)境下使用的真空機(jī)器人，便是在無(wú)塵室內(nèi)的晶圓搬運(yùn)設(shè)備，若搬送距離較長(zhǎng)，半導(dǎo)體物料搬運(yùn)系統(tǒng)便會(huì)利用OHT空中走行式搬運(yùn)系統(tǒng)。（source：static01.nyt.com）

中國(guó)臺(tái)灣精品出列　搶進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)
均豪精密工業(yè)公司董事長(zhǎng)陳政興表示，均豪早在多年前，就把技術(shù)能量從占營(yíng)收60%的面板產(chǎn)業(yè)，轉(zhuǎn)嫁到占30%的半導(dǎo)體，其他則是自動(dòng)化需求。截至今年，半導(dǎo)體占營(yíng)收比重已接近45%~50%，預(yù)估明年還會(huì)超過(guò)5成。

在這三年疫情下有挑戰(zhàn)也有機(jī)會(huì)，因?yàn)榘雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)很多投資在中國(guó)臺(tái)灣，設(shè)備廠就近供應(yīng)、服務(wù)。過(guò)去面板出口大陸約超過(guò)60%~70%，今年大陸市場(chǎng)的出貨比重降到45％，中國(guó)臺(tái)灣的營(yíng)收占比則提升到53%，其他2%在日本。均豪在半導(dǎo)體晶圓級(jí)、和自動(dòng)化物流設(shè)備近年有不錯(cuò)的斬獲，這一塊訂單穩(wěn)健。

這次獲得中國(guó)臺(tái)灣精品獎(jiǎng)肯定的「濕式蝕刻設(shè)備」，系因應(yīng)G10.5 TFT、G6 LTPS、Mini-LED、Micro-LED、FOPLP等客制化的蝕刻功能與傳送功能要求，和客戶共同開發(fā)完成的新制程蝕刻設(shè)備。本機(jī)在設(shè)計(jì)初時(shí)，即采用節(jié)能環(huán)保相關(guān)組件，精算稼動(dòng)電力、藥液、純水、CDA用量、排氣通風(fēng)量等設(shè)計(jì)需求量，輔以均豪自行開發(fā)的節(jié)能設(shè)計(jì)，提供客戶具有節(jié)能減碳的設(shè)備，落實(shí)配合客戶大廠提供協(xié)助節(jié)能減碳之解決方案。

在功能性方面，主要系統(tǒng)接口與軟件皆為均豪自行設(shè)計(jì)與生產(chǎn)制造，建置客制化人機(jī)操作UI接口設(shè)計(jì)，提供人員操作的便利性，紀(jì)錄各產(chǎn)品參數(shù)的同時(shí)，亦可上傳到客戶端系統(tǒng)進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析。同時(shí)結(jié)合AI智能化的運(yùn)算功能，及制程參數(shù)與產(chǎn)品線寬的大數(shù)據(jù)分析，藉由控制制程參數(shù)，進(jìn)行健康診斷指數(shù)的監(jiān)控與分析，在完成最佳的耗用量運(yùn)行設(shè)定的同時(shí)，達(dá)到全面預(yù)防故障的目標(biāo)。零組件95%以上均采用臺(tái)廠生產(chǎn)，并充分配合政府設(shè)備國(guó)產(chǎn)化政策，無(wú)論是在創(chuàng)新性、功能性、環(huán)保節(jié)能減碳各面向，均可大幅協(xié)助客戶提升產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。

另一家獲得中國(guó)臺(tái)灣精品銀質(zhì)獎(jiǎng)的大銀微系統(tǒng)「奈米定位平臺(tái)N2」，為高階直驅(qū)技術(shù)領(lǐng)先品牌，為了滿足檢測(cè)奈米等級(jí)產(chǎn)品設(shè)備升級(jí)，結(jié)合了大銀多項(xiàng)深耕20多年的核心驅(qū)動(dòng)與控制技術(shù)，透過(guò)軟件方案，提升整體設(shè)備精度。

同時(shí)透過(guò)高剛性均勻?qū)ΨQ結(jié)構(gòu)，搭配減震基材，實(shí)現(xiàn)高穩(wěn)定、奈米級(jí)伺服控制水平，將位置穩(wěn)定度提升至± 2 nm，完美呈現(xiàn)機(jī)、電、軟件高度整合能力，減少非預(yù)期停機(jī)損失。將搭配自動(dòng)調(diào)適，展現(xiàn)穩(wěn)定運(yùn)動(dòng)控制；擁有完整路徑規(guī)畫功能；以優(yōu)異的性能表現(xiàn)與極具競(jìng)爭(zhēng)力的成本，滿足半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)設(shè)備升級(jí)趨勢(shì)，符合更多創(chuàng)新發(fā)展需求，成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)設(shè)備的最佳選擇方案。

另有業(yè)者已開始討論將自主移動(dòng)式機(jī)器人（Automation Mobile Robot：AMR），導(dǎo)入后段制程應(yīng)用的可能性，例如可用來(lái)執(zhí)行從OHT到Stocker的搬運(yùn)作業(yè)，若能將每臺(tái)AMR單價(jià)降至百萬(wàn)元新臺(tái)幣之下，就有可能被嘗試應(yīng)用。

結(jié)語(yǔ)
展望來(lái)年，中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部統(tǒng)計(jì)處認(rèn)為，縱使因?yàn)槿蚪?jīng)濟(jì)前景不明，導(dǎo)致今年Q4成長(zhǎng)動(dòng)能趨緩，半導(dǎo)體業(yè)者開始調(diào)整延后部分投資計(jì)劃，且?guī)齑嫒セ孕枰稽c(diǎn)時(shí)間。但明年表現(xiàn)還要看全球景氣變化，只要上半年庫(kù)存去化順利，下半年表現(xiàn)仍可期待。今年半導(dǎo)體設(shè)備仍可望續(xù)保成長(zhǎng)，連兩年突破千億元產(chǎn)值。

加上還有行政院會(huì)已拍板通過(guò)俗稱臺(tái)版芯片法案的《產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新條例》第10條之2修正草案助攻，系針對(duì)技術(shù)創(chuàng)新且居國(guó)際供應(yīng)鏈關(guān)鍵地位公司，提供前瞻創(chuàng)新研發(fā)支出25%抵減當(dāng)年度營(yíng)所稅額；若購(gòu)置先進(jìn)制程全新機(jī)器或設(shè)備支出，予5%投資抵減率，且機(jī)器或設(shè)備支出不設(shè)上限。兩者當(dāng)年度抵減上限不得逾30%、合計(jì)抵減總額不得逾當(dāng)年應(yīng)繳營(yíng)所稅額50%。預(yù)計(jì)明年元旦上路后，臺(tái)積電及聯(lián)發(fā)科等大廠，可望優(yōu)先受惠。

至于全球半導(dǎo)體產(chǎn)值預(yù)估將在2030年突破兆元，已成業(yè)界普遍共識(shí)。以往臺(tái)制機(jī)器人還寄望能切入中國(guó)大陸的半導(dǎo)體制程設(shè)備需求，逐步取代歐、美、日系品牌。但近來(lái)則受制于中美貿(mào)易戰(zhàn)持續(xù)，反而不利與陸制設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)，惟期待能藉關(guān)鍵零組件及周邊裝置緩步滲入。同時(shí)藉由下而上、以大帶小共塑半導(dǎo)體綠色生態(tài)系。