臺積電緊急訂購封裝設備 以滿足英偉達AI芯片需求

臺積電總裁魏哲家透露，英偉達及臺積電先前低估了市場對于GPU的需求，未料到AI GPU等HPC晶片需求噴發(fā)，現(xiàn)有CoWos濕制程封裝設備已經無法滿足訂單需要。據(jù)臺媒《經濟日報》稱，晶圓廠消息人士透露，目前臺積電已經緊急訂購新封裝設備，以滿足至年底的訂單需求。

受惠ChatGPT熱潮帶動生成式AI應用，AI GPU需求快速飆升。獨占此一市場的英偉達成為最大受益者，不論是H100/A100或是針對中國而生的A800/H800訂單不斷涌入，臺積電以「超級急件」（super hot run）生產英偉達的AI GPU訂單。

據(jù)稱，目前臺積電的訂單已滿至年底。晶圓廠消息人士透露，“即使是當下臺積電已經緊急訂購封裝設備，但設備本身交期就需要3-6個月，因此最快年底新產能才能到位”，因此“未來半年將會處于缺貨狀態(tài)”。

英偉達增加在臺積電的訂單，也推升了臺積電先進制程工藝的產能利用率。此前就曾有消息人士透露，英偉達新增的訂單，已經推升臺積電7/6nm和5/4nm這兩大制程工藝家族的產能利用率，后者的產能是已接近飽和。

而相關媒體最新報道顯示，英偉達的訂單推升的不只是臺積電晶圓廠的產能利用率，也增加了對他們芯片封裝的產能需求，臺積電也已緊急訂購封裝設備。從消息人士的透露來看，臺積電預訂的是CoWoS封裝（Chip onWafer on Substrate，晶圓級封裝）設備。

臺積電近年先進封裝營收主要以InFO為主，大客戶為蘋果，營收比重約8成。過去一年多來隨著HPC、AI 應用擴增，CoWoS比重也逐步拉升，占整體先進封裝營收約至3成。

CoWoS家族主要針對需要整合先進邏輯和高頻寬記憶體的HPC應用，現(xiàn)已支援超過25個客戶逾140種產品。據(jù)了解，臺積電CoWoS客戶除NVIDIA，還有AMD、微軟、谷歌、亞馬遜。

在先進制程工藝的產能利用率提升的同時，還緊急預訂封裝設備，也就意味著臺積電將成為英偉達人工智能芯片需求增加的一大受益者，在芯片市場仍不樂觀的大背景下，能顯著改善他們的營收。

臺積電2022年首季高效能運算（HPC）營收比重達41%，首度超越手機的40%。2023年首季HPC比重再拉升至44%，手機則大減至34%，HPC正如預期，占營收比重持續(xù)擴增。

由于年初預估失準，NVIDIA、臺積電暫時無法大享AI需求噴發(fā)大餅，但對2023全年業(yè)績仍有挹注，待2024年后CoWoS新產能開出后，貢獻才會明顯放大。