成熟制程，市場不妙

最近，成熟制程市場不妙。

不少咨詢機(jī)構(gòu)預(yù)測，下半年成熟制程產(chǎn)能利用率持續(xù)下降。TrendForce 集邦咨詢認(rèn)為，下半年 8 英寸產(chǎn)能利用率持續(xù)下探至 50%～60%，無論 Tier1、Tier2、Tier3，8 英寸晶圓代工業(yè)者的產(chǎn)能利用率表現(xiàn)均較上半年更差。

摩根士丹利證券發(fā)布《成熟制程晶圓代工廠第三季動能仍然低迷不振》報(bào)告指出，成熟制程晶圓代工廠成長仍疲弱，仍然要面臨定價(jià)及產(chǎn)能利用率仍低的壓力，第三季營收估計(jì)只比前一季成長 0~5%。

經(jīng)歷了火熱需求的成熟制程，也開始面臨降溫。

晶圓廠產(chǎn)能利用率下降情況

從今年開始，晶圓代工成熟制程的壓力逐漸增大。

臺積電

作為全球最大的晶圓代工廠，臺積電成熟制程產(chǎn)能也很高。據(jù) Counterpoint Research 統(tǒng)計(jì)，臺積電成熟制程（節(jié)點(diǎn)≥40nm）產(chǎn)能在全球晶圓代工廠商中排名第一，市占率達(dá)到 28％，之后是聯(lián)電（13％）和三星（10%）。

今年一季度，臺積電整體產(chǎn)能利用率預(yù)計(jì)降至 80%。其中 7nm 和 6nm 制程工藝的產(chǎn)能利用率將大幅下滑。業(yè)內(nèi)人士表示，臺積電 7nm 產(chǎn)能利用率已跌至 50% 以下。當(dāng)時，臺積電總裁魏哲家預(yù)計(jì)，2023 年下半年產(chǎn)能利用率會全面回升。

到了下半年，臺積電的產(chǎn)能利用率也沒有好轉(zhuǎn)。消息人士稱，臺積電產(chǎn)能大幅削減，8 英寸平均產(chǎn)能利用率已降至 60% 以下。由于產(chǎn)能大幅度削減，臺積電已經(jīng)同意與客戶進(jìn)行談判。

三星

臺積電的財(cái)報(bào)都已經(jīng)顯示上半年的難過，三星作為僅次于臺積電的第二大晶圓代工廠自然也難免面臨衰退。三星在年初已經(jīng)表示，第一季度產(chǎn)能受到產(chǎn)業(yè)庫存調(diào)整的壓力，晶圓代工業(yè)務(wù)產(chǎn)能利用率開始下降。

年中時韓媒報(bào)道，由于 8 英寸晶圓代工需求疲弱，截至今年第二季度，三星電子晶圓代工事業(yè)部產(chǎn)能利用率只有不到 50%。業(yè)界人士透露，目前三星代工廠的三成機(jī)臺已經(jīng)停機(jī)。

此外，多家韓國晶圓代工廠也面臨訂單下滑、產(chǎn)能利用率不足的問題。截止到第二季度，韓國晶圓代工企業(yè) Key Foundry 及 SK 海力士旗下晶圓代工子公司 SK Hynix System IC，產(chǎn)能利用率都介于 40%～50%。

中芯國際

中芯國際發(fā)布財(cái)報(bào)，一季度的產(chǎn)能利用率下降至 68.1%。與之相較，2022 年四季度產(chǎn)能利用率為 79.5%。對于產(chǎn)能利用率的下降，中芯國際聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍表示，是由于中芯國際沒有采用低價(jià)策略挽留底部價(jià)格敏感的產(chǎn)品代工訂單。

隨著中芯國際二季度財(cái)報(bào)的發(fā)布，2023 年第二季度的產(chǎn)能利用率為 78.3%，相較第一季度上漲了 10.2%。需要注意的是，其產(chǎn)能利用率的提升，是建立在產(chǎn)能持續(xù)增長的基礎(chǔ)上。中芯國際月產(chǎn)能由 2023 年第一季的 73.23 萬片 8 英寸約當(dāng)晶圓增加至 2023 年第二季的 75.43 萬片 8 英寸約當(dāng)晶圓。

聯(lián)電

去年四季度，聯(lián)電的產(chǎn)能利用率已經(jīng)下降了 90%，晶圓出貨量同樣減少約 10%。到了今年一季度，聯(lián)電產(chǎn)能利用率持續(xù)下降至近 70%，晶圓出貨下降約 16%～19%，毛利率降至約 34%～36%。一季度時，聯(lián)電總經(jīng)理王石稱，目前看 PC 手機(jī)消費(fèi)領(lǐng)域持續(xù)疲弱，預(yù)期庫存調(diào)整持續(xù)，不過價(jià)格會維持穩(wěn)定。

隨著二季度業(yè)績發(fā)布會的召開，聯(lián)電交出的成績沒有達(dá)到市場預(yù)期。除了 12 英寸 28nm 制程獲得日廠急單外，12 英寸其余部分，包括 40nm 及 55nm 等產(chǎn)能利用依舊疲軟。預(yù)計(jì)三季度產(chǎn)能利用率降到 64%～66%（mid-60%），低于前季的 71%；出貨量估季減 3%～4%。

力積電

去年四季度，力積電 8 英寸與十二英寸產(chǎn)能利用率將分別下滑至 60%～65%、70%～75%。當(dāng)時是由于 CIS、DDI 等邏輯代工客戶持續(xù)下修訂單。今年一季度，力積電的產(chǎn)能利用率依舊維持在 60% 左右，季度營收將環(huán)比減少 15%。

隨著 7 月力積電公布財(cái)報(bào)，顯示 Q2 產(chǎn)能利用率約為 60%～62%，其中 8 英寸優(yōu)于 12 英寸。力積電總經(jīng)理謝再居認(rèn)為，由于全球進(jìn)入后通脹時代，歐美市場消費(fèi)心理保守、中國經(jīng)濟(jì)短期疲軟，市場氛圍很難好轉(zhuǎn)，對第三季展望保守看待。

世界先進(jìn)

在業(yè)績發(fā)布會上，世界先進(jìn)表示，第二季產(chǎn)能利用率達(dá) 61% 至 63%，將較第一季提升約 4 至 6 個百分點(diǎn)。世界先進(jìn)財(cái)務(wù)長黃惠蘭表示，大尺寸及小尺寸面板驅(qū)動 IC 市場自去年下半年開始調(diào)整庫存，且修正幅度大，今年第二季面板驅(qū)動 IC 與電視相關(guān)的電源管理晶片出貨可望成長，第二季晶圓出貨量將季增 20% 以上。

華虹半導(dǎo)體

從年報(bào)來看，一季度，華虹半導(dǎo)體月整體的產(chǎn)能利用率為 103.5%，維持滿產(chǎn)，但同比下降 2.5%，環(huán)比提升 0.3%。

二季度，華虹半導(dǎo)體月 8 英寸晶圓產(chǎn)能利用率高達(dá) 112.0%，12 英寸晶圓產(chǎn)能利用率也高達(dá) 92.9%?？傮w產(chǎn)能利用率為 102.7%；二季度實(shí)際付運(yùn)晶圓 1,074,000 片，同比上升 3.7%，環(huán)比上升 7.3%

總體來看，除了大陸成熟制程產(chǎn)能依舊火熱外，其余晶圓廠在成熟制程產(chǎn)能方面都有下滑，大部分維持在 60% 左右。

各大晶圓代工廠開始讓價(jià)

成熟制程產(chǎn)能利用率持續(xù)降低，也使得晶圓代工廠價(jià)格一降再降。對于降價(jià)問題，野村證券曾分析，主要為了應(yīng)對全球模擬 IC 龍頭德州儀器（TI）在電源管理 IC 等產(chǎn)品大幅降價(jià)，引發(fā)全球芯片價(jià)格戰(zhàn)，沖擊相關(guān)產(chǎn)業(yè)。

7 月，有業(yè)內(nèi)人士透露，在成熟制程代工的價(jià)格上，此前報(bào)價(jià)大概上漲五成。而今如果有大量訂單，可以與代工廠進(jìn)行協(xié)商，價(jià)格高峰能夠相差二到三成，因此目前總體上報(bào)價(jià)僅比 2019 年略高。

8 月，市場傳出臺積電終于同意調(diào)整未來一年（2023 年第三季度至 2024 年第二季度）8 英寸晶圓代工報(bào)價(jià)，一改往日態(tài)度強(qiáng)硬上調(diào)報(bào)價(jià)轉(zhuǎn)為同意與客戶進(jìn)行價(jià)格談判，如果投片量達(dá)到一定水平就進(jìn)行優(yōu)惠。如果晶圓數(shù)量達(dá)到一定水平，28/22nm 和 16/12nm 制造工藝的報(bào)價(jià)將減少 10%。這是臺積電自 2020-2022 年以來首次下調(diào)報(bào)價(jià)，此前曾幾次上調(diào)報(bào)價(jià)，臺積電的讓步表明成熟制程需求的前景下降。

此外，為了維持產(chǎn)能，除了給予大額訂單一定的優(yōu)惠價(jià)格外，晶圓廠還采取變相降價(jià)的方式。有 IC 設(shè)計(jì)廠透露，另一種方式是維持價(jià)格不變，比如下訂單需要生產(chǎn) 100 片晶圓，但只收 80 片的錢，等同于變相降價(jià)。供應(yīng)鏈透露，以成熟制程為主的晶圓代工廠，受制于景氣回溫緩慢，大客戶對議價(jià)空間更有彈性，業(yè)者給予大客戶的降價(jià)空間幅度在 10% 至 20%，8 英寸廠接單又比 12 英寸廠更疲弱。

今年市場需求低迷的寒氣，幾乎所有人都肉眼可見。成熟制程需求下降，受到影響最大的還是二線晶圓代工廠。如力積電總經(jīng)理謝再居直言，對于今年?duì)I運(yùn)是否優(yōu)于整體晶圓代工產(chǎn)業(yè)，公司產(chǎn)品與臺積電不同，是二線晶圓代工廠，衰退程度受 PC 與消費(fèi)市場影響較大，營收上下幅度也會更甚于臺積電，預(yù)期衰退 3% 不會是底線。

為什么是成熟制程？

成熟制程是全球需求最大，也是造成此前「缺芯」的主要芯片。從全球制程占比來看，成熟制程長期占比將維持在七成以上。雖然智能手機(jī)、PC 等領(lǐng)域主要需要先進(jìn)制程，但在物聯(lián)網(wǎng)、智 能家居、汽車電子、通信、醫(yī)療、智能交通、航空航天等領(lǐng)域則主要依賴成熟制程芯片。

在市場需求疲弱與傳統(tǒng)淡季雙重作用下，市場對成熟制程，特別是 8 英寸產(chǎn)線的沖擊很大，以成熟制程生產(chǎn)的電源管理 IC、驅(qū)動 IC、指紋辨識 IC、功率器件等，在 2022 年重復(fù)下單及庫存水位高的狀態(tài)下，8 英寸晶圓廠在今年第一季度的產(chǎn)能利用率普遍較低。

從產(chǎn)能提升來看。一方面，驅(qū)動 IC 二季度出現(xiàn)零星庫存回補(bǔ)急單，今年上半年的成熟制程產(chǎn)能還受到驅(qū)動 IC 第二季度帶來的需求拉升。另一方面，由于各個晶圓廠開始降價(jià)，也鼓勵了客戶提前投片，讓晶圓廠的產(chǎn)能率稍微得到提升。

從產(chǎn)能需求來看，一方面，下半年總體經(jīng)濟(jì)形式和庫存問題持續(xù)，車用、工控在短料獲得滿足后庫存逐漸堆積，導(dǎo)致需求放緩。另一方面，功率相關(guān)產(chǎn)品在全球 PMIC 龍頭德州儀器（TI）削價(jià)競爭下，F(xiàn)abless 及其他 IDM 等庫存去化遭嚴(yán)重抑制。

中芯國際趙海軍也在二季度業(yè)績發(fā)布會上表示，8 英寸廠正面臨三個主要挑戰(zhàn)。第一，智能手機(jī)低迷導(dǎo)致電源管理芯片庫存過高，投片量降低，價(jià)格也呈現(xiàn)下降趨勢。第二，8 英寸廠供應(yīng)的模擬電路市場，國際 IDM 公司和設(shè)計(jì)公司競爭激烈，市場下行，訂單減少，價(jià)格下降。第三，大屏的 LCD 驅(qū)動芯片，由于需求萎縮，市場在下降。

成熟制程產(chǎn)能利用率會回升嗎？

成熟制程產(chǎn)能利用率能否回升還需要看市場的需求。據(jù) SEMI 預(yù)測，全球半導(dǎo)體景氣已在今年第二季度落地，但庫存去化過程比預(yù)期慢，終端市場復(fù)蘇緩慢，即使第三季度半導(dǎo)體產(chǎn)值估可環(huán)比增 6%，但整體能見度仍低。

40 納米是成本架構(gòu)上非常好的停留點(diǎn)，28 納米是平面工藝上非常好的停留點(diǎn)。40 納米的和 28 納米的產(chǎn)能需求，主要來自大宗產(chǎn)品，DDIC、 CIS、ISP、MCU 等。Omdia 預(yù)計(jì) 2024 年全球顯示驅(qū)動芯片需求將復(fù)蘇并增長 6%；近期，領(lǐng)頭砍價(jià)的企業(yè)陸續(xù)停止殺價(jià)清庫存策略，部分品項(xiàng)甚至開始漲價(jià)。據(jù) TrendForce 集邦咨詢預(yù)測，2024 全年 8 英寸平均產(chǎn)能利用率預(yù)估約 60%～70%。

這么來看，下半年晶圓廠仍能夠維持目前產(chǎn)能利用率，但想回歸到往年的滿載水平仍比較難。