成熟制程,市場不妙
最近,成熟制程市場不妙。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/202310/451730.htm不少咨詢機構預測,下半年成熟制程產(chǎn)能利用率持續(xù)下降。TrendForce 集邦咨詢認為,下半年 8 英寸產(chǎn)能利用率持續(xù)下探至 50%~60%,無論 Tier1、Tier2、Tier3,8 英寸晶圓代工業(yè)者的產(chǎn)能利用率表現(xiàn)均較上半年更差。
摩根士丹利證券發(fā)布《成熟制程晶圓代工廠第三季動能仍然低迷不振》報告指出,成熟制程晶圓代工廠成長仍疲弱,仍然要面臨定價及產(chǎn)能利用率仍低的壓力,第三季營收估計只比前一季成長 0~5%。
經(jīng)歷了火熱需求的成熟制程,也開始面臨降溫。
晶圓廠產(chǎn)能利用率下降情況
從今年開始,晶圓代工成熟制程的壓力逐漸增大。
臺積電
作為全球最大的晶圓代工廠,臺積電成熟制程產(chǎn)能也很高。據(jù) Counterpoint Research 統(tǒng)計,臺積電成熟制程(節(jié)點≥40nm)產(chǎn)能在全球晶圓代工廠商中排名第一,市占率達到 28%,之后是聯(lián)電(13%)和三星(10%)。
今年一季度,臺積電整體產(chǎn)能利用率預計降至 80%。其中 7nm 和 6nm 制程工藝的產(chǎn)能利用率將大幅下滑。業(yè)內(nèi)人士表示,臺積電 7nm 產(chǎn)能利用率已跌至 50% 以下。當時,臺積電總裁魏哲家預計,2023 年下半年產(chǎn)能利用率會全面回升。
到了下半年,臺積電的產(chǎn)能利用率也沒有好轉。消息人士稱,臺積電產(chǎn)能大幅削減,8 英寸平均產(chǎn)能利用率已降至 60% 以下。由于產(chǎn)能大幅度削減,臺積電已經(jīng)同意與客戶進行談判。
三星
臺積電的財報都已經(jīng)顯示上半年的難過,三星作為僅次于臺積電的第二大晶圓代工廠自然也難免面臨衰退。三星在年初已經(jīng)表示,第一季度產(chǎn)能受到產(chǎn)業(yè)庫存調(diào)整的壓力,晶圓代工業(yè)務產(chǎn)能利用率開始下降。
年中時韓媒報道,由于 8 英寸晶圓代工需求疲弱,截至今年第二季度,三星電子晶圓代工事業(yè)部產(chǎn)能利用率只有不到 50%。業(yè)界人士透露,目前三星代工廠的三成機臺已經(jīng)停機。
此外,多家韓國晶圓代工廠也面臨訂單下滑、產(chǎn)能利用率不足的問題。截止到第二季度,韓國晶圓代工企業(yè) Key Foundry 及 SK 海力士旗下晶圓代工子公司 SK Hynix System IC,產(chǎn)能利用率都介于 40%~50%。
中芯國際
中芯國際發(fā)布財報,一季度的產(chǎn)能利用率下降至 68.1%。與之相較,2022 年四季度產(chǎn)能利用率為 79.5%。對于產(chǎn)能利用率的下降,中芯國際聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍表示,是由于中芯國際沒有采用低價策略挽留底部價格敏感的產(chǎn)品代工訂單。
隨著中芯國際二季度財報的發(fā)布,2023 年第二季度的產(chǎn)能利用率為 78.3%,相較第一季度上漲了 10.2%。需要注意的是,其產(chǎn)能利用率的提升,是建立在產(chǎn)能持續(xù)增長的基礎上。中芯國際月產(chǎn)能由 2023 年第一季的 73.23 萬片 8 英寸約當晶圓增加至 2023 年第二季的 75.43 萬片 8 英寸約當晶圓。
聯(lián)電
去年四季度,聯(lián)電的產(chǎn)能利用率已經(jīng)下降了 90%,晶圓出貨量同樣減少約 10%。到了今年一季度,聯(lián)電產(chǎn)能利用率持續(xù)下降至近 70%,晶圓出貨下降約 16%~19%,毛利率降至約 34%~36%。一季度時,聯(lián)電總經(jīng)理王石稱,目前看 PC 手機消費領域持續(xù)疲弱,預期庫存調(diào)整持續(xù),不過價格會維持穩(wěn)定。
隨著二季度業(yè)績發(fā)布會的召開,聯(lián)電交出的成績沒有達到市場預期。除了 12 英寸 28nm 制程獲得日廠急單外,12 英寸其余部分,包括 40nm 及 55nm 等產(chǎn)能利用依舊疲軟。預計三季度產(chǎn)能利用率降到 64%~66%(mid-60%),低于前季的 71%;出貨量估季減 3%~4%。
力積電
去年四季度,力積電 8 英寸與十二英寸產(chǎn)能利用率將分別下滑至 60%~65%、70%~75%。當時是由于 CIS、DDI 等邏輯代工客戶持續(xù)下修訂單。今年一季度,力積電的產(chǎn)能利用率依舊維持在 60% 左右,季度營收將環(huán)比減少 15%。
隨著 7 月力積電公布財報,顯示 Q2 產(chǎn)能利用率約為 60%~62%,其中 8 英寸優(yōu)于 12 英寸。力積電總經(jīng)理謝再居認為,由于全球進入后通脹時代,歐美市場消費心理保守、中國經(jīng)濟短期疲軟,市場氛圍很難好轉,對第三季展望保守看待。
世界先進
在業(yè)績發(fā)布會上,世界先進表示,第二季產(chǎn)能利用率達 61% 至 63%,將較第一季提升約 4 至 6 個百分點。世界先進財務長黃惠蘭表示,大尺寸及小尺寸面板驅動 IC 市場自去年下半年開始調(diào)整庫存,且修正幅度大,今年第二季面板驅動 IC 與電視相關的電源管理晶片出貨可望成長,第二季晶圓出貨量將季增 20% 以上。
華虹半導體
從年報來看,一季度,華虹半導體月整體的產(chǎn)能利用率為 103.5%,維持滿產(chǎn),但同比下降 2.5%,環(huán)比提升 0.3%。
二季度,華虹半導體月 8 英寸晶圓產(chǎn)能利用率高達 112.0%,12 英寸晶圓產(chǎn)能利用率也高達 92.9%??傮w產(chǎn)能利用率為 102.7%;二季度實際付運晶圓 1,074,000 片,同比上升 3.7%,環(huán)比上升 7.3%
總體來看,除了大陸成熟制程產(chǎn)能依舊火熱外,其余晶圓廠在成熟制程產(chǎn)能方面都有下滑,大部分維持在 60% 左右。
各大晶圓代工廠開始讓價
成熟制程產(chǎn)能利用率持續(xù)降低,也使得晶圓代工廠價格一降再降。對于降價問題,野村證券曾分析,主要為了應對全球模擬 IC 龍頭德州儀器(TI)在電源管理 IC 等產(chǎn)品大幅降價,引發(fā)全球芯片價格戰(zhàn),沖擊相關產(chǎn)業(yè)。
7 月,有業(yè)內(nèi)人士透露,在成熟制程代工的價格上,此前報價大概上漲五成。而今如果有大量訂單,可以與代工廠進行協(xié)商,價格高峰能夠相差二到三成,因此目前總體上報價僅比 2019 年略高。
8 月,市場傳出臺積電終于同意調(diào)整未來一年(2023 年第三季度至 2024 年第二季度)8 英寸晶圓代工報價,一改往日態(tài)度強硬上調(diào)報價轉為同意與客戶進行價格談判,如果投片量達到一定水平就進行優(yōu)惠。如果晶圓數(shù)量達到一定水平,28/22nm 和 16/12nm 制造工藝的報價將減少 10%。這是臺積電自 2020-2022 年以來首次下調(diào)報價,此前曾幾次上調(diào)報價,臺積電的讓步表明成熟制程需求的前景下降。
此外,為了維持產(chǎn)能,除了給予大額訂單一定的優(yōu)惠價格外,晶圓廠還采取變相降價的方式。有 IC 設計廠透露,另一種方式是維持價格不變,比如下訂單需要生產(chǎn) 100 片晶圓,但只收 80 片的錢,等同于變相降價。供應鏈透露,以成熟制程為主的晶圓代工廠,受制于景氣回溫緩慢,大客戶對議價空間更有彈性,業(yè)者給予大客戶的降價空間幅度在 10% 至 20%,8 英寸廠接單又比 12 英寸廠更疲弱。
今年市場需求低迷的寒氣,幾乎所有人都肉眼可見。成熟制程需求下降,受到影響最大的還是二線晶圓代工廠。如力積電總經(jīng)理謝再居直言,對于今年營運是否優(yōu)于整體晶圓代工產(chǎn)業(yè),公司產(chǎn)品與臺積電不同,是二線晶圓代工廠,衰退程度受 PC 與消費市場影響較大,營收上下幅度也會更甚于臺積電,預期衰退 3% 不會是底線。
為什么是成熟制程?
成熟制程是全球需求最大,也是造成此前「缺芯」的主要芯片。從全球制程占比來看,成熟制程長期占比將維持在七成以上。雖然智能手機、PC 等領域主要需要先進制程,但在物聯(lián)網(wǎng)、智 能家居、汽車電子、通信、醫(yī)療、智能交通、航空航天等領域則主要依賴成熟制程芯片。
在市場需求疲弱與傳統(tǒng)淡季雙重作用下,市場對成熟制程,特別是 8 英寸產(chǎn)線的沖擊很大,以成熟制程生產(chǎn)的電源管理 IC、驅動 IC、指紋辨識 IC、功率器件等,在 2022 年重復下單及庫存水位高的狀態(tài)下,8 英寸晶圓廠在今年第一季度的產(chǎn)能利用率普遍較低。
從產(chǎn)能提升來看。一方面,驅動 IC 二季度出現(xiàn)零星庫存回補急單,今年上半年的成熟制程產(chǎn)能還受到驅動 IC 第二季度帶來的需求拉升。另一方面,由于各個晶圓廠開始降價,也鼓勵了客戶提前投片,讓晶圓廠的產(chǎn)能率稍微得到提升。
從產(chǎn)能需求來看,一方面,下半年總體經(jīng)濟形式和庫存問題持續(xù),車用、工控在短料獲得滿足后庫存逐漸堆積,導致需求放緩。另一方面,功率相關產(chǎn)品在全球 PMIC 龍頭德州儀器(TI)削價競爭下,F(xiàn)abless 及其他 IDM 等庫存去化遭嚴重抑制。
中芯國際趙海軍也在二季度業(yè)績發(fā)布會上表示,8 英寸廠正面臨三個主要挑戰(zhàn)。第一,智能手機低迷導致電源管理芯片庫存過高,投片量降低,價格也呈現(xiàn)下降趨勢。第二,8 英寸廠供應的模擬電路市場,國際 IDM 公司和設計公司競爭激烈,市場下行,訂單減少,價格下降。第三,大屏的 LCD 驅動芯片,由于需求萎縮,市場在下降。
成熟制程產(chǎn)能利用率會回升嗎?
成熟制程產(chǎn)能利用率能否回升還需要看市場的需求。據(jù) SEMI 預測,全球半導體景氣已在今年第二季度落地,但庫存去化過程比預期慢,終端市場復蘇緩慢,即使第三季度半導體產(chǎn)值估可環(huán)比增 6%,但整體能見度仍低。
40 納米是成本架構上非常好的停留點,28 納米是平面工藝上非常好的停留點。40 納米的和 28 納米的產(chǎn)能需求,主要來自大宗產(chǎn)品,DDIC、 CIS、ISP、MCU 等。Omdia 預計 2024 年全球顯示驅動芯片需求將復蘇并增長 6%;近期,領頭砍價的企業(yè)陸續(xù)停止殺價清庫存策略,部分品項甚至開始漲價。據(jù) TrendForce 集邦咨詢預測,2024 全年 8 英寸平均產(chǎn)能利用率預估約 60%~70%。
這么來看,下半年晶圓廠仍能夠維持目前產(chǎn)能利用率,但想回歸到往年的滿載水平仍比較難。
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