三星HBM3E沒(méi)過(guò)英偉達(dá)驗(yàn)證，原因與臺(tái)積電有關(guān)

存儲(chǔ)器大廠美光、SK海力士和三星2023年7月底、8月中旬、10月初向英偉達(dá)送樣八層垂直堆疊24GB HBM3E，美光和SK海力士HBM3E于2023年初通過(guò)英偉達(dá)驗(yàn)證，并獲訂單，三星HBM3E卻未通過(guò)驗(yàn)證。

外媒報(bào)導(dǎo)，三星至今未通過(guò)英偉達(dá)驗(yàn)證，是卡在臺(tái)積電。身為英偉達(dá)數(shù)據(jù)中心GPU制造和封裝廠，臺(tái)積電也是英偉達(dá)驗(yàn)證重要參與者，傳聞采合作伙伴SK海力士HBM3E驗(yàn)證標(biāo)準(zhǔn)，而三星制程與SK海力士有差異，SK海力士采MR-RUF，三星則是TC-NCF，對(duì)參數(shù)多少有影響。

三星2024年第一季財(cái)報(bào)表示，八層垂直堆疊HBM3E4月量產(chǎn)，第二季會(huì)量產(chǎn)12層垂直堆疊，比原計(jì)劃下半年提前。三星說(shuō)是為了應(yīng)付生成式AI應(yīng)用日漸成長(zhǎng)的需求，故加速新HBM生產(chǎn)進(jìn)度。

市場(chǎng)傳聞三星八層垂直堆疊HBM3E沒(méi)有通過(guò)英偉達(dá)與臺(tái)積電驗(yàn)證，是因有缺陷，三星說(shuō)傳聞不正確，重申提供最佳產(chǎn)品的承諾。市場(chǎng)人士表示，如果檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)調(diào)整，三星HBM3E就能通過(guò)驗(yàn)證。