英偉達(dá)將推出面向OEM客戶(hù)的B200A，預(yù)計(jì)2025年高端GPU出貨量年增55%

今年3月，在美國(guó)加州圣何塞會(huì)議中心舉行的GTC 2024大會(huì)上，英偉達(dá)創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛帶來(lái)了Blackwell架構(gòu)GPU。英偉達(dá)原計(jì)劃今年下半年出貨B100/B200，用于取代H100/H200，另外還有與Grace CPU相結(jié)合的GB200等。不過(guò)最近市場(chǎng)傳出英偉達(dá)可能取消B100的消息，轉(zhuǎn)而用B200A代替。

據(jù)TrendForce報(bào)道，英偉達(dá)仍然會(huì)按計(jì)劃向云端服務(wù)供應(yīng)商提供B100/B200，而B200A也確實(shí)存在，不過(guò)屬于降級(jí)版產(chǎn)品，將瞄準(zhǔn)邊緣AI應(yīng)用，提供給其他OEM廠(chǎng)商，供貨給企業(yè)客戶(hù)。

由于受到CoWoS-L封裝產(chǎn)能吃緊的影響，英偉達(dá)將按供給需求供應(yīng)給云端服務(wù)供應(yīng)商，計(jì)劃2024年第三季度開(kāi)始陸續(xù)出貨。在CoWoS-L封裝良品率和產(chǎn)能受限的情況下，英偉達(dá)同步規(guī)劃了B200A，轉(zhuǎn)而采用了CoWoS-S封裝，TDP相比B200會(huì)有所降低，搭配的機(jī)柜改用風(fēng)冷散熱方案，相比原來(lái)的水冷散熱設(shè)計(jì)難度降低，能避免出貨延遲等問(wèn)題。

據(jù)了解，B200A搭載了四顆12層垂直堆疊的HBM3E芯片，合計(jì)144GB容量，預(yù)計(jì)2025年上半年OEM廠(chǎng)商將拿到B200A。相比于B200，B200A的上市時(shí)間更晚，避免了產(chǎn)品線(xiàn)相近產(chǎn)生沖突。TrendForce表示，2024年英偉達(dá)高端GPU出貨以Hopper架構(gòu)產(chǎn)品為主，其中H200要到第三季度才放量，成為英偉達(dá)主力型號(hào)，出貨將延續(xù)至2025年。

Blackwell架構(gòu)產(chǎn)品在2024年仍處于前期階段，進(jìn)入2025年才成為出貨主力，其中B200和GB200滿(mǎn)足高端AI服務(wù)器需求，而B(niǎo)100屬于主打低耗能的過(guò)渡型號(hào)。在完成云端服務(wù)供應(yīng)商既定訂單后，B100會(huì)被B200A、B200和GB200取代，預(yù)計(jì)2025年Blackwell架構(gòu)產(chǎn)品將占據(jù)英偉達(dá)高端GPU超過(guò)80%的份額，使其高端GPU出貨量年增長(zhǎng)率升至55%。