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圖說光刻機(jī)的4大核心技術(shù)

作者: 時(shí)間:2024-10-22 來(lái)源: 收藏

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本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/202410/463856.htm

7nm LPP EUV實(shí)際產(chǎn)品中EUV和ArFi的對(duì)比

1. 實(shí)際的簡(jiǎn)要系統(tǒng)


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2. 7LPP是什么意思?

臺(tái)積電的"7LPP"中"LPP"代表"Low Power Plus",即"低功耗增強(qiáng)版"。7LPP是臺(tái)積電7納米工藝的一個(gè)變種,主要特點(diǎn)是在保持高性能的同時(shí),進(jìn)一步優(yōu)化了功耗表現(xiàn)。

7LPP工藝通過改進(jìn)晶體管設(shè)計(jì)和制程技術(shù),實(shí)現(xiàn)了比前代7納米工藝更低的功耗和更高的晶體管密度。具體來(lái)說,臺(tái)積電的7LPP工藝相較于10納米工藝,可以縮小多達(dá)40%的芯片面積,速度提高20%,并降低50%的功耗。這表明7LPP工藝在性能、功耗和面積(PPA)方面都有顯著的提升。這使得7LPP工藝非常適合那些對(duì)能效有較高要求的應(yīng)用,如智能手機(jī)、高性能計(jì)算等。

在7LPP之后,臺(tái)積電又陸續(xù)推出了N7+、N5等更先進(jìn)的工藝。

3. EUV和ArFi的區(qū)別

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說明:而第五代叫做ArFi,前面三個(gè)字母相同,因?yàn)椴捎玫囊彩?93nm光源,但這種又與ArF不一樣,之前所有的光刻機(jī)其介質(zhì)采用的是空氣,但到了ArFi時(shí),采用的是水。I就是浸沒式的意思,Immersion的縮寫。光線在經(jīng)過水時(shí),會(huì)有折射,所以雖然ArFi光刻機(jī)采用193nm波長(zhǎng)光源,等經(jīng)水折射時(shí),等效于134nm波長(zhǎng)的光源,所以這種光刻機(jī),叫做浸潤(rùn)式光刻機(jī)。

EUV(極紫外光刻):EUV代表"Extreme Ultraviolet Lithography",即極紫外光刻技術(shù)。它使用波長(zhǎng)大約為13.5納米的極紫外光進(jìn)行芯片制造過程中的光刻過程。

由于EUV光的波長(zhǎng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于傳統(tǒng)光刻技術(shù)使用的波長(zhǎng),EUV光刻技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)更高的分辨率和更小的特征尺寸,這使得它非常適合用于制造7納米及以下工藝節(jié)點(diǎn)的集成電路。EUV光刻技術(shù)是當(dāng)前最尖端的光刻技術(shù),它允許芯片制造商繼續(xù)按照摩爾定律縮小晶體管尺寸,提高芯片的性能和能效。

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ArFi(ArF浸沒式光刻):ArFi是"Argon Fluoride Immersion Lithography"的縮寫,指的是使用ArF(氟化氬)激光源的浸沒式光刻技術(shù)。ArFi光刻技術(shù)使用193納米波長(zhǎng)的光源,通過浸沒式在光刻機(jī)鏡頭和硅片之間使用液體(通常是水)作為介質(zhì),來(lái)提高光的分辨率。

這種技術(shù)允許在45納米及更大工藝節(jié)點(diǎn)的芯片制造中實(shí)現(xiàn)更高的精度。ArFi是DUV(深紫外線)光刻技術(shù)的一種,它是在EUV技術(shù)成熟之前,用于實(shí)現(xiàn)更高分辨率的一種過渡技術(shù)。

4. 掩膜版

"Single Patterning"(單次光刻)和"Multi-Patterning"(多重光刻)是兩種不同的光刻圖案化技術(shù),它們用于在硅片上創(chuàng)建復(fù)雜的集成電路圖案。

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Single Patterning(單次光刻):這是一種傳統(tǒng)的光刻技術(shù),其中整個(gè)電路圖案可以通過一次光刻過程來(lái)完成。使用單個(gè)掩模版(mask),通過光刻機(jī)將圖案一次性轉(zhuǎn)移到光刻膠上。

單次光刻過程相對(duì)簡(jiǎn)單,成本較低,適用于較大的特征尺寸,例如90納米或更大的工藝節(jié)點(diǎn)。

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Multi-Patterning(多重光刻):隨著集成電路特征尺寸的不斷縮小,單次光刻技術(shù)逐漸無(wú)法滿足更高精度的要求,因此發(fā)展出了多重光刻技術(shù)。多重光刻技術(shù)需要多次光刻和刻蝕步驟來(lái)創(chuàng)建更小的特征尺寸。

例如,雙重光刻(Double Patterning)會(huì)使用兩次光刻和刻蝕過程,通過不同的掩模版來(lái)創(chuàng)建更小的線寬或間距。多重光刻技術(shù)可以進(jìn)一步擴(kuò)展為四重(Quad Patterning)或更多次數(shù)的光刻,以實(shí)現(xiàn)更高的集成度和更小的特征尺寸。

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