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熱固性IC封裝材料的吸濕研究

作者: 時間:2011-11-07 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

1、概述
  熱固化聚合物由于其獨有的特性而被廣泛地應(yīng)用作電子封裝材料。然而,它的機(jī)械特性受環(huán)境的影響很大。水分?jǐn)U散到聚合物中,由于柔性化的作用、蛻變使機(jī)械性能降低,從而導(dǎo)致可靠性問題。濕熱導(dǎo)致的失效一直是困擾封裝可靠性的問題,而且越來越受到廣泛的關(guān)注。
  眾所周知,水分會使環(huán)氧樹脂變得柔性化,其中一個現(xiàn)象就是降低玻璃體化溫度和使材料變軟。然而,產(chǎn)生柔性化的機(jī)理尚不清楚,研究人員一直有爭論。因為水分對環(huán)氧樹脂基材料有很大的影響,研究人員在此方面作了很多的研究,如結(jié)構(gòu)材料、電子材料和電子封裝材料。
  本文對環(huán)氧樹脂材料EPN1180和填加了二氧化硅微粒封裝材料的特性和水分引起的膨脹特性進(jìn)行了研究。
  2、材料與試樣的制備
  2.1 材料
  本實驗采用使用的環(huán)氧樹脂(EPN1180 from Huntsman Advanced Materials), 交聯(lián)反應(yīng)固化劑為Bisphenol-A(Sigma-Aldrich Co.Ltd), 催化劑為(triphenyl phosphate, Fluke Chemika)。
  2.2 試樣的制備
  在165℃下把固化劑Bisphenol-A添加到一半的熔融狀態(tài)的EPN1180環(huán)氧樹脂中,催化劑4克在90?C融入另一半100克的環(huán)氧樹脂中。把上兩種混合好的材料在90?C下再混合到一起,攪拌5分鐘,然后倒入涂了脫模蠟的、并預(yù)熱到90?C的模具中,然后依照相應(yīng)程序固化。試樣的尺寸為30×8×1mm3。
  添加了二氧化硅微粒的試樣制作。是在以上的混合后的材料中再加入40%、50%、65%重量百分比的二氧化硅微粒,F(xiàn)B-940(ex Danka)平均直徑15微米,試樣的尺寸為30×8×1mm3。
  固化程序:以上試樣在注入模具后,在150?C固化8個小時,環(huán)氧樹脂完全固化。
  3、吸潮實驗
  3.1試樣的恒溫吸潮
  試樣的吸潮是在一個臺式穩(wěn)實控制箱(Espec corp. SH-661 溫度精度為±0.3?C(-40 to +100?C; 濕度精度為 ±3%RH) 中完成的,溫濕控制箱內(nèi)裝有一個風(fēng)扇以保持溫度和濕度的均勻。
  在吸潮實驗前,110?C下在加熱箱中保存24小時,以保證試樣完全干燥。然后,把燥后的試樣,放入控制好的溫度和濕度箱中, 試樣分別在85%RH, 85?C; 80%RH, 80?C; 70%RH, 70?C和 60% RH, 60?C下,量為時間的函數(shù)。用(SBC33 WEDA 電子天平, 精度為0.0001g) 階段性地稱吸濕的試樣,直到達(dá)到吸濕平衡。然后把試樣再加熱干燥,稱重后,兩次干燥后的重量應(yīng)相同。
  吸潮量由以下公式計算:

Mt和M0分別代表時刻t和干燥后試樣的重量。

圖1所示為在不同的溫度和濕度條件下,試樣重量增加百分比與時間開方的函數(shù)關(guān)系。為表明短時間內(nèi)試樣重量增加的特點,圖1也顯示了最初階段的重量增加值,在圖中用不同的符號表示了相同溫度、濕度條件下試樣重量的增加與時間的關(guān)系。
  在吸濕的最初階段,重量的增加按Fick’s規(guī)律隨時間的開方線性增加,經(jīng)過最初的快速滲透,吸濕繼續(xù)進(jìn)行,但增加減緩。經(jīng)過最初的快速滲透,重量隨滲透繼續(xù)增加的規(guī)律符合兩階段的滲透模型。我們假設(shè)初始滲透遵循濕度梯度和Fick’s規(guī)律,根據(jù)Fick’s第二定律,厚度為h的一維板材,其重量的增加在初始階段有以下公式[1]:

擴(kuò)散系數(shù)由公式(2)從最初的吸濕曲線梯度獲得:

  在此,D是擴(kuò)散系數(shù),k是圖中Mt/M∞比時間t1/2,h是試樣的初始厚度。不同條件下的飽和吸濕量和擴(kuò)散系數(shù)列在表1中。其中,M∞與相對濕度有很大的關(guān)聯(lián)。
  既然確定擴(kuò)散系數(shù)D的試樣是無限尺寸的板,所以要糾正在四周擴(kuò)散的影響[19]:
  從表1中可以看出不同的溫度、濕度對吸濕量有很大的影響,此外當(dāng)材料中加入了填料量后,吸濕量和擴(kuò)散系數(shù)大大降低。
3.2 吸潮量與填料量的關(guān)系
  本文研究了各種濕熱環(huán)境下,兩種環(huán)氧樹脂聚合物的吸濕行為,除此之外還檢驗了水分對其粘彈性特性的影響。吸濕是在一個可以調(diào)節(jié)溫度和濕度的溫濕箱中完成的,不同條件下的擴(kuò)散系數(shù)取決于最初的吸濕過程。得出了吸濕量與填料量之間的預(yù)測關(guān)系式,吸濕的過程證實兩種材料均屬于Fickian類擴(kuò)散。在恒定溫度下,水分增加會引起膨脹產(chǎn)生位移,相對濕度越大位移也越大,并確定了EPN1180材料一定溫度條件下濕度與位移的關(guān)系式。


關(guān)鍵詞: 熱固性 IC封裝 吸濕

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