芯片風(fēng)云 華為海思挑戰(zhàn)高通聯(lián)發(fā)科

　　在手機(jī)芯片方面，一直都是高通和聯(lián)發(fā)科兩家唱大戲，其他的廠商根本沒有立足之地。不過華為自從在出了榮耀四核之后，又推出了全新的海思，這是要向高通聯(lián)發(fā)科宣戰(zhàn)?

　　華為作為擁有強(qiáng)大技術(shù)儲備的一家手機(jī)廠商自從AscendD1四核版以及華為榮耀四核愛享版之后便在自家的大部分機(jī)型上都采用了海思K3V2或者海思K3V2E(前者的改進(jìn)版本)，雖然很多用戶都認(rèn)為這款芯片的性能仍有很不多不足，但不得不說海思確實(shí)應(yīng)該得到國人的支持以及尊重。在這款芯片“服役”了一年多以后，海思終于推出了全新的處理器。

　　余承東作為華為公司的高級副總裁經(jīng)常因?yàn)椤按笞臁倍谖⒉┥媳龊芏嗝土?，在前天凌晨余承東在微博上繼續(xù)“發(fā)力”，他表示基于28納米HPM工藝的海思A9四核以及海思雙四核(四核A15+四核A7，原文使用的“高端八核”)已經(jīng)推出，并且都是SOC方案(高集成度包括基帶)，支持GSM/WCDMA/TD-SCDMA/TD-LTE/FDD-LTE網(wǎng)絡(luò)，在網(wǎng)絡(luò)方面的表現(xiàn)非常搶眼。

　　余承東表示，雙卡雙待的華為AscendP6S已經(jīng)開始發(fā)貨，上周CES2014最新發(fā)布的華為Mate2也將在春節(jié)后上市，同時(shí)余承東還透露接下來的華為新機(jī)將采用包括海思、高通以及聯(lián)發(fā)科的芯片，所以說我們也有理由期待接下來華為更多的新品機(jī)型。無論如何，這也會對高通聯(lián)發(fā)科的銷售造成一定的影響!