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什么是led MCOB封裝?MCOB與LED COB封裝的區(qū)別

作者: 時(shí)間:2011-08-25 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò) 收藏
現(xiàn)在的COB,其實(shí)大家可以看到大多數(shù)的COB,包括日本的COB技術(shù),他們都是基于里基板的封??裝基礎(chǔ),就是在里基板上把N個(gè)芯片繼承集成在一起進(jìn)行封裝,這個(gè)就是大家說(shuō)的COB技術(shù),大家知道里基板的襯底下面是銅箔,銅箔只能很好的通電,不能做很好的光學(xué)處理.

  和傳統(tǒng)的不同,技術(shù)是芯片直接放在光學(xué)的杯子里面的,是根據(jù)光學(xué)做出來(lái)的,不僅是一個(gè)杯,要做好多個(gè)杯,這也是基于一個(gè)簡(jiǎn)單的原理,LED芯片光是集中在芯片內(nèi)部的,要讓光能更多的跑出來(lái),需要非常多的角,就是說(shuō)出光的口越多越好,效率就能提升,功率的封裝和大功率的封裝.

  無(wú)論如何,小功率的封裝效率一定要大于高功率封裝的15%以上,大功率的芯片很大,出光面積只有4個(gè),可是小芯片分成16個(gè),那出光面積就??是4乘16個(gè),所以出光面積比它大,所以無(wú)論如何我們提高15%的出光效率,更是基于這個(gè)理由,MCOB不是一個(gè)杯,MCOB找多個(gè)杯也是目的讓它出光效率更高,正是因?yàn)槎啾璏COB的技術(shù),它的出光效率比現(xiàn)在普通的cob多的體現(xiàn)在出光效率上。



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