大功率LED封裝的注意事項(xiàng)

對(duì)于大功率LED的封裝，要根據(jù)LED芯片來選用封裝的方式和相應(yīng)的材料。如果led芯片已倒裝好，就必須采用倒裝的辦法來封裝；如果是多個(gè)芯片集成的封裝，則要考慮各個(gè)芯片正向、反向電壓是否比較接近，以及LED芯片的排列、熱沉散熱的效果、出光的效率等。工作人員應(yīng)該在原有設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)上進(jìn)行實(shí)際操作，制作出樣品進(jìn)行測(cè)試，然后根據(jù)測(cè)試的結(jié)果進(jìn)行分析。這樣經(jīng)過反復(fù)試驗(yàn)得出最佳效果，最后才能確定封裝方案。

熱沉材料的選擇

無論從經(jīng)濟(jì)的角度還是從制造工藝的角度考慮，銅和鋁都是最好的熱沉材料。但是銅和鋁含有不少的合金，各種合金的導(dǎo)熱系數(shù)（參見表1）相差較大，所以在選擇銅或鋁作為熱沉?xí)r，要看具體的合金成分，這樣才有利于確定最終的熱沉材料。

表1 銅、鋁及其合金的導(dǎo)熱系數(shù)

同樣也可選擇其他的材料作為熱沉，效果也是不錯(cuò)的。例如選擇銀或在銅上鍍一層銀，這樣的導(dǎo)熱效果更好。導(dǎo)熱的陶瓷、碳化硅也都可以用做熱沉，而且效果也很好。

由于大功率LED在通電后會(huì)產(chǎn)生較大的熱量，并且如果用于封裝的膠和金絲的膨脹系數(shù)不一樣，那么膨脹時(shí)就會(huì)使金絲拉斷或造成焊點(diǎn)接觸電阻較大，從而影響了發(fā)光器件的質(zhì)量。特別應(yīng)注意的是，封裝膠會(huì)因溫度過高而出現(xiàn)膠體變黃，因此降低了透光度并影響光的輸出。

一般情況下，在使用大功率LED時(shí)，應(yīng)考慮把熱沉上的熱量傳導(dǎo)到其他的散熱器上。對(duì)于散熱器材料的選擇和安裝，也要進(jìn)行認(rèn)真的考慮和必要的計(jì)算（散熱面積）。目前，散熱器一般也是選用鋁或銅材料。這里要注意兩個(gè)問題：一是熱沉與散熱器之間的粘接材料一般應(yīng)采用導(dǎo)熱膠，如果是兩個(gè)物體的表面接觸，中間一定會(huì)有空氣，而且空氣的導(dǎo)熱系數(shù)很差，所以在界面之間應(yīng)有一層導(dǎo)熱膠來讓它們緊密接觸，這樣導(dǎo)熱效果才會(huì)好。二是散熱效果與散熱器的形狀和朝向有關(guān)。