iPhone6之后 iPhone基頻芯片蘋果造
最新消息稱,蘋果正在組建一支新工程團隊,該團隊會專注于為未來的iPhone打造基頻芯片。蘋果目前的芯片由高通供應(yīng),但是蘋果據(jù)稱會考慮自主設(shè)計。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/236059.htm消息還表示,這種設(shè)計不會出現(xiàn)在今年的硬件設(shè)備中,但是會出現(xiàn)在下一輪的iPhone更新中。這意味著蘋果今年將要發(fā)布的iPhone6將無緣蘋果自主設(shè)計的基頻芯片,但2015年發(fā)布的iPhone6s或iPhone7則有望用上這種基頻芯片。
蘋果目前從高通購買基頻芯片,這些芯片有臺積電負責(zé)生產(chǎn),因此倘若蘋果打算自主研發(fā),會對高通和臺積電產(chǎn)生一定的影響。手機基頻芯片每年的全球產(chǎn)值為160到190億美元,高通在該領(lǐng)域便占據(jù)50%的份額。
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