臺(tái)積今年?duì)I收確立逐季成長(zhǎng) 客戶排隊(duì)搶產(chǎn)能

　　臺(tái)積電(2330)17日召開法說會(huì)，給出今年Q2營(yíng)收將會(huì)落在1800~1830億元之間(以臺(tái)幣兌美元30.1元計(jì)算)，相當(dāng)于季增22%的樂觀財(cái)測(cè)預(yù)期。臺(tái)積共同執(zhí)行長(zhǎng)暨總經(jīng)理劉德音(附圖中)指出，臺(tái)積雖因上半年?duì)I收基期拉高，下半年成長(zhǎng)幅度會(huì)趨緩，不過Q3~Q4絕對(duì)都還是會(huì)維持「正成長(zhǎng)」，今年?duì)I運(yùn)逐季成長(zhǎng)格局確立。財(cái)務(wù)長(zhǎng)何麗梅則表示，目前臺(tái)積有很多客戶都在「排隊(duì)」，包括28/40奈米制程，甚至0.15/0.18微米的8寸廠訂單也相當(dāng)滿。

　　根據(jù)臺(tái)積預(yù)估，Q2營(yíng)收將會(huì)落在1800~1830億元之間(以臺(tái)幣兌美元30.1元計(jì)算)，相當(dāng)于季增22%左右，超乎外界預(yù)期。此數(shù)據(jù)也將超越去年Q3營(yíng)收的1625.77億元，改寫單季營(yíng)收歷史新高紀(jì)錄。另外，臺(tái)積Q2毛利率則估為47.5~49.5%，營(yíng)益率則為36.5~38.5%。

　　劉德音表示，Q1向來為臺(tái)積傳統(tǒng)淡季，不過自從1月中以來就開始看到強(qiáng)勁訂單。之所以如此，他分析，第一是由于智慧型手機(jī)的需求受益于LTE等基礎(chǔ)建設(shè)積極布建，而更為健康，尤其除多核、多模處理器的訂單正熱外，包括imagesensor、MEMS、指紋辨識(shí)等智慧型手機(jī)相關(guān)晶片的需求也很旺。第二，他說明，則是來自28奈米制程市占高穩(wěn)，持續(xù)贏得客戶青睞。第三，則是半導(dǎo)體庫(kù)存天數(shù)(DOI)降至低檔，客戶開始展開庫(kù)存回補(bǔ)所致。

　　關(guān)于今年下半年的營(yíng)運(yùn)走勢(shì)，何麗梅進(jìn)一步說明，對(duì)臺(tái)積下半年毛利率仍樂觀看待，首先，臺(tái)積今年折舊金額雖將增加35%，不過產(chǎn)能也同時(shí)增加10%，因此折舊對(duì)毛利率的壓力并沒有想像中大。另一方面，折舊僅占臺(tái)積生產(chǎn)成本的一半，另一半則是包括物料與其他固定成本，而這部分臺(tái)積也「非常努力」去做到cost-down。加上有先進(jìn)制程比重拉高，帶動(dòng)ASP上揚(yáng)的正面因素激勵(lì)，臺(tái)積對(duì)下半年毛利率因此正向看待。

　　即使20奈米量產(chǎn)初期，對(duì)毛利率將稍有負(fù)面影響，惟何麗梅強(qiáng)調(diào)，Q220奈米制程對(duì)臺(tái)積毛利率的沖擊僅約1%，而下半年估計(jì)對(duì)毛利率沖擊也僅有低個(gè)位數(shù)百分點(diǎn)。