強(qiáng)化磁共振通訊機(jī)制 芯片商推藍(lán)牙無線充電

　　藍(lán)牙(Bluetooth)無線充電方案后勢(shì)可期。由于磁共振方案能提供使用者較好的使用者經(jīng)驗(yàn)，因此包括PMA及WPC兩大擁戴磁感應(yīng)技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)陣營(yíng)，皆正積極發(fā)展磁共振技術(shù)，未來該方案更可望成為市場(chǎng)主流;而為了優(yōu)化磁共振方案的電源管理機(jī)制，晶片商正積極開發(fā)藍(lán)牙通訊功能整合無線充電的方案。

　　博通手機(jī)平臺(tái)部門產(chǎn)品行銷總監(jiān)ReinierH.M.VanderLee表示，為了強(qiáng)化磁共振無線充電充電方案的通訊機(jī)制，不少晶片商正積極發(fā)展藍(lán)牙整合無線充電的方案。

　　博通(Broadcom)手機(jī)平臺(tái)部門產(chǎn)品行銷總監(jiān)ReinierH.M.VanderLee表示，根據(jù)研究機(jī)構(gòu)IHS在2014年3月發(fā)布的資料來看，緊密耦合(TightlyCoupled)/磁感應(yīng)與松散耦合(LooselyCoupled)/磁共振無線充電方案的市占率，在2016年將會(huì)來到黃金交叉點(diǎn);也就是說，磁共振方案最終將成為無線充電領(lǐng)域的主流技術(shù)。

　　VanderLee進(jìn)一步表示，磁共振方案會(huì)勝出的原因不外乎是能提供充電接收端(Rx)與發(fā)射端(Tx)之間的自由空間(SpatialFreedom);不過如此一來，當(dāng)多個(gè)待充物同處一充電范圍內(nèi)時(shí)，Tx要如何了解不同Rx之間實(shí)際的電力需求并進(jìn)行反饋，便成了一大問題。因此，A4WP已選定藍(lán)牙低功耗(BLE)做為Rezence技術(shù)的通訊機(jī)制。

　　事實(shí)上，A4WP系在考量功耗、成本、市場(chǎng)成熟度等三方面后，最終在眾多無線通訊技術(shù)中選擇藍(lán)牙做為通訊機(jī)制。VanderLee進(jìn)一步解釋，以市場(chǎng)發(fā)展而言，藍(lán)牙不僅已原生支援Android、iOS及Windows作業(yè)系統(tǒng)，且目前眾多行動(dòng)裝置皆已內(nèi)建藍(lán)牙低功耗功能，高市占率已促使藍(lán)牙晶片成本下降;以技術(shù)面來看，藍(lán)牙功能可實(shí)現(xiàn)雙向(Bi-directional)溝通，因此當(dāng)多種待充物位處同一Tx端涵蓋的充電范圍時(shí)，Rx端可藉由藍(lán)牙技術(shù)彼此溝通實(shí)際充電需求、決定優(yōu)先順序，此外，藍(lán)牙技術(shù)亦能進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)行動(dòng)裝置小額支付、定位功能與無線充電結(jié)合的愿景。

　　VanderLee指出，目前藍(lán)牙無線充電設(shè)計(jì)方案約可分為兩大類。其一為無線充電電源管理單元(PMU)加上藍(lán)牙的單晶片方案，這種架構(gòu)設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單，因此較適用于行動(dòng)裝置配件(Accessory)，如手機(jī)背殼;另一種則是直接在主機(jī)板(Motherboard)主控端(Host)的中央處理器(CPU)和電源管理IC(PMIC)介面上，使無線充電PMU、無線區(qū)域網(wǎng)路(Wi-Fi)與藍(lán)牙的組合(Combo)晶片與之相連，這種設(shè)計(jì)可以讓系統(tǒng)有較佳的散熱表現(xiàn)。

　　據(jù)了解，目前已有不少晶片商正在積極發(fā)展整合無線充電功能的藍(lán)牙Smart單晶片方案，如博通、Nordic等晶片商皆已發(fā)布相關(guān)產(chǎn)品。